弯型送锡针头以及送锡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光钎焊接技术，尤其涉及一种弯型送锡针头以及送锡装置。
【背景技术】
[0002]目前，送锡针头普遍采用的都是直型结构，锡丝通过针头直接送到焊盘。但由于电子制造业正朝着高密度、高精密性的微型化方向发展，焊盘间距越来越小，元件分布密度越来越高，有些区域普通直型针头无法到达，因此现代制造工艺对传统直型送锡针头提出了挑战，需要一种新型送锡针头来解决当前的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种弯型送锡针头，旨在用于解决现有送锡针头在元件分布较密时具有一定局限性难以到达指定位置的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的:
[0005]本实用新型提供一种弯型送锡针头，包括针头主体以及锁紧螺帽，所述锁紧螺帽一端部与所述针头主体连接，另一端部用于外接可内置锡丝的送锡管，所述针头主体包括连接部以及与所述连接部一体成型的出锡部，所述连接部远离所述出锡部的端部与所述锁紧螺帽连接，所述锁紧螺帽、所述连接部以及所述出锡部依次导通，且所述连接部的长度延伸方向与所述出锡部的长度延伸方向之间具有夹角。
[0006]进一步地，还包括加热机构，所述加热机构包括外壳体以及内置于所述外壳体内的加热件，所述外壳体安设于所述锁紧螺帽远离所述针头主体的一侧，且所述外壳体内具有供所述送锡管穿过的第一导孔，所述加热件靠近所述第一导孔。
[0007]进一步地，所述外壳体内还设置有温度传感器，所述温度传感器电连接有向外侧延伸的信号线。
[0008]进一步地，所述加热机构还包括加热套管，所述加热套管两端部分别连接所述外壳体以及所述锁紧螺帽，所述加热套管具有第二导孔，所述第二导孔连通所述第一导孔与所述锁紧螺帽。
[0009]进一步地，所述加热套管靠近所述外壳体一侧设置有沿长度方向延伸且伸入所述外壳体内的若干夹板，各所述夹板围设形成所述第二导孔且间隔设置。
[0010]进一步地，所述加热套管靠近所述锁紧螺帽的一侧具有渐缩部，所述渐缩部内具有内螺纹，所述锁紧螺帽伸入所述渐缩部内与所述内螺纹配合连接。
[0011 ] 具体地，所述加热件为发热管，所述发热管电连接有向外侧延伸的电源线。
[0012]具体地，所述锁紧螺帽与所述连接部之间可拆卸连接。
[0013]具体地，所述连接部的长度延伸方向与所述出锡部的长度延伸方向之间的夹角为30-60度之间。
[0014]本实用新型还提供一种送锡装置，包括送锡管，还包括上述的弯型送锡针头，所述送锡管依次连通所述锁紧螺帽与所述针头主体。
[0015]本实用新型具有以下有益效果:
[0016]本实用新型的送锡针头，其主要包括针头主体以及锁紧螺帽两个部分，锡丝可由针头主体导出，而锁紧螺帽则是用于将针头主体与其它部件连接，对于针头主体采用弯管的结构形式，即连接部与出锡部不在一条直线上，两者的长度方向之间具有夹角，对此当将这种结构的送锡针头应用于送锡装置中时，这种弯折结构在密集的电子元件之间穿行比较方便，即相邻电子元件不会对送锡针头造成干涉，其可以将锡丝送达指定位置，具有较强的灵活性。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1为本实用新型实施例提供的弯型送锡针头的结构示意图；
[0019]图2为图1的弯型送锡针头的外壳体的剖面图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]参见图1，本实用新型实施例提供一种弯型送锡针头，主要包括针头主体I以及锁紧螺帽2两个部分，锁紧螺帽2 —端与针头主体I连接，而其另一端则是用于外接可内置锡丝的送锡管3，即送锡管3内的锡丝可经锁紧螺帽2以及针头主体I导出，对于针头主体I其有两部分组成，分别为连接部11与出锡部12，两者一体成型制成，连接部11沿远离出锡部12的端部与锁紧螺帽2连接，即锁紧螺帽2、连接部11以及出锡部12依次导通，送锡管3内的锡丝也沿该导通方向由出锡部12端部导出，另外出锡部12与连接部11不在一条直线上，即连接部11的长度延伸方向与出锡部12的长度延伸方向之间具有夹角。本实施例中，连接部11与出锡部12两者的长度延伸方向之间具有夹角，则表明针头主体I为一个弯折结构，当然连接部11与出锡部12之间大圆角，从而可以使得锡丝在沿连接部11移动时可以顺利进入出锡部12内，而且由于这种弯折结构可以使得，将其置于电子元件分布较密集的区域时，针头主体I可以不沿直线穿行于各电子元件之间，其可以有效避免相邻电子元件对针头主体I造成干涉，对此采用这种结构的送锡针头可以顺利将锡丝送达指定位置。
[0022]参见图1以及图2，优化上述实施例，送锡针头还包括有加热机构4，用于对送锡管3内的锡丝预热，细化加热机构4的结构，其包括外壳体41以及加热件42，加热件42内置于外壳体41内，将外壳体41安设于锁紧螺帽2远离针头主体I的一侧，即通过锁紧螺帽2将针头主体I与外壳体41连接固定，外壳体41内具有第一导孔411，送锡管3可穿设于该第一导孔411内，且将加热件42设置于靠近第一导孔411处。本实施例中，送锡针头还增设有加热机构4，且送锡管3内的锡丝由加热机构4的第一导孔411进入针头主体I内，从而可以在锡丝由针头主体I导出之前先采用加热件42对其进行预热，其不但能够减少锡焊时的热损伤，而且还可以减少因剧烈的热伤害造成的焊锡球和锡膏飞溅的情况发生，对缩短平均作业时间以及提高焊接质量均具有很好的效果。对于加热件42通常采用发热管，发热管为一电阻，该发热管上设置有向外侧延伸的电源线421，即在电源线421与外设电源连接后，发热管通电发热，由于其在第一导孔411附近，发热管可以直接对送锡管3内的锡丝进行加热。
[0023]参见图2，继续优化上述实施例，在外壳体41内还设置有温度传感器43，该温度传感器43电连接有向外侧延伸的信号线431。通电后加热件42可用于预热送锡管3内的锡丝，但是其预热温度不应过高，对此应控制外壳体41内的加热温度，通过温度传感器43可以实时监测其周围环境温度，且将其测定的温度数据通过信号线43