丝网印刷方法及丝网印刷装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将丝网掩模带有的静电除去之后将预定的图案丝网印刷于电路基板的丝网印刷方法及丝网印刷装置。
【背景技术】
[0002]在丝网印刷装置中，在使丝网掩模重合于电路基板的上表面而进行丝网印刷时，由于涂刷动作而通过刮板摩擦丝网掩模的上表面，因此丝网掩模容易带有静电。当丝网掩模带有静电时，在对下表面安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，由于来自丝网掩模的静电的放电而电路基板的下表面侧的电子元件内部的纤细的电路可能会被破坏。另外，即使在对下表面未安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，丝网掩模侧的静电也会向紧贴于丝网掩模的下表面的电路基板移动而该电路基板带有静电，之后安装的电子元件内部的纤细的电路可能由于静电的放电而被破坏。
[0003]为了防止这种来自丝网掩模的静电的放电引起的电子元件的损害，如专利文献1 (日本特开2004-17512号公报)记载的那样，在保持丝网掩模的掩模支架与该丝网掩模的上表面之间利用地线进行连接，丝网掩模带有的静电通过地线和掩模支架向接地侧放掉，或者使与接地侧连接的除电刷与丝网掩模的上表面接触而将静电从丝网掩模放掉。
[0004]另外，在丝网掩模由塑料形成的情况下，如专利文献2(日本特开平8-252988号公报)记载的那样，在丝网掩模的上下两面形成导电层，通过该导电层和将电路基板夹紧的夹紧部件，从丝网掩模除去静电。
[0005]专利文献1:日本特开2004-17512号公报
[0006]专利文献2:日本特开平8-252988号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]但是，如上述专利文献1那样，在丝网掩模的上表面侧连接地线的除电方法中，每当更换丝网掩模时，需要对该丝网掩模更换地线，其作业比较麻烦。另外，在使除电刷与丝网掩模的上表面接触的除电方法中，每当更换丝网掩模时，需要根据该丝网掩模的尺寸、刮板的移动范围，以避免除电刷与刮板发生干扰的方式变更除电刷的位置，其作业比较麻烦。
[0009]另外，如上述专利文献2那样，在通过形成于丝网掩模的上下两面的导电层和将电路基板夹紧的夹紧部件从丝网掩模除去静电的除电方法中，在丝网印刷时，电路基板也成为与丝网掩模下表面的导电层和夹紧部件接触的状态，因此从丝网掩模向导电层或夹紧部件放掉的静电的一部分可能会使电路基板带电，与上述专利文献1相比，防止来自丝网掩模的静电的放电引起的电子元件的损害的效果较小。
[0010]而且，在上述专利文献1、2的除电方法中，均需要设置地线、除电刷、导电层，与之对应地存在导致成本上升的缺点。
[0011]用于解决课题的方案
[0012]为了解决上述课题，本发明涉及一种丝网印刷方法及丝网印刷装置，保持使搬入至丝网掩模的下方的电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触的状态，使刮板与该丝网掩模的上表面接触并移动，而将预定的图案丝网印刷于该电路基板的上表面，在使上述电路基板与上述丝网掩模的下表面接触之前，进行除电动作，然后，使该电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷，其中，上述除电动作是使位于该电路基板的侧方的导电性的掩模支撑部件上升而与该丝网掩模的下表面接触、从而通过该掩模支撑部件将该丝网掩模所带有的静电除去的动作。
[0013]本发明在比电路基板的上升动作早的时刻进行掩模支撑部件的上升动作，由此能够在使电路基板与丝网掩模的下表面接触之前，通过导电性的掩模支撑部件将该丝网掩模所带有的静电除去，因此能够可靠地防止静电从丝网掩模向电路基板的放电，能够可靠地防止来自丝网掩模的静电的放电引起的电子元件的损害。而且，使掩模支撑部件的上升时刻比电路基板的上升时刻早的动作能够由丝网印刷装置自动控制，并且不需要每当更换丝网掩模时，作业者进行地线的更换或除电刷的位置的变更，与之对应地能够简化丝网掩模的更换作业。另外，本发明的除电动作仅通过丝网印刷装置的控制程序的变更就能够应对，因此能够以低成本实现静电的除电功能。
[0014]本发明可以仅在对下表面安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，在进行了上述除电动作之后进行丝网印刷，在对下表面未安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，不进行上述除电动作，以上述掩模支撑部件与上述电路基板的各自的上表面的高度对齐的状态使两者同时上升而与上述丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷。这是因为，来自丝网掩模的静电的放电引起的电子元件的损害容易在对下表面安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下产生。在对下表面未安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，与在电路基板的下表面安装有电子元件的情况相比，来自丝网掩模的静电的放电引起的弊害较少，因此若不进行除电动作，而使掩模支撑部件和电路基板同时上升而与丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷，则能够将一次的丝网印刷所需的时间缩短进行除电动作的时间量，能够提高生产率。
[0015]本发明可以在每次进行丝网印刷之前进行除电动作，但是由于能够想到在一次的丝网印刷中丝网掩模带有的静电的电荷量比较少，因此也可以以每当进行了预定次数的不进行除电动作的丝网印刷(即每当丝网掩模带有有可能放电的电荷量)时则进行除电动作的方式，来进行丝网印刷。这样一来，相对于丝网印刷的次数能够大幅削减进行除电动作的次数，能够提尚生广率。
[0016]另外，本发明可以在掩模支撑部件的上表面上形成有吸附孔，上述吸附孔在丝网印刷时以负压吸附丝网掩模，在进行除电动作时，使负压作用于上述吸附孔而通过负压吸附力使掩模支撑部件的上表面与丝网掩模的下表面紧贴。这样一来，能够减少丝网掩模与掩模支撑部件之间的导通电阻，能够使静电从丝网掩模向掩模支撑部件容易地放掉。
【附图说明】
[0017]图1是对将电路基板搬入至本发明的一实施例的丝网印刷装置的丝网掩模的下方的动作进行说明的图。
[0018]图2是对利用夹紧部件夹紧搬入至丝网掩模的下方的电路基板的动作进行说明的图。
[0019]图3是对使掩模支撑部件上升而与丝网掩模的下表面接触来进行除电的动作进行说明的图。
[0020]图4是对使电路基板上升而与丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷的动作进行说明的图。
[0021]图5是对在丝网印刷后保持使掩模支撑部件与丝网掩模的下表面接触的状态而使电路基板下降的离版动作进行说明的图。
[0022]图6是对使升降台下降而使掩模支撑部件下降的动作进行说明的图。
[0023]图7是表示丝网印刷装置的控制系统的结构的框图。
【具体实施方式】
[0024]以下，对将用于实施本发明的方式具体化了的一实施例进行说明。
[0025]首先，使用图1至图6，对丝网印刷装置10的结构进行说明。
[0026]在丝网印刷装置10中以可升降的方式设有上下两级的升降台11、12，上级的升降台11通过升降机构13而以可升降的方式支撑于下级的升降台12。下级的升降台12由升降机构26 (参照图7)支撑为能够升降。
[0027]在上级的升降台11的两侧设有以夹住电路基板14的两侧缘的方式夹紧的侧夹紧器15。两侧的侧夹紧器15的间隔根据夹紧的电路基板14的宽度而由进给丝杠机构37 (参照图7)调整。在侧夹紧器15的内侧设有用于对电路基板14进行搬入、搬出的输送机16，在该输送机16上，电路基板14的两侧缘由侧夹紧器15夹紧。
[0028]导电性的掩模支撑部件17与各侧夹紧器15相邻地设于下级的升降台12上，两侧的掩模支撑部件17的间隔对应于输送机16的宽度(侧夹紧器15的间隔)而由进给丝杠机构38 (参照图7)调整。
[0029]在上级的升降台11上设有通过升降机构19能够升降的支撑板18，在该支撑板18上设有用于从下方支撑电路基板14的多个支撑销20。
[0030]在掩模支撑部件17和侧夹紧器15的上方水平地配置有丝网掩模21，在该丝网掩模21的上方配置有刮板22。丝网掩模21由金属板等形成，经由绝缘性弹性材制的张力膜24而安装于掩模安装框23。
[0031]掩模支撑部件17的上表面以紧贴于丝网掩模21的下表面而使静电从该丝网掩模21向掩模支撑部件17移动的方式形成为水平的平坦面。掩模支撑部件17和下级的升降台12分别由金属等导电部件形成，相互电接触，且在下级的升降台12上连接有接地的地线25。由此，在使掩模支撑部件17与丝网掩模21的下表面接触时，丝网掩模21成为通过掩模支撑部件17、下级的升降台12、地线25而接地的状态，丝网掩模21所带有的静电以掩模支撑部件17 —下级的升降台12 —地线25的路径向接地侧放掉。
[0032]此外，在掩模支撑部件17的上表面形成有在丝网印刷时以负压吸附丝网掩模21的吸附孔27，在进行后述的除电动作时，也使负压作用于吸附孔27而通过负压吸附力使丝网掩模21的下表面紧贴于掩模支撑部件17的上表面。
[0033]如以上那样构成的丝网印刷装置10具备作为控制单元的控制装置31 (参照图7)。控制装置31控制包含电路基板14的升降动作、掩模支撑部件17的升降动作、刮板22的移动动作等在内的丝网印刷装置10的动作。
[0034]在使用该丝网印刷装置10，使电路基板14与丝网掩模21的下表面重合而进行丝网印刷时，由于涂刷动作而通过刮板22对丝网掩模21的上表面进行摩擦，因此丝网掩模21容易带有静电。当丝网掩模21带有静电时，在对下表面安装有电子元件28的电路基板14的上表面进行丝网印刷的情况下，由于来自丝网掩模21的静电的放电而电路基板14的下表面侧的电子元件28内部的纤细的电路可能会破坏。
[0035]因此，在本实施例中，在对下表面安装有电子元件28的电路基板14的上表面进行丝网印刷的情况下，控制装置31在使电路基板14与丝网掩模21的下表面接触之前，进行除电动作，然后，使该电路基板14上升而与该丝网掩模21的下表面接触来进行丝网印刷，其中，上述除电动作是使位于该电路基板14的侧方的导电性的掩模支撑部件17上升而与该丝网掩模21的下表面接触、从而通过该掩模支撑部件17将该丝网掩模21所带有的静电除去的动作。
[0036]以下，参照图1至图6，对下表面安装有电子元件28的电路基板14的上表面进行丝网印刷的情况下的带除电动作的丝网印刷方法进行说明。
[0037]首先，如图1所示，控制装置31在使掩模支撑部件17的上表面的高度高于