热敏打印头及其利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及打印机领域，具体地，涉及一种热敏打印头及其利记博彩app。
【背景技术】
[0002]热敏打印机的使用日益广泛。热敏打印头(thermal print head，TPH)是热敏打印机的重要部件。热敏打印头通常由一排加热元件构成。这些元件都具有相同的电阻，这些元件列致密，从200dpi到600dpi不等。这些元件在通过一定电流时会很快产热，形成高温。当热敏纸接触到这些发热的元件时，纸张表面的热敏感涂层就会发生化学变化，现出颜色。
[0003]传统的厚膜型热敏打印头的基板上的薄金属镀层一般采用高温烧结含金、银等贵金属的浆料来制作，材料成本居高不下，并且薄金属膜层制作过程形成的缺陷难以控制。
[0004]因此，有必要提出一种热敏打印头及其利记博彩app，从而降低成本并解决现有技术中存在的一些问题。
【发明内容】
[0005]根据本发明的一个方面，提供一种热敏打印头的利记博彩app，其包括:
[0006]提供基板，在所述基板上形成蓄热釉层；
[0007]在所述蓄热釉层上形成公共母线和叉状电极，所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，其中所述叉状电极和所述公共母线均由贵金属形成；
[0008]形成保护釉层，所述保护釉层覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及
[0009]在所述蓄热釉层上形成导电线路，所述导电线路连接至所述叉状电极的露出的端部，所述导电线路是由贱金属形成的。
[0010]优选地，所述叉状电极的形成方法包括:在所述蓄热釉层的相应区域上印刷含金的浆料；对所述含金的浆料进行烧结以形成膜层；采用光刻工艺对所述膜层进行刻蚀，以形成金制的叉状电极。
[0011]优选地，所述膜层的厚度为0.3 μ??-3 μπι。
[0012]优选地，在形成所述保护釉层之前包括在所述蓄热釉层上形成横跨在所述叉状电极上的发热电阻。
[0013]优选地，所述公共母线和所述发热电阻的形成方法包括:在所述蓄热釉层的相应区域上分别印刷含钌的浆料和含银的浆料；同时对所述含钌的浆料和所述含银的浆料进行烧结，以分别形成所述发热电阻和银制的公共母线。
[0014]优选地，所述导电线路的形成方法包括:采用真空镀膜、化学镀膜或溶液电镀方法在所述蓄热釉层上形成贱金属膜层；以及采用光刻工艺对所述贱金属膜层进行刻蚀，以形成所述导电线路。
[0015]优选地，所述贱金属膜层的厚度为0.4 μπι-4 μπι。
[0016]优选地，所述利记博彩app在形成所述导电线路之后还包括:遮盖所述蓄热釉层上的预定区域，所述预定区域包括待邦定的区域和外接引线的触头；以及形成介质层，所述介质层覆盖所述蓄热釉层上的除所述预定区域以外的区域并且覆盖所述导电线路。
[0017]根据本发明的另一方面，还提供一种热敏打印头，其包括:
[0018]基板；
[0019]蓄热釉层，其形成在所述基板上；
[0020]公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极均由贵金属形成；
[0021]保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及
[0022]导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。
[0023]优选地，所述叉状电极是由金形成的，所述公共母线是由银形成的。
[0024]优选地，所述热敏打印头还包括:发热电阻，其形成在所述蓄热釉层之上且横跨在所述叉状电极上，并且位于所述保护釉层之下；介质层，其覆盖所述蓄热釉层上的除预定区域以外的区域并且覆盖所述导电线路，所述预定区域包括待邦定的区域和外接引线的触头O
[0025]本发明提供的热敏打印头及其制作工艺，利用能耐高温的厚膜工艺制作的贵金属层来制作叉状电极和公共母线等，而采用贱金属来制作导电线路，因此大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。
[0026]在
【发明内容】
中引入了一系列简化形式的概念，这将在【具体实施方式】部分中进一步详细说明。本
【发明内容】
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0027]以下结合附图，详细说明本发明的优点和特征。
【附图说明】
[0028]本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施方式及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，
[0029]图1为根据本发明一个实施例的热敏打印头的局部被去除的俯视示意图；
[0030]图2为根据本发明一个实施例的热敏打印头的制作流程图；以及
[0031]图3-8为根据本发明一个实施例制作热敏打印头的过程中各步骤所获得的产品的局部剖面示意图。
【具体实施方式】
[0032]在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本发明。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅涉及本发明的较佳实施例，本发明可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0033]本发明提供了一种热敏打印头。如图1所示，该热敏打印头包括基板(未示出)、蓄热釉层110、叉状电极(包括120A和120B)、公共母线130、保护釉层140和导电线路160。
[0034]基板通常采用包括陶瓷在内的耐高温的绝缘材料制成。陶瓷包括氧化铝陶瓷等。在图1中，由于基板由蓄热釉层110所覆盖，因此未示出。蓄热釉层110主要采用玻璃材料制成，用于提高热敏打印头的蓄热性能。蓄热釉层110可以是使用厚膜工艺或薄膜工艺形成在基板上的。为了方便描述，可以将蓄热釉层110上的区域划分为主要包括电极区域M和布线区域N。电极区域M主要用于形成叉状电极。布线区域N主要用于形成导电线路160。另外，控制芯片170和邦线180也通常形成在布线区域N。公共母线130则按照预定的图案排布在蓄热釉层110上。
[0035]叉状电极形成在蓄热釉层110上且一端电连接至公共母线130，且另一端电连接至导电线路160。具体地，叉状电极包括公共电极120A以及独立电极120B。公共电极120A呈梳齿状从公共母线130延伸出，并与公共母线130电连接。多个独立电极120B相互绝缘，与公共电极120A交错地布置。独立电极120B的远离公共母线130的端部121与导电线路160电连接。优选地，叉状电极和公共母线130均由贵金属形成。贵金属主要指金、银和铂族金属(钌、铑、钯、锇、铱、铂)等8种金属。
[0036]该热敏打印头还包括发热电阻140。发热电阻140形成在蓄热釉层上且横跨在叉状电极上，因此发热电阻140的一部分形成在叉状电极上，另一部分形成在叉状电极之间的发热釉层110上。由此，发热电阻140由叉状电极分隔成多个并排的小电阻。发热电阻140可以通过印刷烧结含钌的电阻浆料(例如氧化钌等)来制成。发热电阻140可以仍使用传统的厚膜工艺制作。也就是，经高温烧结工艺制作在叉状电极上，烧结温度高达800°C以上。因此，优选地，与发热电阻140相连接的叉状电极采用能耐高温的厚膜工艺制作金或银镀层。进一步优选地，叉状电极由于与发热电阻140直接接触，因此叉状电极由金形成的，而公共母线130是由银形成的。
[0037]保护釉层(未示出)覆盖在叉状电极的一部分和公共母线的一部分上。保护釉层可以通过采用传统厚膜工艺印刷烧结高温釉来制作。具体地，保护釉层覆盖在叉状电极的除端部121 (即远离公共母线130的端部)以外的部分上，并且还覆盖在公共母线130的靠近叉状电极的部分(图1中为叉状电极左侧的公共母线)上。另外，保护釉层还覆盖在发热电阻140上。叉状电极的被保护釉层暴露的端部121用来与导电线路160连接。
[0038]导电线路160形成在蓄热釉层110上且连接至叉状电极的远离公共母线130的端部121 (即与端部121搭接以通电)。导电线路160形成在布线区域N上，为了大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，导电线路160由贱金属形成。贱金属包括铝、铜、镍、铁、钢、铅、梓、锡、鹤等。
[0039]此外，该热敏打印头还包括介质层。该介质层覆盖蓄热釉层上的除预定区域以外的区域并且覆盖导电线路。其中预定区域包括待邦定的区域(对应邦线180的区域)和外接引线的触头。
[0040]根据本发明的另一方面，还提供一种热敏打印头的利记博彩app。图2为根据本发明一个实施例的热敏打印头的制作流程图；且图3-8为根据本发明一个实施例制作热敏打印头的过程中各步骤所获得的产品的局部剖面示意图，其中为了简洁，图3-8是仅沿图1中的线A-A进行剖切获得的。下面将结合图2-8对该利记博彩app进行详细描述。
[0041]执行步骤201，参见图3，提供基板110，在基板110上形成蓄热釉层110。作为示例，可以在陶瓷的基板110上印刷高温釉，然后经高温烧结，以形成蓄热釉层110。典型地，蓄热釉层I1的厚度可以为50μπι-100μπι。典型地，烧结温度可以为1000°C -1400°C。
[0042]执行步骤202，同时参见图1和图4，在蓄热釉层110上形成公共母线130和叉状电极(图4中仅示出了叉状电极并且由于图4是剖视图而仅能示出120A或120B)。叉状电极的一端连接至公共母线130。叉状电极包括设置在其远离公共母线的端部121，该端部121用于与随后形成的导电线路连接。具体地，在图1所示的实施例中，叉状电极的远离公共母线的端部121为独立电极120B的远离公共母线的端部。其中，叉状电极和公共母线均由贵金属形成。
[0043]根据本发明的一个优选实施例，叉状电极的形成方法包括: