1.一种基板装载装置，其为用于将基板装载于研磨头的化学机械研磨系统的，其特征在于，包括：
放置部，其放置基板；
基板浮起部，其使所述基板从所述放置部浮起；
所述基板在从所述放置部浮起的状态下装载于所述研磨头。
2.根据权利要求1所述的基板装载装置，其特征在于，
所述基板浮起部安装于所述放置部，并朝所述基板的底面喷射流体并使所述基板浮起。
3.根据权利要求2所述的基板装载装置，其特征在于，
所述基板浮起部朝所述基板的底面喷射互不相同的异种流体。
4.根据权利要求3所述的基板装载装置，其特征在于，所述基板浮起部包括：
第一流体喷射部，其喷射第一流体；
第二流体喷射部，其喷射与所述第一流体不同的第二流体；
所述第一流体及所述第二流体以混合或分离的状态喷射于所述基板的表面。
5.根据权利要求4所述的基板装载装置，其特征在于，
所述第一流体为气态流体及液态流体之中任何一个，所述第二流体为气态流体及液态流体之中任何一个。
6.根据权利要求5所述的基板装载装置，其特征在于，
所述第一流体为氮，所述第二流体为纯水。
7.根据权利要求1所述的基板装载装置，其特征在于，
如果所述研磨头按照预先设定的间隔距离邻近地配置于所述基板，则浮起的所述基板以真空方式附着于所述研磨头。
8.根据权利要求2所述的基板装载装置，其特征在于，
所述基板浮起部包括多个喷射喷嘴。
9.根据权利要求8所述的基板装载装置，其特征在于，
所述喷射喷嘴沿着所述放置部的圆周方向或半径方向有间距地进行配置。
10.根据权利要求1所述的基板装载装置，其特征在于，
所述基板放置部包括放置所述基板并朝上下方向进行升降的放置板。
11.根据权利要求1所述的基板装载装置，其特征在于，所述放置部包括：
放置板，其与所基板的底面有间距地进行配置；
边缘位置放置部，其形成于所述放置板的上面，并且支撑所述基板的底面边缘位置，
所述基板浮起部安装于所述放置板的上面。