选择性焊接系统的利记博彩app
【专利说明】选择性焊接系统
[0001]本申请涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于焊接电路板的选择性焊接设备以及根据权利要求14的前序部分所述的用于焊接电路板的方法。
[0002]在选择性焊接中，通过泵将液体焊料抽至位于焊料槽中的喷嘴内。当将焊料抽至喷嘴内时，小的焊接波产生并流出到焊料槽内。
[0003]在已知的选择性焊接设备(DE 202 20 971 Ul)中，待焊接的电路板在作为电路板布局的功能的焊接波上引导，本发明建立在该已知的选择性焊接设备的基础上。通常经由相应的处理系统以自动的方式处理电路板，该处理系统配备有用于电路板的夹持器。实际上，在建立方面因此能够以低成本实施任何的焊接任务。
[0004]与空气接触的液体焊料从根本上倾向于形成渣。这适用于焊接工艺本身以及待机操作，在该待机操作中，焊料在两个焊接工艺之间以液体的形式搁置。为了抑制渣的形成，对于已知的选择性焊接设备提出在液体焊料的表面上与保护气体作用。在上述设备的设计中，重要的是，一方面，以尽可能限定的方式增加环境中的保护气体分量，以及另一方面，高效利用保护气体。
[0005]在一变型中，在已知的选择性焊接设备中提供在焊接结构上方的盖板，该盖板具有用于每个焊接喷嘴的凹部。在待机操作中，将保护气体导入以在覆盖层下方流入，以便降低渣的形成。为了实施焊接工艺，将盖板降低，结果是仅焊接喷嘴的喷嘴出口从盖板伸出。其不利之处是:一方面，已流入的保护气体能够易于穿过盖板的孔口逸出，并且因此与保护气体有关的效率低。此外，由于保护气体的逸出，保护气体环境的建立是耗时的。另一方面，在焊接点的区域中的保护气体含量是相对低的。
[0006]作为替代方案，关于已知的选择性焊接设备，提出提供一种滑动门来取代盖板，通过该滑动门，焊接布置在待机操作中能够被高效地封阻。然而，焊接布置在焊接操作工艺期间完全暴露，并因此在焊接点的区域中的保护气体分量再一次是低的。
[0007]建立本发明所基于的问题是配置和研制已知的选择性焊接设备，使得在焊接点处能够获得高保护气体分量，而同时高效地利用保护气体。
[0008]在根据权利要求1的前序部分所述的选择性焊接设备中，上述问题通过权利要求1的特征部分的特征得到解决。
[0009]必要的是，通过接连地设置的两个阻止装置来阻止焊接结构的气流向上的基本想法。因而能够获得在焊接点处能够设置气氛方面的特别良好的效果。
[0010]第一内阻止装置用于至少部分地阻止焊接结构的气流向上。向上阻止在这里特别重要，因为在该内阻止装置下方，提供用于气体尤其是保护气体的流入装置。保护气体在这里并优先是氣。
[0011]第二外阻止装置继而用于至少部分地阻止在第一内阻止装置上方的区域。
[0012]在目前情况下，气流的向上阻止起到了特别的作用，因为本质上重要的是将保护气体例如氮保持在阻止物下方，以便确保在各焊接点的区域中的低氧气氛。上述保护气体尤其是氮比空气轻，因此它们在没有阻止装置的情况下会上升。
[0013]示出了所提出的解决方案的特别的好处，例如，当在外阻止装置关闭时保护气体进行流入。这能够确保仅保护气体的小体积流必须流入，以便获得所需要的低氧气氛。当然，在任何情况下都通过外阻止装置防止保护气体流出。
[0014]因此对于焊接工艺所需要的气氛的建立能够在特别短的时间内实现。为了强化上述优点，保护气体不仅可以流入在内阻止装置下方的区域中，而且可以流入在内阻止装置上方的区域中。在焊接时，此时至少在短时间内，在内阻止装置上方存在低氧气氛层，使得通过所提出的解决方案增加在焊接点处的低氧气氛的存在的可能性，所述焊接在任何情况下都使其必须打开外阻止装置。
[0015]根据权利要求2至4的优选改进涉及内阻止装置配备有盖板，该盖板能够落下用于焊接操作。在根据权利要求3的改进中，特别有利的是，通过用于待焊接的电路板的夹持器的力的作用而可以将盖板落下。因此，一方面，用于将盖板落下的致动器可以省掉。另一方面，通过待焊接的电路板的定位保证落下的最佳同步。
[0016]在根据权利要求5至8的同样优选的改进中，外阻止装置配置成可关闭的，权利要求6包括结构上特别简单的实施方案，例如滑动门。在根据权利要求7的同样优选的改进中，提供了外阻止装置可部分关闭的能力，使得通过适合的激活将向外打开的区域保持尽可能地小。
[0017]通过根据权利要求10的优选改进，在焊接点处的气氛可特别准确地设置。在这种情况下，必要的是，夹持器与待焊接的电路板一起形成钩状布置，用于至少部分地封阻盖板。在夹持器落下以及伴随的盖板落下的过程中，诚然，将单个的焊接喷嘴暴露。然而，从焊接喷嘴暴露的部分当然位于新形成的钩状结构内，使得能够大大地抑制从焊接喷嘴逸出的保护气体。
[0018]依据根据权利要求14的进一步的教导(其呈现出独立的意义)，要求保护用于通过上述选择性焊接设备焊接电路板的方法。
[0019]依据该进一步的教导，必要的是，通过关闭外阻止装置，保护气体在任何情况下都通过流入装置导入以流入在内阻止装置下方的区域中，以及打开外阻止装置，而将待焊接的电路板通过夹持器定位在焊接结构处。
[0020]依据该进一步的教导，必要的是，首先通过关闭外阻止装置而提供预定的气氛，以及仅在那之后，打开外阻止装置而将待焊接的电路板定位。上述进一步解释为由此在焊接点处能够较高可能地并且在短时间内产生所需要的气氛。
[0021]下面通过附图更详细地对本发明进行解释，附图仅示出一个示例性实施例，并且其中:
[0022]图1沿图3示出的剖面1-1以剖视图示出处于待机操作中的所提出的焊接设备；
[0023]图2示出根据图1的焊接设备在焊接操作中沿图3示出的剖面I 1-1 I的剖视图；以及
[0024]图3以俯视图示出根据图1的焊接设备。
[0025]在附图中示出用于焊接电路板I的选择性焊接设备。选择性焊接设备具有用于液体焊料3的至少一个容器2和具有至少一个焊接喷嘴5的焊接结构4。为了将液体焊料3输送到焊接结构4，尤其是输送到焊接喷嘴5，提供了泵6，其在图2中概略地示出。
[0026]图2进一步示出在焊接结构4上方提供了用于至少部分地阻止气流向上的内阻止装置7。
[0027]在本文中，术语“阻止”应被广义地理解。其包括用于抑制向上的气流的所有措施，并且在这种情况下，可提供完全具有封闭或仅部分封闭效果的气体流的抑制。
[0028]此外，选择性焊接设备配备有流入装置8，通过该流入装置，气体(尤其是保护气体)可在任何情况下流入到内阻止装置7下方的区域中。在这里，可想而知的是，流入装置8造成保护气体在各点处流入，例如甚至在内阻止装置7上方流入。在这里提供了第一部分流入方向8a，用于在内阻止装置7下方流入。提供了第二部分流入方向Sb，用于在内阻止装置7上方流入。
[0029]因此，必要的是，另外提供了外阻止装置9，用于至少部分地阻止在内阻止装置7上方的区域9的向上气流。在这里，在以上意义上，术语“阻止”也应广义地理解。
[0030]选择性焊接设备可转换为待机操作，在该待机操作中，不实施焊接。在待机操作中，所提出的阻止装置7，9是特别重要的。在待机操作中，仅仅必要的是，确保参照上述的渣形成在很大程度上是不存在的，使得随后的焊接操作可以尽可能没有故障地进行。
[0031]在示出的并且因此更优选的示例性实施例中，内阻止装置7配备有盖板11，在待机位置(图1)，该盖板位于焊接喷嘴5的上方，并且该盖板可以落至焊接位置(图2)中，使得焊接喷嘴5通过盖板11中的盖板孔口 12伸出，这些孔口均分配给焊接喷嘴5。在同样优选的改进中，盖板孔口 12通过将盖板11落下，使得仅狭缝状孔口保持在盖板12和焊接喷嘴5之间。
[0032]应当指出的是，焊接结构4可仅配备有一个焊接喷嘴5，或者如这里所示的，配备有多个焊接喷嘴5。此外，可以存在将每个焊接喷嘴5分配给盖板11中的专用的盖板孔口12的设置。然而，也可想而知的是，将盖板孔口 12分配给多个焊接喷嘴5。多个焊接喷嘴5的下方总是存在问题。因此所有变形都应用于仅具有单个焊接喷嘴5的焊接结构4。
[0033]由于内阻止装置7的上述构造的原因，在待机位置，在内阻止装置7下方可建立稳定的低氧气氛。对于焊接操作来说，将盖板11短暂地落下，使得焊接喷嘴5在短时间内从盖板11伸出。在焊接操作之后，盖板11返回到待机位置。
[0034]在内阻止装置7的示出的构造中，在当前情况下有利的是，盖板11可通过来自外部的力的作用落下，在这里，通过用于待焊接的电路板I的夹持器13的力的作用落下。为此，夹持器13配备有侧向撞击装置14，当夹持器13落下时，该横向撞击装置与盖板11的侧向撞击装置协作或与联接到盖板11的部件协作。
[0035]对盖板11预加应力到待机位置中，在附图中向上。预应力优选地是例如由侧向设置在盖板11上的压缩弹簧15产生的弹簧预应力。
[0036]图3示出外阻止装置9是可关闭的(图1)，并且在关闭位置，基本上封阻在内阻止装置7的下方和上方的区域的气流向外。
[0037]当选择性焊接设备处于待机操作时，外阻止装置9规律地关闭，使得可以在外阻止装置9的下方由于保护气体经由流入装置8的流入而建立低氧环境。在示出的并且因此更优选的示例性实施例中，该环境不仅在内阻止装置7下方建立，而且通过盖板孔口 12而在内阻止装置7上方建立。如上所述，为了增强该效果，在这里通过在内阻止装置7下方以及上方的两部分流入装置8a、8b实施流入。通过正在关闭的外阻止装置9，需要保护气体的相对低体积流并且仅需要短的时间，以便获得所需要的环境。
[0038]对于焊接操作，将外阻止装置9打开。为此，外阻止装置9配备有至少一个关闭元件16，可调整该关闭元件用于关闭和