用于在层系统中重新制造贯通孔的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在层系统中制造贯通孔。
【背景技术】
[0002]第一和第二级的涡轮叶片在非常高的温度下使用并且为了抗氧化和腐蚀以及热量设有金属的和/或热学的层。
[0003]尤其地，涡轮叶片还附加地具有冷却空气打孔，冷却空气从所述冷却空气孔中流出。
[0004]层相互间的和与基底的边界面能够为引发裂纹的原因。
[0005]所述冷却空气孔在其表面上在最外面的层上具有扩散部，借助所述扩散部，将进行保护的空气层置于涡轮叶片的表面之上。因为扩散部为对柱形的下部部分的拓宽部，所以必须移除非常多的材料。
【发明内容】
[0006]因此，本发明的目的是示出一种方法，借助所述方法，边界面在加工时较少地负荷。
[0007]所述目的通过根据权利要求1所述的方法来实现。
[0008]在从属权利要求中，列举其他有利的措施，所述措施能够彼此任意地组合，以便实现其他的优点。
[0009]通过所述方法，层相互间的和/或与基底的中间层接合部明显更少地负荷并且能够更快地制造贯通孔。
【附图说明】
[0010]附图示出:
[0011]图1、2示出现有技术中的用于制造扩散部的方法，
[0012]图3、4、5示出根据本发明的方法，
[0013]图6不出超合金列表和
[0014]图7示出涡轮叶片。
[0015]说明书和附图仅代表本发明的实施例。
【具体实施方式】
[0016]在图1中示出根据现有技术的制造方法和层系统1，所述层系统具有基底4连同可选的内部的层7和外部的陶瓷层10。
[0017]这在涡轮叶片120、130中(图7)是金属的基底4、尤其是镍基的或钴基的合金、更尤其是根据图6的合金连同可选的金属的增附层(MCrAlX)与在其上可选存在的氧化铝层和最外部的陶瓷层10。
[0018]为了制造扩散部13，首先尤其穿过层7、10并且穿过基底4制造柱形的孔11’、11”。
[0019]孔11 ’、11 ”的横截面也能够具有不同的几何形状，但是在深度之上观察，至少所述横截面在第一制造步骤之后在整个长度之上是恒定的。
[0020]贯通孔的上部部分11”在层7、10的区域中并且优选在基底4的区域中被拓宽，使得形成扩散部13，如在图1右边中示出的那样。扩散部13也能够在基底4中具有扩散部分15。
[0021]图2示出在使用之后和在移除层之后的构件I’。
[0022]根据图1制造的涡轮叶片120、130能够在使用之后根据现有技术再次应用，其中首先将层7、10移除，对基底4进行检查并且必要时进行过加工并且随后施加新的层7、10。
[0023]基底4因此已经在其表面16上具有贯通孔19的扩散部分15，所述贯通孔由首次制造扩散部13 (图1)产生。
[0024]随后，施加层7’、10’，所述层也沉积在扩散部的区域中(在此在区域15中)。随后，将过度喷射部移除或者采取适当的措施，以便通过阻塞来保护孔10，将所述层在覆层之后移除并且将扩散部13根据其最终几何形状成形。
[0025]图3示出根据本发明的流程。基底4、尤其是涡轮叶片120、130重新制造、尤其是铸造(图3最左边)。
[0026]在第二步骤中，将贯通孔18引入到基底4中。
[0027]如果应制造扩散部，贯通孔18在最外部的表面16’上还不具有这种扩散部，并且尤其在其深度之上具有恒定的横截面、尤其是柱形的形状。
[0028]可选地，在中间步骤中用材料、尤其是用砂、碳化硅球(SiC)或钢球(没有示出)喷射穿孔的基底4。这用于激活后面的覆层并且也用于除去打孔的贯通孔18的毛刺。
[0029]在其他的步骤中，在第一扫描中借助于扫描设备30确定并且尤其保存贯通孔18的进而孔图案的位置和定向。
[0030]之后，用可选的金属的增附层7”、尤其是MCrAlX (M = Ni, Co ；X = Y, Ta, Re, Si和/或Fe)和外部的陶瓷层10”进行覆层。
[0031]优选地，首先尤其借助于LVPS、HVOF、APS施加金属的覆层7”。
[0032]可选地，尤其借助金刚锉将覆层的孔19打开、尤其是手动地打开并且将金属材料移除(没有示出)。
[0033]之后，进行陶瓷的覆层10”、尤其借助于APS进行。
[0034]在此，随后，孔19也至少部分地或完全地被覆层。
[0035]之后，进行第二扫描，其中探测并且检测覆层的基底4的表面上的孔19并且通过与第一扫描进行数据比较或者通过其他的检查方法检测孔18、19的位置和定向。
[0036]之后，将陶瓷材料从贯通孔18中借助于激光移除。借此，制造不具有扩散部的贯通孔。
[0037]优选地，在相同的设备中首次制造靠外的扩散部13’，所述扩散部尤其在层7”、10”中为对贯通孔18的横截面的拓宽部。这能够在其他的加工步骤中或在具有移除陶瓷材料的工作进程中进行。
[0038]在图4中概括示出用于重新制造具有扩散部13的贯通孔18’的根据本发明的方法。
[0039]在基底4中制造贯通孔18，所述贯通孔尤其是旋转对称的或者在其深度之上观察具有恒定的横截面。这能够通过EDM或激光处理来进行。
[0040]但是基底4在其表面16’的区域中不具有如在根据图2的再加工的(再处理)的构件I’中那样的拓宽部。
[0041]随后才施加层7” (金属的、更优选为MCrAlX)和10”(陶瓷)。
[0042]层V’、10”的材料进入到孔18中。
[0043]随后，至少将陶瓷材料从贯通孔19中移除。
[0044]优选地，随后，穿过所述层7”、10”制造扩散部13并且首次在基底4中制造扩散部13的扩散部分15，即首次移除基底4的用于扩散部13的材料。
[0045]这优选通过激光加工来进行。
[0046]在图5中示出表面16’的俯视图。左边是贯通孔18在表面16’上在用于制造扩散部13的拓宽之前(图5右边)的