本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于电子接头的铜合金。
背景技术：
铜是人类最早使用的金属，早在史前时代，人们就开始采掘露天铜矿，并用获取的铜制造武器、工具和其他器皿。铜的具有较高的导电、导热性能，工业纯金属的导电、导热性由高到低依次为：银、铜、铝、镁、锌、镉、钴、铁、铂、锡、铅、锑。20℃时铜的电阻率为1.613μΩ.cm，热导率为402W/m.k。
铜合金以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。纯铜密度为8.96，熔点为1083℃，具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类。
作为电气/电子零件用材料，通用Cu-Fe-P合金，但如果为了实现高强度化而添加Sn等合金成分的话，则导电性下降，难以实现强度与导电性的平衡(强度-导电性平衡)。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中电子接头用铜合金存在导电性低的问题，本发明提供了一种用于电子接头的铜合金，导电性的平衡好，且具有较高的抗拉伸强度，不容易变形。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种用于电子接头的铜合金，按质量百分比由以下组分组成：
铝：4-6.5％，铁：1-2.6％，钛：0.05-0.3％，硅：0.1-0.4％，镍：0.2-0.55％，余量为铜及不可避免的杂质。
作为优选，按质量百分比由以下组分组成：铝：5-6％，铁：1.5-2％，钛：0.1-0.2％，硅：0.2-0.3％，镍：0.2-0.3％，余量为铜及不可避免的杂质。
作为优选，按质量百分比由以下组分组成：铝：5％，铁：2％，钛：0.15％，硅：0.2％，镍：0.3％，余量为铜及不可避免的杂质。
具体地，所述合金粒度为10-50mm。
具体地，所述合金熔点为1300-1500℃。
具体地，所述合金抗拉强度为700-800MPa。
具体地，所述合金延伸率为6-10％。
本发明的有益效果是：本发明提供的一种用于电子接头的铜合金，导电性的平衡好，且具有较高的抗拉伸强度，不容易变形；本发明铜合金具有良好的机械性能和切削性能，同时具有良好的热成型性能和耐应力腐蚀性能，且成本低又安全环保。
具体实施方式
现在结合实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
一种用于电子接头的铜合金，按质量百分比由以下组分组成：铝：5％，铁：2％，钛：0.15％，硅：0.2％，镍：0.3％，余量为铜及不可避免的杂质；合金粒度为10mm；合金熔点为1500℃；合金抗拉强度为800Mpa；合金延 伸率为10％。
实施例2
一种用于电子接头的铜合金，按质量百分比由以下组分组成：铝：4％，铁：1％，钛：0.05％，硅：0.1％，镍：0.2％，余量为铜及不可避免的杂质；合金粒度为50mm；合金熔点为1500℃；合金抗拉强度为800Mpa；合金延伸率为10％。
实施例3
一种用于电子接头的铜合金，按质量百分比由以下组分组成：铝：6.5％，铁：2.6％，钛：0.3％，硅：0.4％，镍：0.55％，余量为铜及不可避免的杂质；合金粒度为10mm；合金熔点为1300℃；合金抗拉强度为700Mpa；合金延伸率为6％。
实施例4
一种用于电子接头的铜合金，按质量百分比由以下组分组成：铝：5％，铁：1.5％，钛：0.1％，硅：0.2％，镍：0.2％，余量为铜及不可避免的杂质。合金粒度为40mm；合金熔点为1400℃；合金抗拉强度为750Mpa；合金延伸率为8％。
实施例5
一种用于电子接头的铜合金，按质量百分比由以下组分组成：铝：-6％，铁：2％，钛：0.2％，硅：0.3％，镍：0.3％，余量为铜及不可避免的杂质。合金粒度为30mm；合金熔点为1350℃；合金抗拉强度为800Mpa；合金延伸率为9％。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。