曝光及显影设备以及曝光及显影方法
【技术领域】
[0001]本公开总地涉及一种曝光显影设备及曝光显影方法，具体而言，涉及用于对基板的主体和边缘进行曝光、显影的设备及方法。
【背景技术】
[0002]现有的曝光机对基板的主体部分进行曝光，但是基板的边缘，特别是基板相对的两长边(在光阻涂布的起始端与末端位置)较容易形成光阻残留，从而导致后段部件所需要用到的对位图案被遮住，造成基板报废。
[0003]为了解决此问题，现在普遍的做法为在主体曝光完成后增加一个边缘曝光的工艺，其主要功用为防止静电的产生及后段框胶贴附的质量，另一个功用就是去除基板四周的不必要的残留。
[0004]图1示出了现有的用于曝光显影的设备，其包括主体曝光机10、边缘曝光装20及显影装置30。基板由主体曝光机10进行主体曝光，然后由传送装置40，例如机械手臂，将基板传送至边缘曝光装置20，完成边缘曝光后，再由传送装置40将基板传送至基板输送机构50，由此进入显影装置30。
[0005]上述曝光显影的设备需要对基板多次搬送，从而导致加工效率降低。并且，传统的边缘曝光装20结构复杂，成本高，造成整个曝光显影的设备的成本高昂。
[0006]因此，需要一种曝光及显影设备，不仅可以解决光阻残留问题，还可提高加工效率、降低生产成本。在所述【背景技术】部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
【发明内容】
[0007]公开了一种曝光显影设备及曝光显影方法，以解决光阻残留问题，且提高加工效率、降低生产成本。
[0008]本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本公开的实践而习得。
[0009]根据本公开的一个方面，提供一种曝光及显影设备，包括:
[0010]边缘曝光装置，用于对基板的边缘进行曝光；
[0011]显影装置，用于对曝光后的基板进行显影，该边缘曝光装置位于该显影装置的入口处；
[0012]其中，该基板在被输送至该显影装置的过程中，被该边缘曝光装置进行边缘曝光。
[0013]根据本公开的另一个方面，提供一种曝光及显影方法，该方法包括以下步骤:
[0014]步骤1:对基板的主体进行曝光；
[0015]步骤2:由基板输送机构将该基板输送至显影装置；
[0016]步骤3:由边缘曝光装置对基板的边缘进行曝光；
[0017]步骤4:由该显影装置对曝光后的基板进行显影。
【附图说明】
[0018]通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
[0019]图1为现有的曝光及显影设备的示意图。
[0020]图2为本公开的曝光及显影设备的示意图。
[0021]图3为本公开的曝光及显影设备的侧视示意图。
[0022]图4为利用本公开的边缘曝光装置对基板进行边缘曝光的示意图。
[0023]图5为利用本公开的边缘曝光装置对基板完成边缘曝光的示意图。
[0024]图6为本公开的边缘曝光装置的运动示意图。
[0025]图7为本公开的边缘曝光装置的CXD影像处理器撷取影像的示意图。
[0026]图8为本公开的驱动装置的一实施例的示意图。
[0027]图9为本公开的驱动装置的另一实施例的示意图。
[0028]图10为本公开的边缘曝光装置的俯视图，其示出了基板导正装置。
【具体实施方式】
[0029]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0030]所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。
[0031]如图2所示，本公开提供一种曝光及显影设备，包括:边缘曝光装置20，其边缘与该基板S的边缘对齐设置，用于对基板S的边缘进行曝光；及显影装置30，用于对曝光后的基板S进行显影，边缘曝光装置20位于显影装置30的入口 31。因此，基板S在被输送至显影装置30的过程中被边缘曝光装置20完成边缘曝光。从而不必像现有技术那样，需要将基板传送至单独的边缘曝光装置进行曝边，再将完成曝光的基本传送至显影装置，因此，可缩短工序，大幅提闻加工效率。
[0032]如图2、3所示，曝光及显影设备还包括主体曝光机10、基板输送机构50及传送装置40。主体曝光机10用于先行对基板S的主体进行曝光。传送装置40用于将来自该主体曝光机10的基板S传送至基板输送机构50,传送装置40例如为机械手臂。基板输送机构50用于将基板S输送至显影装置30，基板输送机构50例如为输送辊。
[0033]如图3所示，基板S经由基板输送机构50输送至显影装置30，经过显影装置30的入口 31时，开始接受边缘曝光。图4、5示出了边缘曝光装置20对基板S进行边缘曝光的过程。边缘曝光装置20对应于基板S的两长边边缘，基板S在基板输送机构50上运动的过程中，由边缘曝光装置20进行边缘曝光。由于该基板的长边边缘容易存在残留光阻，因此，本公开通过设置对应于基板的长边边缘的边缘曝光装置20，即可去除绝大部分的残留光阻。
[0034]本实施方式中，边缘曝光装置20架设于基板输送机构50上，且包括边缘曝光机21、CXD影像处理器22及驱动装置23。边缘曝光机21与基板S的边缘对齐设置。CXD影像处理器22与边缘曝光机21连接，例如固定于边缘曝光机21的前端，用于撷取基板S和边缘曝光机的边缘的影像，并通过该影像测定基板S的偏移量。驱动装置23与边缘曝光机21和CXD影像处理器22连接，驱动装置23根据基板S的偏移量驱动边缘曝光机20移动，以补偿偏移量。该基板的偏移量是指基板S的边缘相对于边缘曝光机21的偏移量。
[0035]如图6所示，基板S沿图中X轴方向移动，由CXD影像处理器22撷取视野内影像，图像例如为图7所示，CCD影像处理器22根据该影像计算偏移量，即，基板S边缘Rl与CCD影像处理器22的边缘R2之间的偏移量Λ y，并将该偏移量的信息提供给驱动装置23，驱动装置23根据接收到的偏移量的信息提供相应的输出量，带动与驱动装置23的输出端连接的边缘曝光机21沿Y轴方向移动，与基板S边缘Rl对齐，从而进行准确的边缘曝边。
[0036]驱动装置23可以采用现有的马达，例如可用伺服马达或是准确率更高的线性马达。
[0037]如图8所示，驱动装置23包括伺服马达231、丝杠232、螺母233及螺母座234。