短路棒恢复装置及其利记博彩app和恢复短路棒检测的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种短路棒恢复装置及其利记博彩app和恢复短路棒检测的方法。
【背景技术】
[0002]在制作显示装置的阵列基板的过程中，设置于阵列基板上的栅线和数据线(为简便，以下将栅线和数据线统称为信号线)容易因工艺缺陷而产生线路缺陷，如短路或断路等，因而需对信号线是否存在线路缺陷进行检测。
[0003]通常，检测线路缺陷的方法包括全接触检测方法和短路棒检测方法。其中，如图1所示，全接触检测方法的步骤包括:将测试信号通过连接信号线2的测试探针I导入信号线2中，以检测信号线2是否存在缺陷。然而，在检测过程中阵列基板容易发生轻微移动，使得连接信号线2的测试探针I容易移位，导致无法确定信号线2是否存在缺陷。为提高检测准确度，通常使用如图2所示的短路棒检测方法，即将测试信号通过与信号线2连接的短路棒3导入信号线2中，以检测信号线2是否存在缺陷；由于短路棒3与信号线2垂直设置，因而不会受到阵列基板轻微移动的影响，可准确检测信号线2是否存在缺陷。在检测信号线2是否存在缺陷后，将短路棒3切除。
[0004]当检测到信号线2存在线路缺陷时，需将需将经过切割部切割的阵列基板移至修复平台以对信号线2进行修复，通常，对信号线2进行修复后需检测信号线2是否仍存在缺陷。由于信号线2已被切割，使得短路棒检测方法无法使用，因而使用全接触检测方法检测信号线2是否存在缺陷，然而此时仍然会存在上述探针移位的问题，导致无法准确地检测信号线2是否仍然存在缺陷。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种短路棒恢复装置及其利记博彩app和恢复短路棒检测的方法，以解决因探针移位导致的无法准确检测信号线是否仍然存在缺陷的问题。
[0006]为达到上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0007]—种短路棒恢复装置，包括薄膜和设置在所述薄膜上的多条相互平行的导电线；
[0008]所述导电线的长度不小于待测阵列基板上的信号线被切除的长度，相邻两条所述导电线之间的间距等于待测阵列基板上的相邻两条信号线之间的间距，且所述导电线的数量不小于所述信号线的数量。
[0009]本发明提供的短路棒恢复装置具有如上结构，使用时，将短路棒恢复装置具有导电线的一面朝下，贴附于信号线被切除区域。由于导电线的长度不小于信号线被切除的长度，因而导电线的两端可分别与信号线被切割的两端连接；由于相邻两条导电线之间的间距等于相邻两条信号线之间的间距，因而多条导电线可分别与多条信号线对应连接；并且，由于导电线的数量不小于信号线的数量，因而所有信号线均可与导电线对应连接，由上可知，短路棒恢复装置可恢复用于实施短路棒检测方法的结构，使得可使用短路棒检测方法检测信号线是否仍然存在缺陷。在现有技术中，使用全接触检测方法检测信号线是否仍然存在缺陷，此时阵列基板轻微移动会使测试探针移位，从而无法准确检测信号线是否仍然存在缺陷；而在本发明中，使用短路棒检测方法检测信号线是否仍然存在缺陷，当阵列基板轻微移动时，由于短路棒恢复装置贴附在信号线被切除区域，使得导电线不会相对于信号线移动，从而不会影响短路棒与信号线的连接，此外短路棒的移位也不会影响短路棒与信号线的连接，因而可较准确地检测信号线是否仍然存在缺陷。
[0010]此外，本发明还提供了一种短路棒恢复装置的制造方法，所述利记博彩app包括:
[0011]形成一层薄膜；
[0012]在所述薄膜上形成多条相互平行的导电线，所述导电线的长度不小于待测阵列基板上的信号线被切除的长度，相邻两条所述导电线之间的间距等于待测阵列基板上的相邻两条信号线之间的间距，且所述导电线的数量不小于所述信号线的数量。
[0013]由于上述短路棒恢复装置的制造方法与短路棒恢复装置相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
[0014]此外，本发明实施例还提供了一种应用以上所述的短路棒恢复装置恢复短路棒检测的方法，该方法包括:
[0015]将薄膜的具有导电线的一面朝下，贴附在信号线被切除区域，使导电线的两端分别与信号线的两个被切除端连接。
[0016]由于应用以上所述的短路棒恢复装置恢复短路棒检测的方法与短路棒恢复装置相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术中设置有探针的阵列基板的平面结构图；
[0019]图2为现有技术中设置有短路棒的阵列基板的平面结构图；
[0020]图3为现有技术中短路棒被切割后的阵列基板的平面结构图；
[0021]图4为本发明实施例提供的短路棒恢复装置的平面结构图；
[0022]图5为本发明实施例提供的短路棒恢复装置中导电线的俯视图；
[0023]图6为图5中A-A’方向的剖面图。
[0024]附图标记说明:
[0025]I一探针；2—彳目号线；3—短路棒；
[0026]4一薄膜；5—导电线；6—第一定位标记；
[0027]7—第二定位标记。
【具体实施方式】
[0028]如【背景技术】所述，在使用短路棒检测方法对信号线2进行初次检测后，需将短路棒3切除，该切除过程具体为:自动将阵列基板传送到切割部，在如图3所示的阵列基板上的靠近短路棒3的区域(也即信号线被切除区域D)，切割部自动切割与短路棒3连接的所有相互平行的信号线2。本申请发明人在实际应用中发现，为保证短路棒不会影响信号线2的后续应用，在切割与短路棒3连接的所有相互平行的信号线2时，需将信号线2切掉一段长度，此时可保证信号线2与短路棒3之间完全不连接。然而，上述操作会使得在修复信号线2的线路缺陷之后，无法将信号线2的被切除两端熔接在一起，再次对信号线2进行检测，因而仅能通过全接触检测方法检测修复后的信号线2是否仍然存在缺陷。
[0029]为解决上述问题，本申请发明人进行了大量实验和研究后，提出一种能够准确检测修复后的信号线2是否仍然存在缺陷的方法，也即提出一种短路棒恢复装置，可恢复短路棒检测，使得可再次使用短路棒检测方法检测修复后的信号线2是否仍然存在缺陷。
[0030]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]实施例一
[0032]本发明实施例提供了一种短路棒恢复装置，如图4所示，该短路棒恢复装置包括薄膜4和设置在薄膜4上的多条相互平行的导电线5 ;导电线5的长度不小于待测阵列基板上的信号线2被切除的长度，相邻两条导电线5之间的间距等于待测阵列基板上的相邻两条信号线2之间的间距，且导电线5的数量不小于信号线2的数量。
[0033]需要说明的是，信号线2可为栅线或数据线，因而多条相互平行的信号线2可为多条相互平行的栅线，或者多条相互平行的信号线。
[0034]如图3所示，在使用短路