一种微孔加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微孔加工技术领域，具体涉及一种孔径不大于SOum的微孔加工方法。
【背景技术】
[0002]在微针治具的微孔加工过程中，由于钻头直径小、微孔间距较小和待加工件的材质难以加工等因素，在微孔加工过程中，其效率非常低，微孔加工精度难以保障，且因断刀、孔偏、塞孔等原因导致钻头的报废率也非常高。其中，钻头直径一般在0.04-0.2_之间，微孔间距一般在0.04mm以上。
[0003]特别是对于孔径不大于SOum的微孔，用于钻孔的钻头直径较细，若刃长较短时，排肩空间不够，易导致钻孔和清孔过程中出现断刀；若刃长较长时，钻头刚性又偏弱，在取放过程中可能导致钻头被震断，从而导致成本上升，报废率增加。
[0004]同时，钻孔后在微孔内会有部分胶渣与残肩，这些胶渣和残肩会影响后续的插针，且无法通过修改钻孔参数和高压气体/液体冲洗加以彻底清除。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种微孔加工方法，解决微孔加工效率非常低、微孔加工精度低和钻头报废率高等问题。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种微孔加工方法，包括步骤:
[0007]S1、取放钻头，通过机械手在钻头库中取放钻头，及调整机械手与钻头库的位置偏差;
[0008]S2、根据微孔加工条件，确定正面钻孔和反面沉孔的先后顺序；
[0009]S3、对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作。
[0010]其中，较佳方案是:该机械手包括机械手指和与机械手指连接的限流阀，该限流阀用于控制机械手机的闭合速度。
[0011]其中，较佳方案是:在实施步骤3前，对待加工件进行控深钻定位点，在工作台上依次叠放并固定垫板、待加工件和铝箔片，再控制钻头穿过铝箔片且在待加工件的表面钻定位点，并控制定位点的深度。
[0012]其中，较佳方案是:该铝箔片设有一固化的润滑层。
[0013]其中，较佳方案是:该铝箔片的总厚度为0.1-0.15mm
[0014]其中，较佳方案是:在步骤S2中，该微孔加工条件为预设的反面沉孔后待加工件余留的板材厚度、孔的密集程度和孔位的精度要求。
[0015]其中，较佳方案是:在实施步骤3前，选择反面沉孔的钻头直径，钻头直径的选择范围为l-2mm。
[0016]其中，较佳方案是:在步骤S3中，清孔操作包括反面清孔和正面清孔。
[0017]其中，较佳方案是，反面清孔的步骤为:在反面沉孔后，采用正面钻孔的钻头直径，在反面沉孔的孔位基础上，再钻深0.02-0.05mm。
[0018]其中，较佳方案是，正面清孔的步骤为:在正面钻孔后，从待加工件的正面再一次贯穿微孔。
[0019]本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种微孔加工方法，使用机械手取放钻头，再对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作，解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、孔偏及严重塞孔等问题，同时可批量钻孔生产，并降低生产成本，提尚生广效率，提尚加工件质量。
【附图说明】
[0020]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0021]图1是本发明微孔加工方法的结构框图；
[0022]图2是本发明微针治具的结构示意图；
[0023]图3是本发明微孔加工方法的流程图。
【具体实施方式】
[0024]现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。
[0025]如图1所示，本发明提供一种微孔加工方法的优选实施例。
[0026]—种微孔加工方法，包括步骤:
[0027]S1、取放钻头，通过机械手在钻头库中取放钻头，及调整机械手与钻头库的位置偏差;
[0028]S2、根据微孔加工条件，确定正面钻孔和反面沉孔的先后顺序；
[0029]S3、对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作。
[0030]在步骤SI中，并参考图2，机械手10包括机械手指11和与机械手指连接的限流阀(图中未显示)，该限流阀用于控制机械手指11的闭合速度，减小机械手指11闭合夹紧钻头21时对钻头21造成的冲击，避免断刀。
[0031]具体地，机械手10是微针治具上用于取放钻头21的夹具，在取放刀的过程中，通过电磁阀控制气路的通断来实现机械手10的升降和机械手指11的张开/闭合动作，从而实现钻头库20上的取放刀动作。本实施例中，先通过机械手10对钻头21进行初步粗调，再在钻头库20上夹标准PIN，然后在机械手指11上夹千分表(图中未显示)，通过测量机械手10和钻头库20的PIN的同心度来调整机械手10与钻头库20的位置偏差。
[0032]在步骤S2中，该微孔加工条件为预设的反面沉孔后待加工件余留的板材厚度、孔的密集程度和孔位的精度要求。
[0033]具体地，余留的板材厚度越薄(小于0.4mm)，孔的密集度越高，孔位精度要求越高的治具，由于余留板材厚度较薄，板材(待加工件)强度较低，微孔加工时易产生受压变形，建议采用先正面钻孔后反面沉孔的顺序；反之如果余留的板材厚度较厚(不小于0.4mm)，孔的密集度不是很高，孔位精度要求也不是很高的情况下，可以采用反面沉孔后正面钻孔的顺序。本实施例优选采用先正面钻孔后反面沉孔的顺序。
[0034]在步骤S3中，正面钻孔的具体过程为:开启微针治具及冷却润滑装置，以钻带为基准，采用分步钻孔或一步钻孔的方式，优选分步钻孔，钻孔至要求深度，同时钻孔时钻头的刃长部分要预留0.15mm以上的排肩空间，防止断刀。其中冷却润滑装置是在钻头温度过高时使热量快速散失，同时起到润滑钻头的效果；钻带是在PCB工业生产中，用于钻孔工序的一种程序性文档，主要为钻机提供生产中数控钻需要坐标文件，指示钻头在程式的标记位置进行钻孔，完成PCB成孔的过程的文件。
[0035]反面沉孔的具体过程为:以镜像钻带为基准，翻转待加工件，关闭冷却润滑装置，设置余留的板材厚度，余留的板材厚度优选不小于0.2mm。
[0036]其中，反面沉孔使用的钻头的直径大于正面钻孔使用的钻头的直径。
[0037]在步骤S3中，清孔操作包括反面