凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及使用凹版印刷机来实施的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，尤其涉及用于提高通过凹版印刷形成的糊料膜的平滑性和厚度的均匀性的技术。
【背景技术】
[0002]为了制造层叠陶瓷电容器这样的层叠陶瓷电子元器件，例如，需要实施在陶瓷生片上提供成为内部电极这样的导体膜的导电性糊料的工序。该工序中，例如可应用凹版印刷。
[0003]使用导电性糊料的导体膜的印刷中，需要以一定程度的厚度均匀地提供导电材料即金属细粉，因此，与对出版物、包装用薄膜材料进行的彩色印刷的情况相比，目标印刷膜厚更厚，且要确保所需的糊料膜厚，与此同时，还要求导体膜中具有较高的平滑性。
[0004]例如，在日本专利特开2012-56143号公报(专利文献I)中记载有以下凹版印刷版，该凹版印刷版在印刷方向的前方侧的各巢室具备低于第I堤部和第2堤部且高于深部的中间阶梯部。由此，通过具备中间阶梯部，能够缓和堤部附近深度尺寸的变化。由此，压力下降变得缓和，从而抑制了转印不均匀，进而糊料膜表面的平滑性得以提高。
[0005]然而，若使用专利文献I所记载的方法，诚然，平滑性得到了提高，但堤部附近的巢室体积减少，因此，糊料膜的厚度也减少。另一方面，在巢室的中央部，转印性变差，因此，也导致糊料膜厚度的减少。因而，在印刷得到的糊料膜中有时无法确保所需的厚度。
[0006]为了进一步了解在如上所述那样在巢室中、特别是在中央部、印刷糊料的转印性变差的情况，参照图18至图21对凹版印刷中将填充至巢室的印刷糊料转印至被印刷物时所进行的动作进行说明。图18至图21中以剖视图示出具有着墨部3的凹版印刷版4，该着墨部3设置有堤部1、以及由堤部I划分得到的巢室2。利用该凹版印刷版4可将导电性糊料膜7转印至以载膜5为衬底的作为被印刷物的陶瓷生片6上。
[0007]首先，如图18所示，在巢室2中填充作为印刷糊料的导电性糊料8。
[0008]接着，如图19所示，形成以载膜5为衬底的陶瓷生片6与凹版印刷版4的着墨部3相接触的状态。此时，导电性糊料8边按箭头9所示的方向流动，边附着到陶瓷生片6。并且，在导电性糊料8的内部形成少许气穴10。
[0009]然后，将陶瓷生片6从凹版印刷版4分离。图20示出开始从凹版印刷版4分离陶瓷生片6的状态。如图20所示，导电性糊料8沿着堤部I向箭头11所示的方向流动，并且以堤部I为起点，开始向陶瓷生片6进行转印。
[0010]接着，陶瓷生片6进一步从凹版印刷版4分离，从而在图21中示出完成导电性糊料8的转印的状态。如图21所示，在陶瓷生片6上形成导电性糊料膜7。
[0011]参照图21，在巢室2的中央部不可避免地残留有导电性糊料8。另一方面，对于陶瓷生片6上的导电性糊料膜7，在以堤部I作为起点进行转印后，因作用于导电性糊料本身的表面张力而沿箭头12的方向流动，以实现厚度的均匀化。然而，导电性糊料与其他印刷糊料相比粘度较高，因此，导电性糊料膜7的厚度的均匀化有限。其结果是，导电性糊料膜7的厚度具有以下倾向，即对应于堤部I的部分较厚，而对应于巢室2的中央部的部分较薄。
[0012]如上所述，在巢室2的中央部残留有导电性糊料8，并且在以堤部I为起点进行导电性糊料8的转印时，由此而产生的导电性糊料膜7的不均匀的厚度难以修正，由于上述的原因，从而导致在巢室2的中央部转印性变差的现象。
[0013]另外，考虑采用以下方法作为增加巢室的中央部的膜厚的方法。
[0014](I)考虑通过进一步加深巢室，来增加填充至一个巢室的印刷糊料的体积的方法。然而，加深巢室会导致巢室形状的加工精度变差。并且，在大多数情况下，即使加深了巢室，也只会增加残留于巢室底部的无法进行转印的印刷糊料的量，而无法成为用于确保所需膜厚的印刷糊料。
[0015](2)考虑通过加大巢室的开口面积、来增加填充至一个巢室的印刷糊料的体积的方法。然而，印刷糊料的转印是以堤部为起点来进行的，因此，在巢室内，越是远离堤部糊料膜厚越容易变薄，从而平滑性有时会变差。
[0016]由此，通过凹版印刷来形成平滑并具有所需膜厚的糊料膜并非那么容易。
现有技术文献
专利文献
[0017]专利文献1:日本专利特开2012-56143号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0018]因此，本发明的目的在于提供能够印刷平滑且具有所需膜厚的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法。
[0019]本发明的另一目的在于提供具备上述凹版印刷版的凹版印刷机。
[0020]本发明的再一目的在于提供使用上述凹版印刷机来实施的层叠陶瓷电子元器件的制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
[0021]本发明首先适用于凹版印刷版，该凹版印刷版用于利用凹版印刷来向被印刷物转印糊料膜。凹版印刷版具有着墨部，将形成所述糊料膜的印刷糊料提供给该着墨部，着墨部设置有堤部、以及由堤部划分得到的多个凹状的巢室。
[0022]在这种凹版印刷版中，为了解决上述技术问题，具有以下特征，S卩:在着墨部中除了上述堤部和巢室，还设置有突起部，该突起部在巢室中从该巢室的底面的一部分隆起且与堤部分离。
[0023]上述突起部与堤部相同，可作为转印的起点。因此，在没有设置突起部的情况下理应会残留于巢室底部的印刷糊料被传递到突起部，从而被转印至被印刷物，因此转印效率得以提高。这有助于解决巢室中央部的转印性较差的问题。
[0024]突起部优选为位于巢室的中央部。由此能够得到平滑性更高的糊料膜。
[0025]本发明所涉及的凹版印刷版中，优选为多个巢室被分类成沿着着墨部的周边配置的周边巢室、以及除此以外的中央巢室，上述突起部设置于周边巢室和中央巢室，位于周边巢室的突起部位于比最近的堤部更靠近周边的位置。
[0026]在I个巢室内可以有2个以上的突起部。在该情况下，通过进一步减小各突起部，能够抑制巢室内糊料填充量的减少。由此，能够更为可靠地确保所需的膜厚，并能得到平滑性更高的糊料膜。
[0027]巢室和突起部在印刷方向上测定的尺寸和在与印刷方向正交的方向上测定的尺寸均互不相同，优选为在这些尺寸中具有较长尺寸的方向在巢室和突起部中是共通的。根据该结构，能够更为可靠地得到平滑性较高的糊料膜。
[0028]巢室和该巢室内的突起部优选为至少具有一个成为线对称的对称轴。该结构有助于进一步提高糊料膜的平滑性。
[0029]突起部的高度优选为低于堤部的高度。
[0030]相对于I个巢室的开口面积，位于该巢室内的突起部所占的面积优选为在5%以下。这是为了防止巢室内糊料填充量大幅度减少。
[0031 ] 巢室优选为具有多边形。
[0032]本发明所涉及的凹版印刷版优选为提供圆筒状的凹版筒，在其外周面上形成有着墨部O
[0033]本发明还适用于具备上述凹版印刷版的凹版印刷机。
[0034]此外，本发明还适用于使用上述凹版印刷机来实施的、层叠陶瓷电子元器件的制造方法。本发明所涉及的层叠陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，使用导电性糊料来作为印刷糊料，包括:形成导电性糊料膜的工序，在该形成导电性糊料膜的工序中，使用上述凹版印刷机来将作为糊料膜的、成为内部电极的导电性糊料膜形成于作为被印刷物的陶瓷生片上；以及获得层叠体的工序，在该获得层叠体的工序中，将形成有导电性糊料膜的多片陶瓷生片进行层叠，以获得层叠体。
[0035]本发明还适用于制造所述凹版印刷版的方法。本发明所涉及的凹版印刷版的制造方法的特征在于，包括:准备由金属所构成的基体的工序；在基体上形成镀膜的工序；以及形成着墨部的工序，在该形成着墨部的工序中，通过部分去除镀膜的外表面来形成着墨部，该着墨部设置有堤部、巢室和突起部。
[0036]本发明所涉及的凹版印刷版的制造方法中，优选形成着墨部的工序包含通过化学性蚀刻来部分去除镀膜的外表面的工序。
发明效果
[0037]如上所述