以有效防止PI覆盖膜在经过长焦距场镜加工位时跑偏。
[0023]在本实施例中，还包括用于调整光束的光束调整装置，所述光束调整装置设置于激光器与振镜系统之间。
[0024]在本实施例中，所述光束调整装置包括:激光扩束镜、衰减器和光阑。
[0025]在本实施例中，所述振镜系统为X-Y方向振动扫描系统。
[0026]在本实施例中，当所述平台位于长焦距场镜加工位时，所述工控机控制振镜系统按照预设的切割图案和纹理对所述PI覆盖膜进行切割加工。
[0027]在本实施例中，所述除碳装置为辊对辊除碳装置，通过滚动摩擦和除碳化液剂的作用，去除切PI覆盖膜割边缘的碳化粉尘，同时实现PI覆盖膜的自动输送和滚筒的自动加取除碳化液剂。除碳装置包括上辊和下辊，所述下辊由工控机控制自动加装除碳化液剂。
[0028]在本实施例中，所述除碳化液剂为酒精。
[0029]在本实施例中，所述除碳装置包括一级除碳装置和二级除碳装置，所述一级除碳装置和二级除碳装置结构相同，采用两级除碳装置，可以取得更好的除碳效果。
[0030]实施例二
如图2所示，一种PI覆盖膜自动激光切割除碳方法，包括:
S10、将待加工PI覆盖膜调整至预设的长焦距场镜加工位；
S20、启动激光器发射激光，所述激光经过光束调整装置、振镜系统及长焦距场镜到达待加工PI覆盖膜表面；
S30、工控机控制振镜系统按照预设的切割图案和纹理对所述PI覆盖膜进行切割加工；
S40、通过工控机控制输送装置将切割后的PI覆盖膜移动至预设的除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊；
S50、通过工控机控制除碳装置去除PI覆盖膜切割边缘的碳化粉尘。
[0031]在本实施例中，所述除碳装置为辊对辊除碳装置，通过滚动摩擦和除碳化液剂的作用，去除切PI覆盖膜割边缘的碳化粉尘，同时实现PI覆盖膜的自动输送和滚筒的自动加取除碳化液剂，所述辊对辊除碳装置包括上辊和下辊，所述切割后的PI覆盖膜从上辊和下辊之间穿过，并由收卷辊将PI覆盖膜收成卷状。
[0032]以上所述仅为本发明的【具体实施方式】，这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方法，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，包括:工控机，激光器、振镜系统、长焦距场镜、定位CCD、输送装置和除碳装置，其中，所述激光器、振镜系统、定位CCD、输送装置及除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从长焦距场镜加工位驱动至除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述长焦距场镜加工位的上方以对所述长焦距场镜加工位进行监测定位。2.根据权利要求1所述的一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，所述定位(XD包括:第一定位(XD和第二定位(XD。3.根据权利要求1所述的一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，还包括用于调整光束的光束调整装置，所述光束调整装置设置于激光器与振镜系统之间。4.根据权利要求3所述的一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，所述光束调整装置包括:激光扩束镜、衰减器和光阑。5.根据权利要求1所述的一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，所述振镜系统为X-Y方向振动扫描系统。6.根据权利要求5所述的一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，当所述平台位于长焦距场镜加工位时，所述工控机控制振镜系统按照预设的切割图案和纹理对所述PI覆盖膜进行切割加工。7.根据权利要求1所述的一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，所述除碳装置为辊对辊除碳装置，包括上辊和下辊，所述下辊由工控机控制自动加装除碳化液剂。8.根据权利要求7所述的一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，所述除碳化液剂为酒精。9.根据权利要求7所述的一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，所述除碳装置包括一级除碳装置和二级除碳装置。10.一种PI覆盖膜自动激光切割除碳方法，适用于权利要求1-9所述的PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，包括: 将待加工PI覆盖膜调整至预设的长焦距场镜加工位； 启动激光器发射激光，所述激光经过光束调整装置、振镜系统及长焦距场镜到达待加工pi覆盖膜表面； 工控机控制振镜系统按照预设的切割图案和纹理对所述PI覆盖膜进行切割加工； 通过工控机控制输送装置将切割后的PI覆盖膜移动至预设的除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊； 通过工控机控制除碳装置去除PI覆盖膜切割边缘的碳化粉尘。
【专利摘要】本发明涉及激光技术领域，具体涉及一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统及方法，该系统包括：工控机，激光器、振镜系统、长焦距场镜、定位CCD、输送装置和除碳装置，其中，所述激光器、振镜系统、定位CCD、输送装置及除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从长焦距场镜加工位驱动至除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD用于对长焦距场镜加工位进行监测定位，本发明通过工控机对激光器、振镜系统、定位CCD、输送装置及除碳装置的自动控制，能够实现对PI覆盖膜的大幅面自动激光切割，同时实现表面自动除碳化。
【IPC分类】B23K26/402, B23K26/04, B23K26/38, B23K26/70, B08B3/08
【公开号】CN105234562
【申请号】CN201510671004
【发明人】雷志辉, 林思引, 杨焕
【申请人】深圳英诺激光科技有限公司, 常州英诺激光科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月13日