高频驱动低热阻led光源的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED技术领域，具体讲是一种高频驱动低热阻LED光源。
【背景技术】
[0002]目前LED光源的结构多种多样，一般包括芯片、支架，3V的常规LED光源已经较为普遍，而6V、9V、12V等这类相对高压的适用于高频驱动电源驱动的具有低热阻特点的LED光源则还有待研究，虽然采用高频方式驱动减小了LED芯片的发热量，从而一定程度上简化了LED灯具的散热设计，同时产品采用高频恒流驱动方式，相比持续恒流驱动可以节省40%左右的电能，达到了高效节能的目的，但是，热量囤积仍然是需要着重解决的问题，因此从整体综合考虑来优化结构，形成低热阻特点以尽快将囤积热量传导出去已然成为各厂家争相研究的方向。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种整体具有低热阻特点的相对高压的高频驱动低热阻LED光源。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提出一种高频驱动低热阻LED光源，它包括支架、多个芯片，支架为以日字形镁合金框为骨架并在除骨架下底面外的其他表面均包覆有散热材料的框架，骨架包括第一日字部分和第二日字部分，第一日字部分的下端面和第二日字部分的上端面连接，骨架的横截面为倒T形，该倒T形的竖直部分为第一日字部分，该倒T形的横向部分为第二日字部分，第二日字部分的下底面为所述的骨架下底面，框架的第一口部设有第一铜片，框架的第二口部设有第二铜片，第一铜片插入散热材料中的周边部分、第二铜片插入散热材料中的周边部分均位于第一日字部分的上表面的上方;各芯片的背面均镀有铝层，各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分别与第一铜片的上表面经导热胶粘接，第一铜片、各芯片、第二铜片通过焊线依序电连接;所述框架的利记博彩app为，1、用激光切割或冲床对镁合金板加工分别获得第一日字部分和第二日字部分，2、第一日字部分、第二日字部分经导热胶上下粘接形成所述的骨架，3、首先将骨架放入固定模的第一日字形槽，第一日字形槽的底面与第二日字部分的下底面相贴，第一日字形槽的深度大于骨架的高度，然后向第一日字形槽填满熔融散热材料，4、接着将第一铜片下表面与位于第一口部的熔融散热材料的上表面粘接，第二铜片下表面与位于第二口部的熔融散热材料的上表面粘接，5、然后动模与固定模上下闭合形成日字形型腔，动模设有第二日字形槽，第二日字形槽设有注塑孔和排气孔，第一日字形槽和第二日字形槽拼合形成所述的日字形型腔，动模与固定模上下闭合形成日字形型腔后再通过注塑孔往型腔中注入熔融散热材料以实现对第一铜片和第二铜片的四周的覆盖，所述四周即所述的周边部分，6、冷却固化后取出产品即得所述框架。
[0005]采用上述结构后，与现有技术相比，本发明具有以下优点:上述制作的框架具有较好的低热阻特点，即第一日字部分收集芯片的热量向下传导给第二日字部分，第二日字部分的下底面为裸露面，该裸露面可以安装在其他散热器的表面上进行热传导，从而形成效率较高的导热通道，同时，各芯片的背面均镀有铝层，各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分别与第一铜片的上表面经导热胶粘接，这样，具有背面镀铝形成的铝层，散热方面通过将芯片的热量通过铝层快速传导至所安装的铜片，各芯片又是沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片距离第一口部内圈较近，因此铜片能够将热量快速传导至四周连接的散热材料以及第一日字部分，使从芯片到第二日字部分的下底面进行高效热传导的低热阻特点得以较好实现，此外，镁合金框与散热材料结合后得到高强度的支架，具有重量轻、导热性能好、不易变形、稳定等优点。
[0006]作为改进，各芯片均为矩形芯片，各矩形芯片的负极和正极均为对角线设置，其中，负极位于矩形芯片的左上角，这样，能够使焊线尽量远离矩形芯片的发光区，避免焊线较多的挡住发光区，从而更有利于发光。
[0007]作为改进，第一口部大于第二口部，这样，第一铜片面积更大，更方便布置第一矩形芯片、第二矩形芯片和制作焊线，同时散热更好。
【附图说明】
[0008]图1为本发明高频驱动低热阻LED光源的俯视图。
[0009]图2为本发明高频驱动低热阻LED光源的A-A向剖视图。
[0010]图3为骨架的俯视图。
[0011]图4为骨架的B-B向剖视放大图。
[0012]图5为固定模的俯视图。
[0013]图6为动模的俯视图。
[0014]图中所示，1.1、第一 3V芯片，1.2、第二 3V芯片，1.3、第三3V芯片，1.4、第四3V芯片，2、镁合金框，2.1、第一日字部分，2.2、第二日字部分，3、散热材料，4、第一铜片，5、第二铜片，6、焊线，7、负极，8、正极，9、第一日字形槽，10、第二日字形槽，11、注塑孔，12、排气孔。
【具体实施方式】
[0015]下面对本发明作进一步详细的说明:
[0016]本发明高频驱动低热阻LED光源，它包括支架、多个芯片，支架为以日字形镁合金框2为骨架并在除骨架下底面外的其他表面均包覆有散热材料3的框架，骨架包括第一日字部分2.1和第二日字部分2.2，第一日字部分2.1的下端面和第二日字部分2.2的上端面连接，骨架的横截面为倒T形，该倒T形的竖直部分为第一日字部分2.1，该倒T形的横向部分为第二日字部分2.2，第二日字部分2.2的下底面为所述的骨架下底面，框架的第一口部设有第一铜片4，框架的第二口部设有第二铜片5，第一铜片4插入散热材料3中的周边部分、第二铜片5插入散热材料3中的周边部分均位于第一日字部分2.1的上表面的上方;各芯片的背面均镀有铝层，各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分别与第一铜片4的上表面经导热胶粘接，第一铜片4、各芯片、第二铜片5通过焊线6依序电连接;所述框架的利记博彩app为，1、用激光切割或冲床对镁合金板加工分别获得第一日字部分2.1和第二日字部分
2.2，2、第一日字部分2.1、第二日字部分2.2经导热胶上下粘接形成所述的骨架，3、首先将骨架放入固定模的第一日字形槽9，第一日字形槽9的底面与第二日字部分2.2的下底面相贝占，第一日字形槽9的深度大于骨架的高度，然后向第一日字形槽9填满熔融散热材料3，4、接着将第一铜片4下表面与位于第一口部的熔融散热材料3的上表面粘接，第二铜片5下表面与位于第二口部的熔融散热材料3的上表面粘接，5、然后动模与固定模上下闭合形成日字形型腔，动模设有第二日字形槽10，第二日字形槽10设有注塑孔11和排气孔12，第一日字形槽9和第二日字形槽10拼合形成所述的日字形型腔，动模与固定模上下闭合形成日字形型腔后再通过注塑孔11往型腔中注入熔融散热材料3以