Led灯具的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件的散热技术，特别是涉及LED灯具。
【背景技术】
[0002]LED是英文light emitting d1de (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封的灯体。由于LED具有许多白炽灯或者节能灯所没有优良性能，例如，节能、环保、低热电压下工作，安全可靠等，现正日新月异的在进。
[0003]然而，传统的LED灯的发光效率低下，其在电能转化为光能的过程中，有80%的电能转化为热能。这些热能又反作用影响LED灯的发光，所以，有必要设计出一款可以迅速将积累在LED的热量传递至周围环境的新型LED灯。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对如何快速散热的问题，提供一种LED灯具。
[0005]一种LED灯具，包括本体以及依次连接在该本体上的散热组件、光源模组、侧盖、扩散片与盖板，所述本体上设置有安装位，用于安装所述散热组件；所述散热组件包括底座以及连接在所述底座四周的散热片；所述底座上设置有连接位，用于连接所述光源模组；所述侧盖围绕所述光源模组设置并固定于所述光源模组上；所述扩散片固定于所述侧盖的远离所述光源模组的一端；所述盖板配合所述本体，用于将所述散热组件、所述光源模组、所述侧盖以及所述扩散片固定于所述盖板与所述本体之间。
[0006]在其实一个实施例中，所述本体上远离所述散热组件的一侧设置有连接部，用于悬挂或者吊装所述本体。
[0007]在其实一个实施例中，所述本体上设置有电源接口，用于连接外部电源。
[0008]在其实一个实施例中，所述本体上还设置有电源过流过载保护器，其设置在光源模组与电源接口之间。
[0009]在其实一个实施例中，所述本体上设置有提拿部，用于提起所述本体。
[0010]在其实一个实施例中，所述提拿部为板状圆环，其焊接或者螺接固定于所述本体上。
[0011 ] 在其实一个实施例中，所述散热组件包括方形的底座。
[0012]在其实一个实施例中，所述底座中部区域上设置有连接位，用于连接所述光源模组。
[0013]在其实一个实施例中，所述光源模组包括PCB板，所述PCB板通过胶粘剂连接于所述连接位。
[0014]在其实一个实施例中，所述光源模组包括若干LED芯片，各所述LED芯片成矩阵排列在所述PCB板上。
[0015]在其中一个实施例中，所述导热娃胶厚度为0.01mm。
[0016]在其中一个实施例中，所述底座外形为扁平的方形或者圆形，并且，扁平的方形或者圆形的所述底座的内部开设有密闭的空腔，所述空腔内部还设置有彼此连通的若干腔室以及设置在所述腔室内部的若干扰流部。
[0017]在其中一个实施例中，所述各散热片开设若干贯通所述散热片两端的穿孔，并且，所述穿孔的形状随散热片的形状而定。
[0018]在其中一个实施例中，所述散热组件包括散热模块，用于在接通电源后产生驱动力以强制驱动空气运动并带走热量。
[0019]在其中一个实施例中，所述散热组件包括散热模块，用于在接通电源后产生驱动力以强制驱动空气运动并带走热量。散热模块包括壳体、振动膜、驱动芯片、若干出气口以及若干进气口，振动膜、驱动芯片、若干出气口以及若干进气口设置在壳体上，并且，进气口和出气口对应都设置有止回阀。
[0020]上述LED灯具，通过散热组件快速将光源模组产生的热量驱散至周围，同时，利用空气热对流的方式实现快速的为LED灯具散热，散热效率高，结构简单实用。
[0021]上述LED灯具，通过设置导热硅胶厚度为0.0lmm,即当导热硅胶高温熔化时由于量少且光源模组与底座之间的空气被挤压至外部，光源模组与底座之间存在张力，使得光源模组不易离开底座。
[0022]上述LED灯具，通过设置在底座的空腔以及扰流部，空气在流动过程中遇到干扰后改变原行进方向，使得空气在腔室尽可能的充分接触腔室内壁并带走更多的热量。
[0023]上述LED灯具，通过在散热片增加穿孔，使得穿孔增加散热片与空气的接触面积，从而提高散热片的散热效率。
[0024]上述LED灯具，通过散热模块产生强制对流，从而迅速带走散热组件周围的热量。
[0025]上述LED灯具，通过散热模块的出气口与底座的腔室连通，并且，底座的腔室还连通散热片的腔室，使得从底座的腔室和散热片的穿孔内部结合散热片的外部一同进行散热，极大的提高了 LED灯具的散热效率，进而提高了 LED灯具的使用寿命以及其他性能，实用性强，易于推广。
【附图说明】
[0026]图1为本发明LED灯具一实施例的结构示意图；
[0027]图2为本发明LED灯具另一实施例的结构示意图；
[0028]图3为图1所示实施例的散热组件的连接结构示意图；
[0029]图4a为图1所示实施例的底座与散热片的一连接结构示意图；
[0030]图4b为图1所示实施例的底座与散热片的另一连接结构示意图；
[0031]图5a为图1所不实施例的底座的腔室的一结构不意图；
[0032]图5b为图1所不实施例的底座的腔室的另一结构不意图；
[0033]图6为本发明LED灯具另一实施例的结构示意图；
[0034]图7为图6所示实施例的散热模块的结构示意图；
[0035]图8为空气在散热模块、底座以及散热片的流向的示意图。
【具体实施方式】
[0036]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0038]请参阅图1，LED灯具包括:本体100、散热组件110、光源模组120、侧盖130、扩散片140与盖板150，散热组件110、光源模组120、侧盖130、扩散片140与盖板150依次连接在该本体100上。其中，本体100上设置有安装位101，用于安装散热组件110 ;散热组件110连接光源模组120并固定于本体100上；侧盖130围绕光源模组120设置并固定于光源模组120上；扩散片140固定于侧盖130的远离光源模组120的一端；盖板150配合本体100，用于将散热组件110、光源模组120、侧盖130以及扩散片140固定于盖板150与本体100之间。
[0039]为了支承组装整个LED灯具，本体100包括框架结构，该框架结构由金属材料制成，例如，本体100采用铝合金的方形或者圆形框架结构。这样，框架结构可以在结构上提供一定的空间以供安装散热组件110、光源模组120、侧盖130、扩散片140和盖板150。同时，因为金属的导热性能好，特别是铝合金在导热和材料成本上性价比较高，并且，采用方形或者圆形是考虑到一定的实用性。其中，方形有利于摆放或者安装在平面上，圆形的面积较大，在适配同样为圆形的光源模组120后可以安装更多的LED芯片。
[0040]在其它实施例中，本体100可以采用硬质的导热塑料，例如，可以采用现有材料中的PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS、PEEK等导热塑料，这样，由于塑料在重量上一般比金属的重量较轻，故利用导热塑料可以制成便携式或者可穿带式的LED灯。另外，由于导热塑料，例如导热聚合物，其具有耐屈挠性和拉伸刚度等特征，故也可以制成对尺寸要求较为严格的LED电子产品。
[0041]为了便于安装散热组件110，本体100的位于同一侧面的四周设置有安装位101，用于安装散热组件110。例如，安装位101设置于本体100的位于同一侧面的相异方向，即安装位101设置于本体100的位于同一侧面的前后左右四个方向。例如，安装位101为若干内螺丝孔，优选的，安装位101为四个内螺丝孔，并且各个内螺丝孔分别开设于本体100的四角。这样，通过螺接的方式，可以非常方便地将散热组件110组装在本体100上。在其它的实