Led光电模组组件的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及光学技术领域，特别是涉及一种LED光电模组组件。
【背景技术】
[0002]LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小灯优点，目前已广泛应用至各种照明领域，如室内照明、汽车、消费性电子产品。
[0003]目前，随着LED技术的迅速发展，LED光源已经广泛应用到大功率照明设备上。而目前的大功率照明上LED灯珠的颗数较多，有的需要成百上千颗LED灯珠。因单颗LED灯的发光功率有限，现有技术的大功率照明上需要较多的LED灯。而LED灯的寿命与节点的工作温度有较密切的关系，现有技术的LED灯在工作过程中大约只有约50%的电能转换为光能，其余的电能几乎都转换为热能损耗了，这就使得LED灯的温度易于升高，而温度升高，会使LED灯快速老化，稳定性降低，同时散热不好还会导致LED灯具的使用寿命变短。
[0004]在大功率的LED照明设备中，近来一种LED光电模组被广泛使用，该LED光电模组包括基板和在基板上设置LED驱动电路和LED灯，因在LED光电模组上设置好了 LED灯照明所需的电路，包括LED驱动芯片和LED灯，只需安装到LED照明设备的底座上，与灯罩等组装即可，无需过多的考虑LED的电路设计等，生产组装方便。目前，有一种光电模组基板为呈圆盘状的基板，其是从矩形基板中分离出来，而矩形基板中除去圆盘状基板以外的部分则作为废料，没有得到充分利用。而且这类基板用于大功率照明时，由于整个板上都布置了 LED灯和LED驱动芯片，元件密集度高，散热较差。
[0005]因此，从以上描述可知，如何改善LED光电模组的散热较差的问题，同时又不会增加生产成本成为LED行业目前的热门研究课题。
【发明内容】
[0006]本发明正是基于以上一个或多个问题，提供一种LED光电模组组件，用以解决现有技术中LED光电模组的散热不佳以及LED照明设备生产成本较高的问题。
[0007]—种LED光电模组组件，包括:基于一矩形基板形成可拆卸的第一光电模组单元、第二光电模组单元以及第三光电模组单元，所述第一光电模组单元包括:若干个第一光电模组，所述若干个第一光电模组包括:由多个同心圆环基板构成的第一基板，每一所述第一光电模组包括两个同心圆环基板；所述第二光电模组单元，包括:若干个第二光电模组，所述第二光电模组包括一呈圆盘形的第二基板；以及第三光电模组单元，包括至少一个第三光电模组，所述第三光电模组包括一呈圆盘形的第三基板，所述第二基板设于所述多个同心圆环基板中半径最大的外圆圆周上，所述第三基板设于所述多个同心圆环基板中半径最小的内圆圆周内，所述半径最大的外圆的直径与所述矩形基板的长和/或宽相等，其中，通过切割所述矩形基板形成所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的圆心位于所述矩形基板的对角线上。
[0008]较佳地，所述若干个第一光电模组中至少两个所述第一光电模组组合后安装到LED灯具的底座上，所述LED灯具包括电源控制单元，分别控制所述至少两个第一光电模组的电源的开启与关闭。
[0009]较佳地，所述第二基板通过至少一第一连接件与所述第一基板连接，所述第三基板通过若干个第二连接件与所述第一基板连接，所述第一连接件与所述第二连接件为导热薄片。
[0010]较佳地，所述第三光电模组还包括:设于所述第三基板上的若干颗第三LED灯和第三LED驱动电路，所述若干颗第三LED灯分布为两个同圆心的LED灯环形阵列:第一 LED环形阵列和第二 LED灯环形阵列，所述第二 LED灯环形阵列位于所述第一 LED灯环形阵列内，所述LED驱动电路位于所述第一 LED环形阵列和第二 LED灯环形阵列之间。
[0011]较佳地，所述第二光电模组还包括:设于所述第二基板表面上的若干颗第二 LED灯、第二 LED驱动电路及若干个第二固定孔，所述若干颗第二 LED灯与所述若干个第二固定孔组成一环形阵列，在所述环形阵列中，相邻两个所述第二固定孔之间间隔有至少一颗第二 LED灯，所述第二 LED驱动电路位于所述环形阵列内。
[0012]较佳地，所述多个同心圆环基板中相邻两同心圆环基板之间的空隙处设有若干个第三连接件，所述第三连接件连接所述相邻两同心圆环基板，所述第三连接件为导热薄片。
[0013]较佳地，所述相邻两同心圆环基板之间的间距为1.5mm?2.5mm。
[0014]较佳地，定义所述若干个第一光电模组的数量为N个(N > 1，且为整数)，则所述N个第一光电模组包括大小不同的2N个同心圆环基板，每一所述圆环基板表面分布有若干颗LED灯，所述2N个同心圆环基板沿距离所述2N个同心圆环基板的圆心逐渐增大的方向进行依次编号，依次为第I个，第2个…第N个，第N+1个…第2N个圆环基板，第I个第一光电模组包括第I个圆环基板和第N+1个圆环基板，所述第2个第一光电模组包括第2个圆环基板和第N+2个圆环基板，…第N个第一光电模组包括第N个圆环基板和第2N个圆环基板，其中，所述第I个圆环基板和所述第N+1个圆环基板通过第一连接单元连接，所述第2个圆环基板和第N+2个圆环基板通过第二连接单元连接，…所述第N个圆环基板和第2N个圆环基板通过第N连接单元连接，所述第一连接单元、所述第二连接单元...所述第N连接单元上分别对应设有所述第I个第一光电模组的LED驱动电路、所述第2个第一光电模组的LED驱动电路…所述第N个第一光电模组的LED驱动电路。
[0015]较佳地，在所述2N个同心圆环基板的每一圆环基板上设置有若干个用于固定对应所述圆环基板的固定孔，其中，每一所述圆环基板上至少有一对固定孔关于所述2N个同心圆环基板的圆心呈对称分布。
[0016]较佳地，所述矩形基板为方形基板，所述第二基板的半径与所述多个同心圆环基板的所述半径最大的外圆的半径之间的比值在0.15至0.20之间。
[0017]本发明的LED光电模组组件，第一光电模组单元的第一光电模组的第一基板设置为同心圆环基板，相较于现有的大功率LED照明中使用的圆盘状基板具有较佳的散热效果，同时利用矩形基板的形状设置若干第二光电模组的第二基板和第三光电模组的第三基板，使得现有技术中制造圆盘基板后的矩形基板的废弃材料得到充分利用，额外获得多个第二光电模组，整体上降低了 LED照明设备的生产成本。
【附图说明】
[0018]图1是本发明较佳实施方式的LED光电模组组件的结构示意图。
[0019]图2是图1的第二光电模组的结构示意图。
[0020]图3是图1的第三光电模组的结构示意图。
[0021 ] 图4是图1的第一光电模组的驱动电路11的电路模块结构示意图。
[0022]图5是图1的第一光电模组的驱动电路12的电路模块结构示意图。
[0023]图6是图1的第一光电模组的驱动电路13的电路模块结构示意图。
[0024]图7是本发明较佳实施例的第一光电模组的LED驱动电路结构不意图。
[0025]图8是本发明较佳实施例的第三光电模组的LED驱动电路结构不意图。
[0026]图9是本发明较佳实施例的第二光电模组的LED驱动电路结构示意图。
[0027]图10是本发明第一实施例的光电模组组件中两第一光电模组组合后的结构示意图。
[0028]图11是本发明第二实施例的光电模组组件中两第一光电模组组合后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。
[0030]本发明较佳实施方式的LED光电模组组件，包括:基于一矩形基板形成可拆卸的第一光电模组单元、第二光电模组单元以及第三光电模组单元，所述第一光电模组单元包括:若干个第一光电模组，所述若干个第一光电模组包括:由多个同心圆环基板构成的第一基板，每一所述第一光电模组包括两个同心圆环基板；所述第二光电模组单元，包括:若干个第二光电模组，所述第二光电模组包括一呈圆盘形的第二基板；以及第三光电模组单元，包括至少一个第三光电模组，所述第三光电模组包括一呈圆盘形的第三基板，所述第二基板设于所述多个同心圆环基板中半径最大的外圆圆周上，所述第三基板设于所述多个同心圆环基板中半径最小的内圆圆周内，所述半径最大的外圆的直径与所述矩形基板的长和/或宽相等，其中，通过切割所述矩形基板形成所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的圆心位于所述矩形基板的对角线上。此夕卜，需要特别说明的是，由于基板上表面和下表面之间距离(即厚度)较小，通常这个厚度在0.1毫米至5毫米之间，而且在本发明并不涉及这个厚度，主要是对圆形基板上的LED驱动电路以及LED灯之间的形状、构造等特征进行描述，所以说明书中涉及基板呈圆盘或圆环状时的几何结构方面时直接看着平面圆或圆环进行有关描述，例如会直接使用圆盘状基板的圆心，实际是指圆盘状基板设有LED驱动电路及LED灯的表面的中心点。
[0031]本发明的LED光电模组组件，第一光电模组单元的第一光电模组的第一基板设置为同心圆环基板，相较于现有的大功率LED照明中使用的圆盘状基板具有较佳的散热效果，同时利用矩形基板的形状设置若干第二光电模组的第二基板和第三光电模组的第三基板，使得现有技术中制造圆盘基板后的矩形基