电池片点锡膏装置的利记博彩app

本发明涉及电池片领域，具体涉及一种用于对只有单边是栅线的电池片进行点锡膏作业的电池片点锡膏装置。

背景技术：

太阳能光伏板由多个电池片组成，一般需要将单片的电池片进行锡膏接拼合，从而组成面积较大的太阳能光伏板，在将单片电池片之间进行拼合时，其中重要的一道工序是对电池片进行点锡膏。

如图4，只有单边是主栅线的电池片1，需要将电池片正面的主栅线进行点锡膏作业，将锡膏沿电池片主栅线均匀点锡膏，然后将另一片电池片背面的主栅线与点锡膏的正面的主栅线重合叠加，形成一电池片连接处101。

由于电池片薄而脆，传统的接触式的点锡膏机在点锡膏时容易使电池片碎裂，造成废品率的增加，当采用人工点锡膏时，由于电池片主栅线的宽度比较小，往往会造成点锡膏不均匀，锡膏偏离主栅线，在取拿电池片时也极容易将电池片弄碎，效率低下。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种可以均匀进行点锡膏的电池片点锡膏装置。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

电池片点锡膏装置，其特征在于，包括：

点锡膏组件，所述点锡膏组件包括锡膏阀、锡膏桶和锡膏器，所述锡膏桶与所述锡膏阀连接，所述锡膏器位于所述锡膏桶下方，用于点锡膏作业时的出锡膏；

驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述点锡膏组件前后运动和上下运动，包括电机丝杠驱动的前后运动模组和气缸滑轨驱动的上下运动模组，所述点锡膏组件与滑轨固定连接。

采用上述技术方案的有益效果是：在对电池片主栅线进行点锡膏时，通过气缸向下运动，使锡膏器接近电池片，然后启动锡膏阀出锡膏，在电机的驱动下，点锡膏组件向后沿电池片主栅线运动，实现自动点锡膏，点锡膏均匀，效率大大提高。

所述锡膏器还包括锡膏针头，所述锡膏针头为空心圆柱体，所述空心圆柱体的内径为0.3mm～0.6mm：

采用上述技术方案，可以有效避免锡膏断裂或者溢锡的现象，因为当锡膏针头内径小于0.3mm时，点锡膏速度快，锡膏容易断裂，点出锡膏太少，电池片焊接效果及电流导通效果不好，或者当锡膏针头内径大于0.6mm时，点出锡膏宽度大于0.7mm，在电池片焊接时容易产生溢锡，从而形成锡珠。

进一步地，还包括校准装置，所述校准装置包括长方体形状的校准件和千分尺，所述校准件与所述千分尺连接，所述校准件上设有校准孔，所述锡膏针头与锡膏器连接处设有一锥部，所述校准孔与所述锥部配合，用于所述锡膏针头插入时对驱动组件参数的校准。

采用上述技术方案，设有校准装置，可以及时对点锡膏组件进行校正，或者当更换锡膏针头时对驱动组件校正，提高本系统的运行可靠性，进而提高电池片的品质。

进一步地，所述锡膏阀为螺杆阀。

采用上述技术方案，可以避免采用气动点锡膏阀或者针阀在点锡膏机和针头内部存在锡膏结晶和点出锡膏形态有断裂等不均匀的现象。

进一步地，所述锡膏器设有距离传感器，所述距离传感器与所述驱动组件电连接，用于控制所述气缸向下运动的距离，当距离达到设定值时，向所述气缸发出停止向下运动信号，并且向锡膏阀发出开启信号。

采用上述技术方案，设有距离传感器，可以实现对点锡膏时的距离的控制，实现点锡膏装置的自动点锡膏，提高生产效率，节约生产工时。

进一步地，所述锡膏阀设有流量控制单元，所述流量控制单元采用流量阀或者定量阀或者比例阀与所述锡膏阀电连接，用于控制所述锡膏器的出锡膏量。

采用上述技术方案，流量控制单元对锡膏器的出锡膏量进行精确的控制，出锡膏量均匀，电池片在进行拼接时，保证连接的可靠性，保证每次出锡膏量相同，便于后期的管控。

进一步地，所述锡膏针头与所述锡膏器采用快拆机构连接，所述快拆机构为莫氏锥度配合或者花键配合或者插销机构。

进一步地，所述莫氏锥度包括设置在锡膏针头顶部为外锥，以及配合设置在所述锡膏器底部为内锥，所述外锥和内锥采用莫氏锥度配合进行可拆卸连接。

进一步地，所述插销机构包括设置在所述锡膏针头上的插销杆或者插槽，以及配合设置在所述锡膏器上的插槽和插销杆，所述锡膏针头与所述锡膏器通过插销杆和插槽配合进行可拆卸连接。

采用上述技术方案，可以实现快速更换锡膏针头，节约更换时间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明点锡膏装置的结构示意图。

图3是本发明校准装置的结构示意图。

图4是本发明电池片串接的结构示意图。

图5是本发明锡膏针头与锡膏器连接的结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件的名称：

1-电池片；2-点锡膏组件；3-校准装置；21-锡膏阀；22-锡膏桶；23-锡膏器；24-驱动组件；25-锥部；26-锡膏针头；31-千分尺；32-校准件；101-电池片连接处。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明：

为了达到本发明的目的，如图1-3所示，在本发明的一种实施方式为：电池片点锡膏装置，包括：点锡膏组件2，所述点锡膏组件2包括锡膏阀21、锡膏桶22和锡膏器23，所述锡膏桶22与所述锡膏阀21连接，所述锡膏器23位于所述锡膏桶22下方，用于点锡膏作业时的出锡膏；

驱动组件24，所述驱动组件24用于驱动所述点锡膏组件2前后运动和上下运动，包括电机丝杠驱动的前后运动模组和气缸滑轨驱动的上下运动模组，所述点锡膏组件2与滑轨固定连接。

采用上述技术方案的有益效果是：在对电池片主栅线进行点锡膏时，通过气缸向下运动，使锡膏器接近电池片，然后启动锡膏阀出锡膏，在电机的驱动下，点锡膏组件向后沿电池片主栅线运动，实现自动点锡膏，点锡膏均匀，效率大大提高。

所述锡膏器还包括锡膏针头26，所述锡膏针头26为空心圆柱体，所述空心圆柱体的内径为0.3mm～0.6mm：

采用上述技术方案，可以有效避免锡膏断裂或者溢锡的现象，因为当锡膏针头内径小于0.3mm时，点锡膏速度快，锡膏容易断裂，点出锡膏太少，电池片焊接效果及电流导通效果不好，或者当锡膏针头内径大于0.6mm时，点出锡膏宽度大于0.7mm，在电池片焊接时容易产生溢锡，从而形成锡珠。

进一步地，还包括校准装置3，所述校准装3置包括长方体形状 的校准件32和千分尺31，所述校准件32与所述千分尺31连接，所述校准件32上设有校准孔，所述锡膏针头26与锡膏器23连接处设有一锥部25，所述校准孔与所述锥部25配合，用于所述锡膏针头26插入时对驱动组件24参数的校准。

采用上述技术方案，设有校准装置，可以及时对点锡膏组件进行校正，或者当更换锡膏针头时对驱动组件校正，提高本系统的运行可靠性，进而提高电池片的品质。

进一步地，所述锡膏阀21为螺杆阀。

采用上述技术方案，可以避免采用气动点锡膏阀或者针阀在点锡膏机和针头内部存在锡膏结晶和点出锡膏形态有断裂等不均匀的现象。

进一步地，所述锡膏器23设有距离传感器，所述距离传感器与所述驱动组件24电连接，用于控制气缸向下运动的距离，当距离达到设定值时，向气缸发出停止向下运动信号，并且向锡膏阀发出开启信号。

采用上述技术方案，设有距离传感器，可以实现对点锡膏时的距离的控制，实现点锡膏装置的自动点锡膏，提高生产效率，节约生产工时。

进一步地，所述锡膏阀21设有流量控制单元，所述流量控制单元采用流量阀或者定量阀或者比例阀与所述锡膏阀电连接，用于控制所述锡膏器23的出锡膏量。

采用上述技术方案，流量控制单元对锡膏器的出锡膏量进行精确的控制，出锡膏量均匀，电池片在进行拼接时，保证连接的可靠性，保证每次出锡膏量相同，便于后期的管控。

进一步地，所述锡膏针头26与所述锡膏器23采用快拆机构连接，所述快拆机构为莫氏锥度配合或者花键配合或者插销机构。

进一步地，所述莫氏锥度包括设置在锡膏针头26顶部为外锥，以及配合设置在所述锡膏器23底部为内锥，所述外锥和内锥采用莫氏锥度配合进行可拆卸连接。

进一步地，所述插销机构包括设置在所述锡膏针头上的插销杆或者插槽，以及配合设置在所述锡膏器上的插槽和插销杆，所述锡膏针头与所述锡膏器通过插销杆和插槽配合进行可拆卸连接。

采用上述技术方案，设有快拆机构，可以实现快速更换锡膏针头，节约更换时间。

本发明的使用过程：

1.当电池片主栅线传输至锡膏针头正下方时，停止传输。

2.气缸控制点锡膏器开始下移，当锡膏针头与电池片距离0.20mm至0.30mm时，停止下移。

3.锡膏阀控制锡膏器开始点锡膏，同时电机带动点锡膏组件沿主栅线方向移动，一边沿主栅线移动一边点锡膏，当移动到主栅线结束处时，锡膏阀关闭点锡膏，点锡膏完成。

4.气缸带动点锡膏组件上移一段距离

5.点锡膏组件在电机带动下沿反方向平移，在电池片主栅线起点处停止，电池片的拼接效果如图4所示，电池片1相互叠加，电池片1通过电池片连接处101相互连接。

6.当下一片电池片拼接并移动到点锡膏器正下方时，点锡膏组件重复上述1至5的步骤。

本发明的有益效果是：1.在对电池片主栅线进行点锡膏时，通过气缸向下运动，使锡膏器接近电池片，然后启动锡膏阀出锡膏，在电机的驱动下，点锡膏组件向后沿电池片主栅线运动，实现自动点锡膏，点锡膏均匀，效率大大提高；2.设有校准装置，可以及时对点锡膏组件进行校正，或者当更换锡膏针头时对驱动组件校正，提高本系统的运行可靠性，进而提高电池片的品质；3.设有距离传感器，可以实现对点锡膏时的距离的控制，实现点锡膏装置的自动点锡膏，提高生产效率，节约生产工时；4.设有快拆机构，可以实现快速更换锡膏针头，节约更换时间。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。