高效率高粘附性铝箔生产系统的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高效率高粘附性铝箔生产系统。
【背景技术】
[0002]食品包装用铝箔主要是用于纸铝、纸膜复合，铝箔与纸张、PE膜复合，复合后的材料，由于先前的铝箔加工工艺，采用0.06-0.07的表面粗糙度，此工艺下的铝箔表面光滑，在铝箔加工过程中，由于表面光滑，减少了轧辊与铝箔的层间摩擦力，降低了轧制速度；另夕卜，表面光滑的铝箔，在与纸张或薄膜复合的过程中，表面所粘附的胶水比较少，复合后的材料粘附性(剥离力)不够，影响产品的质量。
[0003]因此寻求一种能够进行高效率高粘附性铝箔生产，提高生产效率，保证生产安全的高效率高粘附性铝箔生产系统尤为重要。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够进行高效率高粘附性铝箔生产，提高生产效率，保证生产安全的高效率高粘附性铝箔生产系统。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:
[0006]一种高效率高粘附性铝箔生产系统，其特征在于它从前至后依次包括粗轧装置、中轧装置、合卷装置、精轧装置、分卷分切装置以及退火装置，所述粗轧装置、中轧装置以及精轧装置具有相同的套筒换装结构，所述套筒换装结构均包括轧机、空套筒下料通道、空套筒上料通道、空套筒下料滑道、空套筒上料装置以及操纵台，所述轧机、空套筒下料滑道以及空套筒上料装置位于地上，所述空套筒下料通道以及空套筒上料通道均位于地下，所述空套筒下料通道的前端通向轧机左方的料卷上料区，所述空套筒下料通道的后端设置有空套筒下料区，所述空套筒下料滑道横向布置于空套筒下料区的一侧，所述空套筒上料通道的前端通向轧机右方的料卷下料区，所述空套筒上料通道的后端设置有空套筒上料区，所述空套筒上料装置横向布置于空套筒上料区的一侧，所述空套筒下料通道内设置有纵向的空套筒下料轨道，该空套筒下料轨道上设置有一台空套筒下料升降小车，所述空套筒上料通道内设置有纵向的空套筒上料轨道，该空套筒上料轨道上设置有一台空套筒上料升降小车，所述粗轧装置、中轧装置以及精轧装置相对于的轧辊的表面粗糙度Ra分别为0.25-0.28 μπι、0.18-0.20 μm以及0.10-0.12 μm，所述空套筒下料滑道包括带有坡度的斜面，该斜面包括前后布置的两根横向主梁，所述主梁左低右高，所述主梁的外侧沿主梁的长度方向设置有多个定位装置，所述定位装置包括左段以及右段，所述左段以及右段之间形成一个开口向上的钝角，所述左段以及右段的连接处与主梁的外侧铰接，所述右段的重量大于左段的重量，所述主梁的左端设置有挡块。
[0007]所述合卷装置以及分卷分切装置的外部设置有防蚊装置，防蚊装置包括固定网罩、移动门以及移动门顶部的移动网罩，固定网罩设置于非进料口以及非出料口一侧外围，移动门设置于进料口以及出料口一侧外围，
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0009]本实用新型高效率高粘附性铝箔生产系统具有能够进行高效率高粘附性铝箔生产，提高生产效率，保证生产安全的优点，铝箔轧制时采用较高的表面粗糙度，乳辊与铝箔的层间摩擦力加大，加工速度增加，提高了生产效率；另外铝箔表面粗糙，铝箔表面的凹凸面就大，在复合过程中，表面所粘附的胶水增多，复合后的材料粘附性(剥离力)好。成品厚度为0.010-0.030mm ;机械性能:抗拉强度彡150Mpa，延伸率彡1.5% ;表面质量:色泽均匀、洁净、无铝粉、无亮点等影响铝箔使用的其他缺陷；板型质量:板型平整、无明显波浪。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型高效率高粘附性铝箔生产系统的结构示意图。
[0011]图2为套筒换装结构的结构示意图。
[0012]图3为空套筒下料通道的正视图。
[0013]图4为空套筒下料通道的俯视图。
[0014]图5为图3中定位装置结构示意图。
[0015]其中:
[0016]粗轧装置I
[0017]中轧装置2
[0018]合卷装置3
[0019]精轧装置4
[0020]分卷分切装置5
[0021]退火装置6
[0022]轧机7、料卷上料区7.1、料卷下料区7.2
[0023]空套筒下料通道8、空套筒下料区8.1、空套筒下料轨道8.2、空套筒下料升降小车
8.3
[0024]空套筒上料通道9、空套筒上料区9.1、空套筒上料轨道9.2、空套筒上料升降小车
9.3
[0025]空套筒下料滑道10、主梁10.1、次梁10.2、定位装置10.3、左段10.3.1、右段
10.3.2、缺口 10.3.3、挡块 10.4
[0026]空套筒上料装置11
[0027]操纵台12。
【具体实施方式】
[0028]参见图1和图2，本实用新型涉及的一种高效率高粘附性铝箔生产系统，它从前至后依次包括粗轧装置1、中轧装置2、合卷装置3、精轧装置4、分卷分切装置5以及退火装置6，所述粗轧装置1、中轧装置2以及精轧装置4具有相同的套筒换装结构，所述套筒换装结构均包括轧机7、空套筒下料通道8、空套筒上料通道9、空套筒下料滑道10、空套筒上料装置11以及操纵台12，所述轧机7、空套筒下料滑道10以及空套筒上料装置11位于地上，所述空套筒下料通道8以及空套筒上料通道9均位于地下，所述空套筒下料通道8的前端通向轧机7左方的料卷上料区7.1，所述空套筒下料通道8的后端设置有空套筒下料区8.1，所述空套筒下料滑道10横向布置于空套筒下料区8.1的一侧(优选为左侧)，所述空套筒上料通道9的前端通向轧机7右方的料卷下料区7.2，所述空套筒上料通道9的后端设置有空套筒上料区9.1，所述空套筒上料装置11横向布置于空套筒上料区9.1的一侧(优选为右侧)。操纵台12可以设置于空套筒下料区8.1与空套筒上料区9.1之间的空地上。所述空套筒下料通道8内设置有纵向的空套筒下料轨道8.2，该空套筒下料轨道8.2上设置有一台空套筒下料升降小车8.3，所述空套筒上料通道9内设置有纵向的空套筒上料轨道9.2，该空套筒上料轨道9.2上设置有一台空套筒上料升降小车9.3。
[0029]空套筒下料过程:料卷轧制结束后，在轧机的料卷上料区的套筒由带料套筒变为空套筒，空套筒通过空套筒下料升降小车下降到地下，沿着空套筒下料轨道行进至空套筒下料区，空套筒下料升降小车将空套筒上升至地上，然后沿着空套筒下料滑道滑落储存，空套筒下料滑道上最