热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
【背景技术】
[0002]以往，作为传真或者图像打印机等的印相设备，提出有各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备:基板；设置在基板上的发热部；对发热部的驱动进行控制的驱动IC;以及被覆驱动IC的被覆构件，该被覆构件具有墨带导向的功能，记录介质与被覆构件接触的同时输送记录介质(例如，参照专利文献I)。此外，在俯视基板时，该热敏头具有沿副扫描方向将配置有驱动IC的区域进行了延伸的第I区域；以及第I区域以外的第2区域。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP特开平01-281956号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]但是，在上述的热敏头中，未设置驱动IC的第2区域的高度比第I区域低，记录介质与热敏头的接触状态差，有可能在记录介质上产生褶皱。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备:基板；发热部，其设置在该基板上；驱动1C，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及被覆构件，其被覆该驱动1C。此外，在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第I区域、以及该第I区域以外的第2区域。此外，在位于比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧的所述第2区域，设置有与所输送的记录介质接触的突出部。
[0010]此外，本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述记载的热敏头；输送机构，其向发热部上输送记录介质；以及加压棍，其向发热部上按压记录介质。
[0011]发明效果
[0012]根据本发明，能够降低在记录介质上产生褶皱的可能性。
【附图说明】
[0013]图1是表示本发明的热敏头的第I实施方式的俯视图。
[0014]图2是图1所示的1-1线剖视图。
[0015]图3是图1所示的热敏头的突出部附近的放大俯视图。
[0016]图4是表示图1所示的热敏头与记录介质的接触状态的概念图，(a)表示驱动IC附近，(b)表示突出部附近。
[0017]图5是表示本发明的热敏打印机的第I实施方式的概略构成的图。
[0018]图6是表示本发明的第2实施方式的俯视图。
[0019]图7表示本发明的第3实施方式所涉及的热敏头，(a)是突出部附近的放大俯视图，(b)是表不图6(a)的变形例的俯视图。
[0020]图8表示本发明的第4实施方式所涉及的热敏头，(a)是突出部附近的放大俯视图，(b)是表不图7(a)的变形例的俯视图。
[0021]图9是本发明的第5实施方式所涉及的热敏头的突出部附近的放大俯视图。
[0022]图10是表示图9所示的热敏头的突出部附近的接触状态的概念图。
【具体实施方式】
[0023]<第I实施方式>
[0024]以下，参照图1?4来说明热敏头XI。热敏头Xl具备:散热体I ;配置在散热体I上的头基体3 ;以及与头基体3连接的连接器31。另外，在图1中，省略了连接器31的图示，而用单点划线示出了配置连接器31的区域。
[0025]另外，以下，使用连接器31作为用于进行与外部的电连接的连接构件来进行说明，但也可以使用有可挠性的挠性印刷线路板、玻璃环氧基板或者聚酰亚胺基板等其他构件。在通过挠性印刷线路板与外部进行电连接的情况下，在挠性印刷线路板与散热体I之间，也可以设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等的树脂构成的加强板(未图示)O
[0026]散热体I形成为板状，在俯视时呈长方形。散热体I例如由铜、铁或铝等的金属材料形成，具有将由头基体3的发热部9产生的热中无助于印相的热进行散热的功能。此外，在散热体I的上表面，通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)粘接有头基体3。
[0027]头基体3在俯视时形成为板状，并在头基体3的基板7上设置有构成热敏头Xl的各构件。头基体3具有按照从外部传送的电信号，在记录介质(未图示)进行印字的功能。
[0028]如图1、2所示，连接器31具有多个连接器引脚8、以及收纳多个连接器引脚8的壳体10。对于多个连接器引脚8而言，一方露出于壳体10的外部，另一方容纳于壳体10的内部。多个连接器引脚8具有确保头基体3的各种电极与设置于外部的电源的电导通的功能，各自电独立。连接器引脚8由于需要具有导电性，因此由金属或者合金形成。
[0029]壳体10为了具有将各连接器引脚10以分别电独立的状态进行收纳的功能，而由绝缘性的构件构成。而且，壳体10通过设置于外部的连接器(未图示)的装卸，来向头基体3供电。壳体10例如由热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂或者光固化性的树脂形成。
[0030]以下，说明构成头基体3的各构件。
[0031]基板7由氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料或者单晶硅等的半导体材料等形成。
[0032]在基板7的上表面，形成了蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a和隆起部13b。基底部13a遍及基板7的上表面的左半部分而形成。隆起部13b沿着多个发热部9的主扫描方向以带状延伸，剖面呈大致半椭圆形。基底部13a设置于发热部9的附近，配置于后述的保护层25的下方。隆起部13b作用为将进行印相的记录介质良好地压贴于形成在发热部9上的保护层25。
[0033]蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，临时地积累由发热部9产生的热的一部分。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需要的时间，发挥提高热敏头Xl的热响应特性的作用。
[0034]蓄热层13例如通过以往公知的丝网印刷等将向玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏剂涂敷在基板7的上表面，并对其进行烧成而形成。
[0035]电阻层15设置于蓄热层13的上表面，在电阻层15上，设置有接地电极4、公共电极17、独立电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-1C连接电极26。电阻层15图案形成为与接地电极4、公共电极17、独立电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-1C连接电极26相同的形状，在公共电极17与独立电极19之间具有露出电阻层15的露出区域。
[0036]如图1所示，电阻层15的露出区域以列状配置在蓄热层13的隆起部13b上，各露出区域构成了发热部9。为了便于说明，多个发热部9在图1中进行了简化记载，例如以10dpi?2400dpi (dot per inch，每英寸点数)等的密度配置。电阻层15例如由TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系或NbS1系等的电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加有电压时，通过焦耳热从而发热部9发热。
[0037]接地电极4、公共电极17、独立电极19、IC_连接器连接电极21以及IC-1C连接电极26由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金形成。
[0038]公共电极17具备主布线部17a、副布线部17b、导线部17c以及厚电极部17d。主布线部17a沿着基板7的一个长边延伸。副布线部17b沿着基板7的一个以及另一个短边分别延伸。导线部17c从主布线部17a朝向各发热部9单独地延伸。厚电极部17d设置在主布线部17a以及副布线部17b上，具有厚度比公共电极17的其他部位厚的构成。公共电极17将连接器31与各发热部9之间电连接。
[0039]热敏头Xl构成为从在发热部9的排列方向(以下有时称为主扫描方向)的两端部设置的副布线部17b供给的电流通过主布线部17a，流经各导线部17c向各发热部9供给电流。在主布线部17a以及副布线部17b上，设置有厚电极部17d，作用为使主布线部17a以及副布线部17b的电流容量增加。作为厚电极部17d，能够例示Ag膏剂。
[0040]多个独立电极19将各发热部9与驱动ICll之间电连接。此外，独立电极19将多个发热部9分为多个组，使各组的发热部9与对应于各组而设置的驱动ICll电连接。
[0041]对于多个IC-连接器连接电极21而言，一端部与驱动ICll连接，另一端部引出到基板7的端面7a侧。被引出的端部与连接器31电连接，由此将驱动ICll与连接器31之间电连接。与各驱动ICll连接的多个IC-连接器连接电极21由具有各不相同的功能的多个布线构成。
[0042]接地电极4配置在IC-连接器连接电极21与公共电极17的主布线部17a之间，具有广阔