耗材芯片、显影剂容器及成像设备的利记博彩app

本实用新型涉及应用于成像设备(例如：打印机、复印机、传真机等)的耗材技术领域，具体涉及一种耗材芯片、包含有该耗材芯片的显影剂容器(墨盒、粉盒或者调色瓶等容器)、安装有该显影剂容器的成像设备。

背景技术：

成像设备已经被广泛的应用于家庭及办公室内，但成像设备运行成本高，而且成像设备内的耗材是易耗品，由于OEM厂家在打印耗材芯片上设置技术壁垒，让一些打印耗材厂家难于解密、重写。这给废旧的硒鼓或墨盒再利用带来困难。所以耗材在完成一次打印寿命后，用户可能直接废弃，废弃硒鼓或墨盒会对环境造成严重污染，已被许多国家列为重要的污染物品。芯片是显影剂容器(即：打印机硒鼓或墨盒)一个重要的部件，安置于硒鼓或墨盒外壳表面，其作用在于让打印机识别硒鼓或墨盒并记录硒鼓或墨盒的打印量。

通常每个显影剂容器都会需要一个芯片，并在芯片与成像设备的主板进行通信之后，成像设备才能正常使用显影剂容器内的显影剂(即墨水或者粉等)。而现有兼容芯片生产厂家的芯片的端子与成像设备内给端子因错位而导致接触不良的现象，使得显影剂容器不被成像设备认证。

因此，有必要提供一种可以提高芯片与成像设备接触良好的耗材芯片、安装有该耗材芯片的显影剂容器及安装有该显影剂容器的成像设备。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构合理、接触方式好的耗材芯片；此外本实用新型还提供一种含有该耗材芯片的显影剂容器；此外本实用新型还提供一种安装有该显影剂容器的成像设备。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种耗材芯片，包括基板、安装于基板上的微控单元及通信端子；还包括用于与成像设备的通信连接端子连接的连接件；所述通信端子包括第一通信端子、第二通信端子；所述基板上开设有通孔；所述第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外；所述第一通信端子与通孔之间形成有间隙；所述第二通信端子通过连接件与成像设备的通信连接端子通信。

优选地，所述连接件与第二通信端子固定连接或者以可拆卸的方式连接。

优选地，所述连接件呈环形，所述连接件的中心位于通孔的中轴线朝着连接件方向延伸的延伸段上。

优选地，所述连接件包括至少一个连接片；在连接片上设置有连接空间，或者通过多个连接片相互围合形成连接空间，该连接空间与所述通孔同轴。

优选地，各连接片分别包括接触部及与接触部固接的固定脚；所述固定脚固定于基板上，所述接触部用于与成像设备的通信连接端子连接，该接触部延伸至基板外，并且接触部的部分或者全部朝着通孔轴线的延伸。

优选地，所述基板包括相互平行的第一安装面与第二安装面；所述第一通信端子安装于第一安装面；所述第二通信端子安装于第二安装面；所述通孔贯穿第一安装面与第二安装面。

优选地，所述第二通信端子呈环形，且环绕于通孔的外周；所述微控单元安装于第一安装面或第二安装面。

优选地，所述第一通信端子包括至少两个；所述通孔位于两个第一通信端子之间。

一种显影剂容器，包括容器本体及以可拆卸的方式安装于容器本体的耗材芯片；所述耗材芯片为以上任意技术方案所述的耗材芯片。

一种成像设备，包括设备本体及以可拆卸方式安装于设备本体上的显影剂容器；所述显影剂容器为以上技术方案所述的显影剂容器。

本实用新型的有益效果：

与现有技术，本实用新型公开的耗材芯片通过在基板上开设有通孔，然后在通孔周边设置有部分通信端子，并在该部分通信端子上设置有连接件。另外所述通信端子及连接件均设置于通孔之外，使得所有通信端子及连接件的尺寸及形状可根据实际情况调整。因此可以不修改原装显影剂容器就能使得本实用新型的耗材芯片与原装的显影剂容器可靠安装，从而实现提高耗材芯片的通用性及使用时与成像设备通信的稳定性，且生产成本较低。

本实用新型还公开了使用上述耗材芯片的显影剂容器，通过安装该耗材芯片可以有效的提高显影剂容器内的显影剂被成像设备使用。

本实用新型还公开了包括以上所述显影剂容器的成像设备。由于以上所述耗材芯片的基板上开设有通孔，能有效的提高耗材芯片与成像设备之间连接及通信的稳定性，并且能保证成像设备更好是使用显影剂容器内的显影剂，从而提高成像设备的工作效率及工作质量。

附图说明

图1为本实用新型的各实施例中一种成像设备的示意图；

图2为本实用新型的各实施例中一种显影剂容器的示意图之一；

图3为本实用新型的各实施例中一种显影剂容器的示意图之二；

图4为本实用新型的各实施例中一种耗材芯片上未设置连接件的示意图；

图5为本实用新型的实施例1或实施例4中一种耗材芯片设置有连接件的示意图；

图6为本实用新型的实施例1或实施例4中一种耗材芯片的背面示意图；

图7为本实用新型的实施例2或实施例4中连接件示意图；

图8为图7的F1方向视图；

图9为本实用新型的实施例3中接触部为弧形的连接件示意图；

图10为图9的F2方向视图；

图11为本实用新型的实施例3中接触部为不规则图形的连接件示意图；

图12为图11的F3方向视图；

图13为本实用新型的实施例3中接触部为四边形的连接件示意图；

图14为图13的F4方向视图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

实施例1

参照图1至图6，本实施例所述的一种成像设备100包括设备本体100a及以可拆卸方式安装于该成像设备本体的显影剂容器100b。如图1所示，所述设备本体100a上设置有安装该显影剂容器的盒体A。该成像设备100内设置有用于通信连接端子(图中未示出)。

如图2与图3所示，所述显影剂容器100b包括容器本体200及以可拆卸的方式安装于容器本体的耗材芯片300。所述容器本体200上设有安装该耗材芯片300的开口201。所述耗材芯片300可以卡接或者插接等他方式可拆卸的安装于所述开口201。

参照图4至图6，所述耗材芯片300包括基板1、微控单元2、通信端子3及连接件4；所述微控单元2及通信端子3均安装于基板1上。所述连接件4与部分通信端子连接。所述微控单元2可为单片机或者集成电路，该微控单元2可通过通信端子3和/或连接件4与成像设备100内的通信连接端子通信，该微控单元2用于存储通信数据(例如通信算法、序列号等)、显影剂容器100b的数据(容量、打印次数等)等。

所述基板1上开设有通孔10。所述通孔10可为圆孔、多边形孔或者不规则图形孔等。本实施例中以圆孔为例。所述基板1包括相互平行的第一安装面11与第二安装面12。所述通孔10贯穿第一安装面11与第二安装面12。所述基板1内部布有线路，通过线路连接所述微控单元2、通信端子3及其他电容等电子元件。该通孔10可供成像设备100的通信连接端子穿过。所述微控单元2安装于第一安装面11或第二安装面12。

所述通信端子3包括第一通信端子31、第二通信端子32。所述第一通信端子31及第二通信端子32均位于通孔10之外，即通孔10之内不设置有通信端子。例如：所述通孔10的周壁可为绝缘物质。所述第一通信端子31安装于第一安装面11。所述第一通信端子31与通孔10之间形成有间隙。所述第一通信端子31包括至少两个。所述通孔10位于两个第一通信端子31之间。

所述连接件4与第二通信端子32固定连接或者以可拆卸的方式连接。当所述连接件4与第二通信端子32为固接状态时或者在可拆卸连接方式中二者处于连接的状态下，在成像设备100的通信连接端子穿过所述通孔10之后，所述连接件4与成像设备100的通信连接端子接触连接。所述第二通信端子32安装于第二安装面12。所述第二通信端子32通过连接件4与成像设备100的通信连接端子通信。

所述第二通信端子32具有多种形状，例如环形、弧形或者其他不规则图形等。本实施例的优选方案，该第二通信端子32呈环形，且环绕于通孔10的外周。所述连接件4也具有多种不同的形状。本实施例中所述连接件4呈环形，所述连接件4的中心位于通孔10的中轴线朝着连接件4方向延伸的延伸段上，中轴线延伸的方向可如图5的箭头F所指的方向。作为较佳方案，所述连接件4为圆环形，或者内部中空的圆柱形。当然连接件4也可以为椭圆形或者矩形等其他形状，内部中空即可。该连接件4中间空的位置可为连接空间40。所述连接空间40周壁(即：连接件4朝向连接空间40内的壁)的部分或者全部可与成像设备100的通信连接端子接触。

当所述连接件4与第二通信端子32固接时，可以采用焊锡的方式固接。所述通信端子3及连接件4可由铜、铁、金、银等中的一种或多种金属制成。当所述连接件4与第二通信端子32固接时，可以不重新开模或者修改原装显影剂容器就能使得本实用新型的耗材芯片与原装的显影剂容器可靠安装。

实施例2

参照图7-图8，本实施例2与实施例1相比的区别技术特征在于连接件，其他均相同。所述连接件4包括至少一个连接片41。当连接片41为一个时，该可在该连接片41上设置有连接空间40。当连接片41的数量为两个或者两个以上时，各连接片41相互围合形成有连接空间40。所述连接空间40与所述通孔10同轴设计，通常所述连接空间40与通孔10之间不存在重合部分。

各连接片41分别包括接触部411及与接触部411固接的固定脚412。作为优选方案，本实施例中所述接触部411与固定脚412可以采用一体成型的方式固接，当然也可以通过焊接等方式固接。所述固定脚412固定于基板1的第二通信端子32上。所述接触部411用于与成像设备100的通信连接端子连接。该接触部411延伸至基板1外，并且接触部411的部分或者全部朝着通孔10轴线的延伸，如图5的箭头F所指的方向。

如图7与图8所示，所述连接件4的连接片41为一个，该连接片41的接触部411包括两个侧壁4111及一个顶壁4112，该侧壁4111及顶壁4112为一体成型的，或者是通过同一金属片弯折形成的。所述两个侧壁4111与顶壁4112相互围合形成所述连接空间40。所述成像设备100的通信连接端子在进入该连接空间40之后，可与侧壁4111和/或顶壁4112接触。

实施例3

如图9-图14所示，本实施例3与实施例2相比，区别技术特征在于连接件4的连接片41，其他均相同。本实施例中所述连接件4的连接片41数量为多个(即两个或两个以上)。各连接片41的接触部411可为矩形、弧形、波浪形或者其他几何形状等。各所述接触部411分半位于连接空间40的附近或者周边。

实施例4

参照图4-图14，本实施例2与实施例1相比的区别技术特征在于连接件4，其他均相同。当所述连接件4与第二通信端子32固接以可拆卸的方式连接时，所述连接件4可包括安装壳体及固定在安装壳体上的连接片41，当该连接件4安装于基板1上时，所述连接片41与第二通信端子32接触。所述连接片41可由铜、铁、金、银等中的一种或多种金属制成。该连接片41的形状也可与实施例1连接件相同或相似，或者连接片41的形状也可施例2或实施例3中的连接片41相同或者相似。

综上各实施例所述，本实用新型公开了耗材芯片300、安装有该耗材芯片300显影剂容器100b及成像设备100。所述耗材芯片300通过在基板1上开设有通孔10，通过通孔10能有效的提高耗材芯片300与成像设备100之间连接及通信的稳定性，然后在通孔10周边设置有部分通信端子3，并在该部分通信端子3上设置有连接件4，通过连接件4与成像设备的通信连接端子的连接，使得该部分通信端子3与成像设备的通信连接端子实现连接并可用于通信，实现耗材芯片300可以与成像设备100通信。所述通信端子3设置于通孔10之外，使得所有通信端子3的尺寸及形状可根据实际情况调整，从而可以可不用重新开模显影剂容器即可将该耗材芯片300安装于原装的显影剂容器上，还可提高耗材芯片300的通用性及与成像设备100之间通信的稳定性，进一步保证成像设备100更好是使用显影剂容器100b内的显影剂。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。