一种再生墨盒修复芯片及安装该芯片的芯片安装装置的制造方法

文档序号:10399055阅读:1131来源:国知局
一种再生墨盒修复芯片及安装该芯片的芯片安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及打印机耗材技术领域,尤其涉及一种带定位孔的再生墨盒修复芯片,以及一种用于安装该再生墨盒修复芯片的装置。
【背景技术】
[0002]打印机、复印机、传真机等喷墨成像设备作为常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的方便。打印机中都设置有方便用户更换的用来容纳墨水的墨盒,墨盒上通常设置有芯片,该芯片中记载了墨盒信息,其中墨盒信息包括墨盒生产日期、墨盒容量、墨盒实用次数、墨量等。当墨水耗尽时,芯片内记录的墨量数据同样达到墨尽值。墨盒芯片内电熔丝永久性烧断,这时用户需要安装新的墨盒替换墨尽的墨盒。但是废弃的墨盒和打印头仍然完好,可以回收再生利用。
[0003]目前墨盒再生处理方法是对废弃墨盒进行清洗重新灌墨并在原装芯片上安装再生墨盒修复芯片。目前再生墨盒修复芯片通过人工定位的方式,贴附到所回收墨盒的原装芯片上。当再生修复芯片由于墨盒、原装芯片上仅有一个定位柱,导致了再生修复芯片在人工定位帖附时定位准确率太低。由于再生修复芯片与原装芯片定位偏差,造成了再生修复芯片连接到原装芯片上时引起短路导致上机不认机。

【发明内容】

[0004]本实用新型索要解决的技术问题是克服现有技术中再生修复芯片和所回收的墨盒原装芯片贴附不准确的不足。
[0005]为了解决上述问题,本实用新型一方面提供了一种使用在回收墨盒上的再生修复芯片,包括柔性电路板(101),柔性电路板(101)有A、B两面,其中再生修复芯片(100)安装到再生墨盒(300)上时靠近再生墨盒(300)的一侧为A面,远离再生墨盒(300)的一侧为B面,设置在所述柔性电路板(101)上A面上的电路模块(102)和粘合层,其特征在于,还包括:
[0006]信号触点X(1031),其设置在柔性电路板(1l)A面上,连接所述电路模块(102);
[0007]信号触点Z(1033),其设置在柔性电路板(1l)B面上,连接所述电路模块(102);
[0008]定位孔(104),其个数至少为2个。
[0009]再生修复芯片(100)与芯片安装装置共同作用,使再生修复芯片与再生墨盒原装芯片准确貼附在一起;优选地,再生修复芯片上的定位孔(104)其中一个位置可以对应于原装芯片定位孔。
[0010]本实用新型另一方面提供了一种与再生修复芯片共同使用,使所述再生修复芯片准确貼附到回收再生墨盒原装芯片的芯片定位装置,其包括:一个用于固定的底座(201);一个安装于其顶部的芯片定位板(202);墨盒定位挡板(204),其设置在所述芯片定位板(202)两侧,与底座(201)共同形成一个U型凹陷构造;
[0011]弹簧定位销(205),其位置对应于所述再生修复芯片(100)的定位孔(104)的位置,其设置在所述芯片定位板(202)内部,另一端暴露在所述芯片定位板(202)的表面,一端没入所述芯片定位板(202)内。优选地,弹簧定位销(205)的数量至少2个。
[0012]芯片定位板上(202)设置一个高度高于所述芯片定位板的矩形区域(203),其位置对应于再生墨盒上的原装芯片(301)位置。优选地,其矩形区域(203)面积大于或等于所述再生修复芯片(100)。
[0013]墨盒定位挡板(204)与底座(201)共同形成的U型凹陷构造底部设置有一个通孔。其中通孔位于所述底座(201)中心线位置,所述通孔长度大于或者等于再生墨盒喷嘴(302)宽度。
[0014]优选地,芯片定位板(202)和底座(201)之间弹簧装置(207)。
[0015]优选地,底座顶面上侧两端各设置一个定位柱(206),其高度等于再生墨盒两侧上部的定位角深度。
[0016]综上,本实用新型的有益效果是:
[0017]由于所述再生修复芯片使用芯片安装装置配合貼附到再生墨盒的原装芯片上,确保所述再生修复芯片可靠定位;进一步的,芯片安装装置在U型凹陷构造底部设置一个通孔,确保再生墨盒在再生处理过程中不会受到喷头损耗;更进一步的,芯片安装装置上安装的弹簧装置,使得再生修复芯片和原装芯片紧密贴合。
【附图说明】
[0018]图1A为实施例一的再生修复芯片A面的结构示意图。
[0019]图1B为实施例一的再生修复芯片B面的结构示意图。
[0020]图2为实施例一的芯片安装装置的结构示意图。
[0021]图3为实施例一的再生墨盒安装到装有本实用新型的的再生修复芯片的芯片安装装置的连接结构示意图。
[0022]图4为实施例二芯片安装装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]本实用新型提供一种带定位孔的再生修复芯片及用于安装该芯片的装置。以下结合附图和实施例来详细说明本实用新型的实施方式,借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
[0024]实施例一
[0025]如图1A和IB为实施例一的再生修复芯片A面和B面的结构示意图。
[0026]再生修复芯片(100)由柔性电路板(101)、电路模块(102),信号触点(103)、定位孔(104)组成。其中柔性电路板(101)有A、B两面,再生修复芯片(100)安装到再生墨盒(300)上时靠近再生墨盒(300)的一侧为A面,远离再生墨盒(300)的一侧为B面;电路模块(102),用于存储数据,修复再生墨盒(300)上的原装芯片(301)损坏的数据。
[0027]信号触点(103)分为X、Y、Z三组,其中信号触点组X(1031)设置在柔性电路板(101)A面,电连接到电路模块(102);信号触点组Y(1032)设置在柔性电路板(1l)B面,位置与信号触点组X (1031)中的触点位置对应,与信号触点组X (1031)各触点相互连接通信;信号触点组Ζ( 1033)设置在柔性电路板(1l)B面上半部分两侧,电连接电路模块(102),用于厂家向电路模块写入数据。
[0028]在再生修改芯片(100)设置了多个定位孔(104),其中定位孔(104)包括与对应原装芯片定位孔位置的原装定位孔(1041)和对应于芯片安装装置(200)上弹簧定位销(205)位置的安装定位孔(1042)。其中实施例中的定位孔(104)与原装芯片定位孔一致成呈圆孔状。定位孔(104)的数量可以根据实际需要进行设置,实施例一中的定位孔个数为2个,即包含I个原装定位孔(1041)和I个安装定位孔(1042)。通过定位孔(104)的定位可以确保再生修复芯片(100)貼附到再生墨盒的准确位置,即能够确保信号触点组X(1031)的位置与原装芯片(301)上各触点的位置相对应,进而减少短路的风险。
[0029]如图2为实施例一的再生芯片安装装置的结构示意图。再生芯片安装装置(200)包括底座、芯片定位板(202)、高于芯片定位板(202)的矩形区域(203)、U型凹陷构造墨盒定位挡板(
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