焊料组合物的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及焊料组合物。
【背景技术】
[0002] 在电路基板等的框体用途中，随着电子仪器的小型化、高密度化，部件以基本上没 有空隙的状态装填于狭小的框体内部。在这种情况下，需要抑制部件的温度上升。因此，在 框体用途中，需要具有散热性的材料。另外，随着电子仪器的小型化、高密度化，要求减小框 体材料尺寸而轻质化。因此，在要求高强度的用途中，使用了即使厚度薄也具有足够的强 度、且截断剖面不生锈的不锈钢板。然而，不锈钢板的焊料润湿性不良，难以适用于需要焊 接的用途。
[0003] 因此，作为改善不锈钢板的焊料润湿性的技术，公开了一种焊料用双层镀覆钢板， 该焊料用双层电镀钢板在钢板上实施了镀锡，然后在镀锡上实施了以锌、镍、钴中的任意一 种以上为主成分的镀覆（例如，参照文献1 :日本特开昭63-277786号公报）。
[0004] 但是，即使是如文献1所记载的实施了镀锡及其它处理的钢板，也未必具有足够 的焊料润湿性。
[0005] 另一方面，从焊料组合物的成分的观点考虑，作为对实施了镀锡等的钢板等的焊 料润湿性进行改进的技术，包括例如：使用活性高的卤素类活化剂作为焊料组合物中的活 化剂，或者增加活化剂的配合量。但是，在这种情况下，存在焊接部分容易产生腐蚀的问题、 以及焊料组合物的焊膏寿命变短的问题。
【发明内容】
[0006] 即，本发明是从焊料组合物的成分的观点对实施了镀锡等的钢板等的焊料润湿性 进行改进的技术，本发明的目的在于，提供一种对镀锡的焊料润湿性优异、且能够充分抑制 在焊接部分的腐蚀的焊料组合物。
[0007] 为了解决上述课题，本发明提供下述焊料组合物及印刷布线基板。
[0008] 即，本发明的焊料组合物含有焊剂和（E)焊料粉末，所述焊剂含有（A)松香类树 脂、(B)活化剂、（C)溶剂和⑶胺类化合物，其中，所述㈧成分含有（Al)软化点为KKTC 以下的低软化点松香类树脂。
[0009] 本发明的焊料组合物中，优选所述（A)成分还含有（A2)软化点超过KKTC的高软 化点松香类树脂，且相对于所述（Al)成分和所述（A2)成分的总量100质量份，所述（Al) 成分的配合量为10质量份以上且35质量份以下。
[0010] 在本发明的焊料组合物中，优选上述（D)成分为咪唑类化合物。
[0011] 本发明的焊料组合物可以优选用于实施了镀锡的被处理物。
[0012] 根据本发明，可以提供焊料对镀锡的润湿性优异、且能够充分抑制在焊接部分的 腐蚀的焊料组合物。
【附图说明】
[0013] 图1是用于说明腐蚀试验的方法的说明图。
【具体实施方式】
[0014] 本发明的焊料组合物含有以下说明的焊剂和以下说明的（E)焊料粉末。
[0015] [焊剂]
[0016] 本发明中使用的焊剂是焊料组合物中上述（E)成分以外的成分，其含有（A)松香 类树脂、（B)活化剂、（C)溶剂和（D)抗氧剂。
[0017] 相对于100质量份的焊料组合物，优选上述焊剂的配合量为5质量％以上且35质 量％以下，更优选为7质量％以上且15质量％以下，特别优选为8质量％以上且13质量％ 以下。焊剂的配合量小于5质量％的情况下（焊料粉末的含量超过95质量％的情况），由 于作为粘合剂的焊剂不足，存在焊剂与焊料粉末难以混合的倾向，另一方面，焊剂的含量超 过35质量％的情况下（焊料粉末的含量小于65质量％的情况），存在使用了所得到的焊料 组合物时难以形成充分的焊料接合的倾向。
[0018] [(A)成分]
[0019] 作为本发明中使用的松香类树脂（A)，可以列举松香类及松香类改性树脂。作为松 香类，可以列举脂松香、木松香、妥尔油松香、歧化松香、聚合松香、氢化松香及它们的衍生 物等。作为松香类改性树脂，可以列举能够作为狄尔斯-阿尔德反应的反应成分的上述松 香类的不饱和有机酸改性树脂（（甲基）丙烯酸等脂肪族不饱和一元酸、富马酸、马来酸等 α，β -不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等的改性树 脂）及它们的改性物等松香酸、以及以这些改性物为主成分的物质等。这些松香类树脂可 以单独使用一种，也可以混合2种以上使用。
[0020] 在本发明中，上述（A)成分必须含有（Al)软化点为KKTC以下的低软化点松香类 树脂。作为这样的（Al)成分，可以列举在上述㈧成分中软化点为KKTC以下的低软化点 松香类树脂。另外，从焊料润湿性的观点考虑，上述低软化点松香类树脂的软化点优选为 90°C以下，更优选为85°C以下。需要说明的是，软化点可以通过环球法测定。
[0021] 在本发明中，优选上述（A)成分含有（A2)软化点超过100°C的高软化点松香类树 月旨。作为这样的（A2)成分，可以列举在上述（A)成分中软化点超过KKTC的高软化点松香 类树脂。另外，从印刷性的观点考虑，优选上述松香类树脂的软化点为ll〇°C以上，更优选为 120°C以上。
[0022] 需要说明的是，作为调整上述（A)成分的软化点的方法，可以列举，调整松香的聚 合程度（有聚合程度越高软化点越是变高的倾向）、改变松香的改性方法（例如，通过丙烯 酸或马来酸改性，软化点有增高的倾向）、调整松香的分子量（有分子量越高软化点越是变 高的倾向）、对松香实施氢化反应、对松香实施酯化反应或酯交换反应等方法。
[0023] 相对于上述（Al)成分和上述（A2)成分的总量100质量份，优选上述（Al)成分的 配合量为10质量份以上且35质量份以下，更优选为15质量份以上且25质量份以下。
[0024] 相对于100质量％的焊剂，优选上述（A)成分的配合量为30质量％以上且70质 量％以下，更优选为40质量％以上且60质量％以下。（A)成分的配合量小于上述下限时， 会使所谓的焊接性降低，存在容易产生焊料球的倾向，所述焊接性是指防止焊接焊盘的铜 箔表面等的氧化，使得熔融焊料易于润湿其表面的性质，另一方面，如果焊剂的配合量超过 上述上限，则焊剂的残留量有增多的倾向。
[0025] [ (B)成分]
[0026] 作为本发明中使用的活化剂（B)，可以列举：有机酸、包含非离解性的卤化化合物 的非离解型活化剂、胺类活化剂等。这些活化剂可以单独使用一种，也可以混合2种以上使 用。需要说明的是，从环境对策的观点、及抑制在焊接部分的腐蚀的观点考虑，上述活化剂 中，优选使用有机酸、胺类活化剂（不含卤化物）。
[0027] 作为上述有机酸，可以列举：单羧酸、二羧酸等，以及其它的有机酸。
[0028] 作为单羧酸，可以列举：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉 豆蔻酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、甲基硬脂酸、二十烷酸、二十二烷酸、二十四 烷酸、羟基乙酸等。
[0029] 作为二羧酸，可以列举：草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬 二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、酒石酸、二甘醇酸等。
[0030] 作为其它有机酸，可以列举二聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水杨酸、茴香 酸、柠檬酸、吡啶甲酸等。
[0031] 作为上述胺类活化剂，可以列举：胺类（乙二胺等多胺等）、胺盐类（三羟甲基胺、 环己胺、二乙胺等胺与氨基醇等形成的有机酸盐、无机酸盐（盐酸、硫酸、氢溴酸等））、氨基 酸类（氨基乙酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、缬氨酸等）、酰胺类化合物等。具体可以列举： 二苯胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺盐（盐酸盐、丁二酸盐、己二酸盐、癸二酸盐等）、 三乙醇胺、单乙醇胺、这些胺的氢溴酸盐等。
[0032] 作为上述⑶成分的配合量，优选相对于100质量％的焊剂为1质量％以上且10 质量％以下，更优选为2质量％以上且6质量％以下，特别优选为3质量％以上且5. 5质 量％以下。（B)成分的配合量小于上述下限时，存在容易生成焊料球的倾向，另一方面，如果 配合量超过上述上限，则焊剂的绝缘性有降低的倾向。
[0033] [ (C)成分]
[0034] 作为本发明中使用的溶剂（C)，可以适当使用公知的溶剂。作为这样的溶剂，优选 使用沸点170°C以上的水溶性溶剂。
[0035] 作为这样的溶剂，可以列举例如：二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、二甘醇 己醚、1，5-戊二醇、二甘醇甲醚、二甘醇丁醚、二甘醇2-乙基己基醚、辛二醇、乙二醇苯醚、 二乙二醇单己醚、四乙二醇二甲基醚。这些溶剂可以单独使用一种，也可以混合2种以上使 用。
[0036] 相对于100质量％的焊剂，优选上述（C)成分的配合量为10质量％以上且50质 量％以下，更优选为20质量％以上且40质量％以下。如果溶剂的配合量为上述范围内，则 可以将得到的焊料组合物的粘度调整为合适的范围。
[0037] [ (D)成分]
[0038] 作为本发明中使用的胺类化合物（D)，可以列举例如：咪唑化合物、三唑化合物。 这些胺类化合物可以单独使用一种，也可以混合2种以上使用。
[0039] 作为咪唑化合物，可以列举：苯并咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲 基咪唑（2E4MZ)、2-i烷基咪唑等。
[0040] 作为三唑类化合物，可以列举：苯并三唑、IH-苯并三唑-1-甲醇、1-甲基-IH-苯 并三唑等。
[0041] 相对于100质量％的焊剂，优选上述⑶成分的配合量为0. 1质量％以上且5质 量％以下，更优选为〇. 3质量％以上且2质量％以下，特别优选为0. 5质量％以上且1质 量％以下。（D)成分的配合量小于上述下限时，有容易产生焊料不熔融、不润湿基板的倾向， 另一方面，如果配合量超过上述上限，则得到的焊料组合物的保存稳定性有降低的倾向。
[0042] [其它成分]
[0043] 除了上述㈧成分、上述⑶成分、上述（C)成分和上述⑶成分以外，本发明中 使用的焊剂还可以根据需要加入触变剂及其它添加剂，还可以加入其它树脂。作为其它添 加剂，可以列举：抗氧剂、消泡剂、改性剂、消光剂、发泡剂等。作为其它树脂，可以列举丙烯 酸类树脂等。
[0044] 作为本发明中使用的触变剂，可以列举：固化蓖麻油、酰胺类、高岭土、胶体二氧化 硅、有机膨润土、