一种袖珍节能非晶带焊接机的利记博彩app

本发明涉及非晶带焊接机领域。

背景技术：

目前非晶带焊接都是通过可控硅焊机来焊接，耗能高，且重量重、体积大，不方便携带。

技术实现要素：

本发明的目的就是针对目前非晶带焊接都是通过可控硅焊机来焊接，耗能高，且重量重、体积大，不方便携带上述之不足，而提供袖珍节能非晶带焊接机。

本发明包括双调回路、非晶带焊接电路和电极，非晶带焊接电路安装在壳体内, 非晶带焊接电路的输出尖脉冲给电极E;非晶带焊接电路包括开关电源、脉冲振荡调制电路、贮能电路、微分电路、脉冲电极和双调回路, 开关电源给脉冲振荡调制电路提供直流电源，脉冲振荡调制电路输出方波给微分电路，开关电源通过贮能电路给微分电路提供直流电源，双调回路调节脉冲振荡调制电路的脉宽和开关电源的电压。

本发明优点是：本机专用于非晶带焊接，适应厚度为0.02~0.06mm的非晶带材焊接，即能将3片普通非晶带牢固焊接，本机体积小重量轻，且节能效果十分明显。经功耗实测对比市面常用的可控硅焊机，本机最大焊接电流时，其功耗大约是可控硅焊机的十二分之一，而静态时（通电不焊接）其功耗不足可控硅焊机的百分之一，而工作中焊机的实际使用率不到三分之一，即大多数是在空耗电能。经实际使用两者焊接效果不相上下。两机的实测功耗如下：

可控硅焊机：空载供电电流1.5A；焊接时供电电流1.5A，重量6kg+。

本节能焊机：空载供电电流0.01A；最大焊接电流时供电电流0.12A。重量550g，体积110×70×40mm。由此可知可控硅焊机只要通电就有：220V×1.5A=330W的功率消耗；

本机耗电：静态时：220×0.01=2.2W，最大焊接电流时：220V×0.12=26.4W。

体积和重量约为可控硅焊机的十分之一。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明包括双调回路RP、非晶带焊接电路和电极，非晶带焊接电路安装在壳体内, 非晶带焊接电路的输出尖脉冲给电极E;非晶带焊接电路包括开关电源A、脉冲振荡调制电路B、贮能电路C、微分电路D、脉冲电极E和双调回路RP, 开关电源A给脉冲振荡调制电路B提供直流电源，脉冲振荡调制电路B输出方波给微分电路D，开关电源A通过贮能电路给微分电路D提供直流电源，双调回路RP调节脉冲振荡调制电路B的脉宽和开关电源A的电压。

优点:本机经功耗实测对比市面常用的可控硅焊机，本机最大焊接电流时，其功耗大约是可控硅焊机的十二分之一，而静态时（通电不焊接）其功耗不足可控硅焊机的百分之一，而工作中焊机的实际使用率不到三分之一，即大多数是在空耗电能。经实际使用两者焊接效果不相上下。两机的实测功耗为：可控硅焊机：空载供电电流1.5A；焊接时供电电流1.5A，重量6kg+。

本节能焊机：空载供电电流0.01A；最大焊接电流时供电电流0.12A。重量550g，体积110×70×40mm。由此可知可控硅焊机只要通电就有：220V×1.5A=330W的功率消耗；

本机耗电：静态时：220×0.01=2.2W，最大焊接电流时：220V×0.12=26.4W。

体积和重量约为可控硅焊机的十分之一。