一种高光通量的LED三维体灯的利记博彩app

本发明涉及到LED照明技术领域，尤其涉及一种高光通量的LED三维体灯。

背景技术：

由于白炽灯在各国逐渐被禁止，逐步的被淘汰，淡出照明领域，由于半导体发光二极管(LED)照明比较节能，绿色环保，使用寿命长等优点使的LED照明逐渐普及得到广泛的应用，传统的LED照明灯具，若要功率大则需要附带笨重的金属散热器，使得体积大，质量中，成本高，出光损失相对比较大。目前市场上出现高光效的灯丝灯，但灯丝密封在泡壳内依靠充气散热，热阻相对比较大，散热的速率较慢，想得到高功率，高光通量相对比较困难；因此如何做出体积小，质量轻，光通量高，安全可靠的新型结构的LED灯成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

为了解决现有技术中存在的不足，本发明采用新的结构设计工艺和生产工艺技术，打破传统灯型结构，实现体积小、质量轻、功率大、光通量高、寿命长而提供了一种高光通量的LED三维体灯。

一种高光通量的LED三维体灯，包括至少一个LED三维发光体，驱动器，驱动器外壳，电连接器；所述的LED三维发光体被安装在驱动器外壳上盖上；LED三维发光体、驱动器、驱动器外壳和电连接器相互连接构成一个高光通量LED三维灯；所述的LED三维发光体包括三维透光体及三维透光体上至少开设一个可以封闭的凹槽，每个凹槽内固定至少一串LED芯片；LED芯片之间通过电连接线以串联或并联或串并联相互连接，凹槽上下两端设有焊盘，上端焊盘分别连接电连接线一端和电引出线，电引出线与电极引线连接，下端焊盘分别连接电连接线另一端和另一条电极引线；所述的电极引线与LED驱动器的输出相连接，LED驱动器的输入与电连接器连接；所述电连接器用于连接外部电源。

优选的，所述的LED三维发光体为在三维透光体上开设至少有一个凹槽，所述的凹槽由凹槽内先涂覆透明介质层或混合有发光粉的发光粉层后固定至少一串LED芯片，再在LED芯片上涂覆透明介质层或混有特殊发光粉的发光粉层后覆盖与此相同或不同的LED三维发光体或三维透光保护体通过透明介质粘结或高温熔封或凸凹结构密封构成；

优选的，所述凹槽内用于过渡电连接线和电引出线的焊盘以及电引出线通过透明介质粘结或高温烧结固定。

优选的，所述的透明介质层、混有发光粉的发光粉层、混有特殊发光粉的发光粉层材质分别为LED封装胶水、LED封装胶水和发光粉的混合而成、LED封装胶水和特殊发光粉混合而成，所述的LED封装胶水为硅胶、环氧树脂、Hybrid材料、PMMA或其他高导热率，高透光率的LED封装胶；所述的发光粉为绿色荧光粉、黄色荧光粉、橙色荧光粉、红色荧光粉或其他光色波段的发光粉中的一种或几种混合组成；所述的特殊发光粉为晶体为规则的圆球形高激发率的LED荧光粉。

优选的，所述的LED芯片可以为相同波长发光色的芯片或不同波长发光色的芯片组合而成；所述的LED芯片为蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、UV芯片、紫光芯片或其他光色的LED芯片。

优选的，所述的三维透光体或三维透光保护体的材质为透明玻璃、透明石英玻璃、透明陶瓷、氧化铝(蓝宝石)、钇铝石榴石、氮氧化铝、石墨烯、微晶玻璃或透明的耐热PC/PS/PMMA/MPCB或其他透光材料。

优选的，所述的凹槽形状为圆形或三角形或长方形或正方形或多边形或U型或梯形或碗杯形或组合图形其他不规则图形。

优选的，所述的三维透光体和三维透光保护体的形状为透明长方体、透明三棱柱体、透明三棱锥体、透明正方体、透明球体、透明半球体、透明圆柱体、透明圆环体、透明圆锥体、透光多面体、透明多棱锥体、透明旋转体或其他现有透明体的一种。

优选的，所述的驱动器外壳材质为铝、铜、金属合金、陶瓷、玻璃、石英玻璃或PC/PS/PMMA，所述的电连接器为E14、E26、E27、E40或其他现有连接器。

优选的，所述的LED三维发光体一个或多个组合安装在驱动器外壳上的形状为V型体型、U型体型、A型体型、T型体型、C型体型、锥体型、球体形、圆柱体形、长方体型、三棱体型、多面体型、圆环体型、扇形体型、W型体型、PAR型体型、R型体型、烛形体型、ST型体型或其他不规则灯型体型。

本发明的有益效果是：(1)本发明LED三维体灯的外型可以根据其应用的领域，使用的空间设计适合使用要求的外形结构，外形结构灵活多样化且新颖独特；(2)本发明中的LED芯片直接固定在高热导率，高透光率的三维透光体上，大大降低了LED芯片工作产生的热量散到空气中的热阻，使LED芯片工作所产生的热量很快导出散去，降低温度对出光的影响，LED芯片全周出光，提高整灯的光通量；(3)热阻降低，热导出速度快，LED芯片结温低，大大提高LED芯片出光效率，提高整灯的光通量；(4)高热导率、高透光率的LED三维发光体以及LED芯片全周出光实现LED三维灯的高光通量；(5)高导热的三维发光体作为基板直接固定LED芯片，LED芯片可用较大尺寸以及较大的工作电流，较少LED芯片使用的数量，降低成本，提高输出的光通量；高透过率的三维发光体相互组合，出光更均匀且容易配光(6)LED芯片之间通过电连接线以串联或并联或串并联相结合的方式连接。有利于分散电流，实现高压小电流，LED芯片在小电流工作产生的热量少，温度低，使的LED芯片出光率高，寿命长(7)LED三维发光体通过透明介质粘结或高温熔封后起到防水、防尘、防止虫子进入缝隙，安全性高，使用寿命长久(8)LED芯片固定在凹槽内可自动定量化涂覆发光粉胶，并且可以保护LED芯片不受到挤压，安全性高(9)LED三维体灯所构成的原件比较少，生产工艺简单容易，自动化生产程度高，尽最大程度的降低人为干预，生产效率高，产品良率高；(10)所需要的自动化生产设备少，尽可能的省去生产所用的大型生产设备和大量的生产员工，大大降低生产成本；(11)LED三维体灯使用寿命长，方便拆卸维修，报废灯可回收再利用率高。

附图说明

图1是本发明的实施例1的结构示意图。

图2‐16均是本发明的不同结构示意图。

1‐三维透光体，2‐电引出线，3‐电连接线，4‐LED芯片，5‐焊盘，6‐凹槽，7‐透明介质层或混有发光粉的发光粉层，8‐三维透光体或三维透光保护体，9‐透明介质层或混有特殊发光粉的发光粉层，10‐电极引线，11‐驱动器，12‐驱动器外壳，13‐电连接器，14‐透明介质层，15‐LED三维发光体。

具体实施方式

实施例1

一种高光通量的LED三维体灯，包括LED三维发光体15，三维透光体1，驱动器11，驱动器外壳12，电连接器13；所述的LED三维发光体数量为两个，每个LED三维发光体外形为上顶为圆弧顶的长方体，每个LED三维发光体15安装在驱动器外壳12的上盖上；LED三维发光体15包括三维透光体1及三维透光体上开设一个凹槽6，凹槽内表面先涂覆透明介质层或混有发光粉的发光粉层7，用透明介质层固定一串LED芯片4，LED芯片4之间通过电连接线3以串联或并联或串并联相结合的方式连接，凹槽上下两端设有焊盘5，上端焊盘分别连接电连接线一端和电引出线2，电引出线2与电极引线10连接，下端焊盘分别连接电连接线另一端和另一条电极引线，；LED芯片4表面涂覆透明介质层或混有特殊发光粉的发光粉层9，所述的三维透光体或三维透光保护体8或LED三维发光体覆盖在涂有透明介质层或混有特殊发光粉的发光粉层9上，用透明介质14粘结或高温熔封或凸凹结构密封使凹槽密封得到封闭的LED三维发光体，所述的电极引线10均连接驱动器外壳内部的驱动器11输出端，驱动器11输入端与电连接器13连接，所述的电连接器13接外部电源。

实施例2

实施例1中的LED三维发光体外型也可以为带圆弧顶的长方体，如图2、图3、图4、图5、图6所示。图2是两个相同的LED三维发光体安装在驱动器外壳的上盖上，每个LED三维发光体是由两个相同的LED三维发光体开7字形凹槽面相接触对应并用透明介质粘结或高温熔封而成一个整体。图3和图4是由两个相同的带圆弧顶的长方体三维发光体开3个7字形凹槽面相接触对应，并用透明介质粘结或高温熔封而成一个整体。图5为一个LED三维发光体，LED三维发光体上开设一个长方体型凹槽。图6为1个LED三维发光体包含两个LED三维发光体内开7字形凹槽相接触对应并用透明介质粘结或高温熔封而成一个整体。

实施例3

实施例1中所述的LED三维发光体外形还可以为三棱柱体，如图7、图8所示；图7是两个相同的LED三维发光体，每个LED三维发光体根据其三棱边开设有3个凹槽；图8是一个根据三棱柱体的三棱边开设有三个凹槽的LED三维发光体。

实施例4

实施例1中所述的LED三维发光体外形可以为U型，如图9，图10所示。U型LED三维发光体的两长三维体上分别开始两个7字形型凹槽，如图9所示；图10所示的为两个U型LED三维发光体，每个U型LED三维发光体的凹槽面相接触对应，并通过高温熔封或透明介质粘结而成一个整体。

实施例5

实施例1中所述的LED三维发光体外形还可以为三棱锥形，如图11和图12所示，所述LED三维发光体是根据其三棱锥的三面分别开设一个凹槽后形成的LED三维发光体。

实施例6

实施例1中所述的LED三维发光体外形可以为长圆环体形，如图13和图14所示，图13所示的是两个分别开设有凹槽的LED三维发光体；图14是在根据圆环体外接四边形的四边分别开设一个凹槽形成一个LED三维发光体。

实施例7

所述的LED三维发光体外形可以为半球体形的LED三维发光体，如图15、图16所示，所述的LED三维发光体是根据其半球体由中心两侧分别开设一个凹槽后形成的LED三维发光体。

实施例8

实施例1中所述的LED三维发光体外形可以为多个不同的外形的LED三维发光体组合安装在驱动器外壳的上盖上。

以上实施例仅是本发明提供的优选例子，并不能作为本发明的限定范围。在不脱离本发明的原理的前提下，凡是基于本发明上做的改进和修改，这些改进和修改均在本发明的保护范围之内。