具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一透明封装结构，尤其涉及一种结合一胶合结构于胶合层内进一步夹合一含软性排线的roLC复合层结构。
【背景技术】
[0002]一种现有的高分子分散液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal ;Ρ?ΙΧ)，利用异方性液晶微滴均匀分布于高分子中，利用电场控制液晶配向达到控制光通过与遮蔽的效果，即市场常称之为智能(智慧)窗(Smart Windows)。如，应用于绿能建材如室外型窗户的智慧窗或车、船、飞机用玻璃的避免隐私窥窃及遮光节能效果。
[0003]为配合建材或移动载具的遮蔽节能应用，可以将H)LC材料直接封装于导电玻璃结构内，而进一步基于结构安全性需求，可以进一步与胶合结构加以结合利用。
[0004]所谓的胶合结构，以胶合玻璃为例，其结构是在两层或更多层的透光层结构之间设置一透明黏合材料如PVB((Polyvinyl Butyral)聚乙稀醇缩丁醛树脂)的黏合层，然后加热至摄氏70度左右，再以滚轴把夹层间的空气压出，让PVB胶把两个透光层结构紧黏在一起。例如胶合玻璃，可以于两层的玻璃间夹合PVB胶，PVB胶的厚度需求可以配合相关安全规范要求而调整，然后再经压合而成。亦可以用更多层、更厚的玻璃来增加强度。当胶合玻璃上的玻璃被碎裂时，黏合层仍然会把两层玻璃黏着，避免整块玻璃碎成可以伤人的碎片。因此已广用于生活上，如居家用品门窗、桌椅饰品或运输交通工具上如车、船、飞机使用的玻璃。
[0005]而近年来对于H)LC复合层结构已可以用软性导电塑料胶片加以叠合而成，可以简易的经过工艺技术将roLC复合层结构与胶合玻璃封装在一起，唯其中对于roLC复合层结构中的两片导电胶片以金属导线直接电性连接用，该接合(bonding)区域产生部分会影响结构及寿命问题需要加以设计改善，例如一种技术是回避该导线接合区域，将该接合区域露出于该封装区域外，缺点是该导线接合区域外露易有寿命问题。又或将该导电接合区域直接封装于玻璃结构内，使该金属接线的平整性易产生结构性问题，且于封装过程易产生气泡，此外为延长roLC复合层的阻气及阻湿效果以延长封装结构的寿命，进一步对于整体电路区域的绝缘阻隔亦需加以设计考量，以利电性操作及使用寿命的加长。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的主要目的，在于提供一种roLC胶合封装结构，是改进roLC复合层的结构以两透光层利用PVB封合胶结合而成平整性高、压合良率高，且不易产生压合气泡的roLC胶合封装结构，对于整体结构而言提供一强度较高的外观以利于建筑或车、船或飞机等交通工具的智慧窗用途并具安全性。
[0007]本实用新型的另一目的，在于roLC复合层的排线区域以软板或排线电性连接，以取代现有的金属导电结构，再结合一绝缘层，使排线区域提供一新颖平整绝缘结构，可以延长相关排线区域的寿命。
[0008]为达上述目的，本实用新型提供一种具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，与外部的控制单元及电源装置电性连接，其特征在于，包括:
[0009]一高分子分散液晶复合层，包含:
[0010]—上透明基板，其上一侧面具有一上硬化层及一侧具有一上缺口 ；
[0011]一上透明导电层，与该控制单元电性连接设于该上硬化层的一侧面上，该上透明导电层包含有一上电路区，一与该上电路区电性连接的多条上导线，以及一与该些上导线电性连接的上排线区；
[0012]—下透明基板，其上一侧面具有一下硬化层，及一侧具有一下缺口 ；
[0013]一下透明导电层，与该控制单元电性连接，且设于该下硬化层一侧面上与该上透明导电层相对应，该下透明导电层包含有一下电路区，一与该下电路区电性连接的多条的下导线，以及一与该些下导线电性连接的下排线区；
[0014]—高分子分散液晶层，设于该上透明导电层与该下透明导电层间；
[0015]二软板，其上一端与该上排线区的上导线及该下排线区的下导线电性连接；另一端与外部的该控制单元及该电源装置；
[0016]—绝缘层，以设于该上缺口及该下缺口中；
[0017]—光学胶合层，包覆于该高分子分散液晶复合层的表面上；
[0018]—上透光层，设于该光学胶合层的一侧面上；及
[0019]一下透光层，射于该光学胶合层的另一侧面上。
[0020]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该上透明基板、该下透明基板为透光塑料或透光玻璃基板。
[0021]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该上透明导电层、该下透明导电层为无机导体材料或有机导体材料。
[0022]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该有机导体材料为掺有纳米碳管或聚3，4-乙撑二氧噻吩的导电材料。
[0023]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该上透明导电层、该下透明导电层厚度为lOOnm?10umo
[0024]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该高分子分散液晶层厚度为lum?lOOum。
[0025]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该二软板的厚度分别为50um?500um。
[0026]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该软板与该些上导线及该些下导线之间具有一导电黏合层。
[0027]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该导电黏合层为银胶。
[0028]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该绝缘层为蓝胶或可剥漆。
[0029]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该光学胶合层为二胶合片经热熔而成。
[0030]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该单一胶合片厚度为0.1mm以上。
[0031]上述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其中该上透光层及下透光层为玻璃或透光材料。
[0032]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0033]图1，本实用新型的高分子液晶复合层结构侧视示意图；
[0034]图2，图1的上透明基板的俯视不意图；
[0035]图3，图1的下透明基板的俯视示意图；
[0036]图4，本实用新型的尚分子液晶复合层的另一实施例的侧视不意图；
[0037]图5，本实用新型的高分子液晶复合层的胶合封装结构的侧视示意图；
[0038]图6，本实用新型的高分子液晶复合层的胶合封装结构的俯视示意图。
[0039]其中，附图标记
[0040]高分子分散液晶复合层10
[0041]上透明基板1
[0042]上硬化层11
[0043]上缺口12
[0044]下透明基板2
[0045]下硬化层21
[0046]下缺口22
[0047]上透明导电层3
[0048]上电路区31
[0049]上导线32
[0050]上排线区33
[0051]下透明导电层4
[0052]下电路区41
[0053]下导线42
[0054]下排线区43
[0055]高分子分散液晶层5
[0056]导电黏胶层6
[0057]软板7
[0058]绝缘层8
[0059]光学胶合层9
[0060]胶合片9a、9b
[0061]上透光层20
[0062]可视区201
[0063]非可视区202
[0064]下透光层30
[0065]可视区301
[0066]非可视区302
[0067]控制单元40
[0068]电源装置50
【具体实施方式】
[0069]兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合【附图说明】如下:
[0070]请参阅图1?图3，本实用新型的高分子液晶复合层结构侧视及图1的上透明基板与下透明基板的俯视示意图。如图所示:本实用新型的高分子分散液晶复合层10，包括:一上透明基板1、一下透明基板2、一上透明导电层3、一下透明导电层4及一高分子分散液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal ;简称]^LC)层 5。
[0071]该上透明基板1及该下透明基板2为透光塑料或透光玻璃基板，该透光塑料为聚乙稀对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚乙稀(Polyethylene，PE)、聚酰亚胺(Polyimide, PI)、尼龙(Nylon, Polyamide，简称PA为聚酰胺高分子)、聚氨酯(Polyurethanes，PU)或亚克力塑料等，该上透明基板1及该下透明基板2厚度为10um?500um最佳。另，于该上透明基板1及该下透明基板2的一侧面进行硬化处理形成有一上硬化层11及一下硬化层21，上硬化层11及下硬化层21所使用的材料折射率在1.1?3.5的亚克力、环氧树脂、二氧化硅或前述两种以上材料的组合，且该上硬化层11及该下硬化层21的厚度为500nm?50um，该上硬化层11及该下硬化层21的厚度lum?5um最佳。又，于该上透明基板1及该下透明基板2的一侧边上各具有一上缺口