多晶硅线切割设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多线切割技术，特别是涉及一种多晶硅线切割设备。
【背景技术】
[0002]线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如:硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力栗的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。
[0003]但是，目前的多晶硅线切割设备仍然存在不足，例如目前的线切割设备一次只能对一个待切割物进行切割，若要加工多个工件只能反复执行多次，效率非常低下。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可以同时将多个待切割的多晶硅的头部或尾部进行切除的多晶硅线切割设备。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种多晶硅线切割设备，包括:
[0006]机座；
[0007]设于所述机座上的物料承载装置，所述物料承载装置通过一转动机构而转动设置有第一工位平台与第二工位平台，所述第一工位平台与所述第二工位平台在垂直平面内沿同一圆周进行转动并位于所述圆周的同一直径的两端，所述第一工位平台与所述第二工位平台上均设有用于承载待切割的多晶硅的多个载盘；
[0008]机架，设置于所述机座且临近于所述物料承载装置；以及
[0009]设于所述机架上且通过一升降机构而可升降地设于所述物料承载装置的上方的线切割装置，所述线切割装置包括用于切割待切割的多晶硅的多个线切割单元。
[0010]本实用新型的多晶硅线切割设备，通过线切割装置可以同时将多个待切割的多晶硅的头部或尾部进行切除，切割速度快，还可以保证切割面的切割质量，切割完不用剪线，在切割的过程中，通过交换第一工位平台与第二工位平台的位置，对放置于第一工位平台上以及第二工位平台上的待切割的多晶硅实现交替切割，保证多批多晶硅可以有序进行头尾切除。
[0011]本实用新型多晶硅线切割设备的进一步改进在于:在所述载盘的上方对应所述多晶硅头部或尾部的位置设置一个所述线切割单元；以及所述载盘设有旋转机构，所述载盘在所述旋转机构的驱动下在水平面内转动180°，使得待切割的多晶硅的头尾位置调换。
[0012]本实用新型多晶硅线切割设备的进一步改进在于:在所述载盘的上方对应所述多晶硅头尾的位置分别设置一个所述线切割单元。
[0013]本实用新型多晶硅线切割设备的进一步改进在于:所述线切割单元包括传动连接于所述升降机构的切割辊架以及对称设置于所述切割辊架底部的两个切割辊，所述切割辊架为倒凹字型切割辊架，包括传动连接于所述升降机构的水平框架以及对称设置于所述水平框架底部两侧的两个竖直框架，所述切割辊设于所述竖直框架上，两个所述切割辊之间设有切割线;所述载盘上对应待切割的多晶硅头尾的两侧分别开设有与所述切割线相对应的定位槽。
[0014]本实用新型多晶硅线切割设备的进一步改进在于:所述机架上的相对两侧分别设有滑杆，多个所述线切割单元之间通过一连杆而相互连接，所述连杆上设有滑块，所述滑块上开设有供滑设于所述滑杆的滑槽。
[0015]本实用新型多晶硅线切割设备的进一步改进在于，所述转动机构包括:
[0016]两基座，分别设于所述物料承载装置的两端；
[0017]两转轴，分别枢接于两个所述基座上；
[0018]两传动连接板，分别固设于两个所述转轴上，所述转轴连接于所述传动连接板的中心位置，所述第一工位平台的两端分别固接于两个所述传动连接板的第一端，所述第二工位平台的两端分别固接于两个所述传动连接板的第二端。
[0019]本实用新型多晶硅线切割设备的进一步改进在于:每个所述载盘上承载有I?3个待切割的多晶硅，所述载盘上设有用于固定待切割的多晶硅的定位机构，所述定位机构包括固设于所述载盘上的支撑杆、水平连接于所述支撑杆的固定杆、以及固接于所述固定杆并位于待切割的多晶硅上方的压块，所述压块的底部抵靠于待切割的多晶硅的顶部。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型多晶硅线切割设备在第一实施例中的立体图。
[0021 ]图2是图1的左视图。
[0022]图3是图1中载盘的放大示意图。
[0023]图4是图2中载盘以及旋转机构的放大示意图。
[0024]图5是图2的内部结构示意图。
[0025]图6是图5中线切割单元切割多晶硅时的示意图。
[0026]图7是本实用新型多晶硅线切割设备应用于多晶硅线切割作业中的流程图。
[0027]图8是图7在第一实施例中的流程图。
[0028]图9是图7在再一实施例中的流程图。
[0029]元件标号说明:
[0030]10机座[0031 ] 111 基座
[0032]112转轴
[0033]113传动连接板
[0034]120机架
[0035]121滑杆
[0036]122连杆
[0037]123滑块
[0038]210第一工位平台
[0039]220第二工位平台
[0040]30载盘[0041 ]310定位槽
[0042]321支撑杆
[0043]322固定杆
[0044]323压块
[0045]40升降机构
[0046]50线切割装置
[0047]510线切割单元
[0048]5111水平框架
[0049]5112竖直框架
[0050]512切割辊[0051 ]513切割线
[0052]610旋转轴
[0053]620支撑盘
[0054]630轴承组件
[0055]640限位片
[0056]SlOl?S103方法步骤
[0057]SlOll ?S1018方法步骤
[0058]S1021 ?S1024方法步骤
【具体实施方式】
[0059]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0060]本实用新型提供一种多晶硅线切割设备，包括:机座;设于所述机座上的物料承载装置，所述物料承载装置通过一转动机构而转动设置有第一工位平台与第二工位平台，所述第一工位平台与所述第二工位平台上均设有用于承载待切割的多晶硅的多个载盘;机架，设置于所述机座且临近于所述物料承载装置；以及设于所述机架上且通过一升降机构而可升降地设于所述物料承载装置的上方的线切割装置，所述线切割装置包括用于切割待切割的多晶硅的多个线切割单元。
[0061]请参阅图1和图2，其中，图1为本实用新型多晶硅线切割设备在第一实施例中的立体图，图2为图1的左视图。
[0062]如图1和图2所不，本实用新型的多晶娃线切割设备，包括:
[0063]机座10;
[0064]设于机座10上的物料承载装置，所述物料承载装置通过一转动机构而转动设置有第一工位平台210与第二工位平台220，第一工位平台210与第二工位平台220在垂直平面内沿同一圆周进行转动并位于所述圆周的同一直径的两端，第一工位平台210与第二工位平台220上均设有用于承载待切割的多晶硅90的多个载盘30。在本实施例中，所述转动机构包括:两基座111，分别设于机座10的两端;两转轴112，分别枢接于两个基座111上;两传动连接板113，分别固设于两个转轴112上，转轴112连接于传动连接板113的中心位置，第一工位平台210的两端分别固接于两个传动连接板113的第一端，第二工位平台220的两端分别固接于两个传动连接板113的第二端。传动连接板113为直板结构，因此，在实际应用汇总，所述转动机构的转轴112转动180°，传动连接板113带动第一工位平台210与第二工位平台220也转动180°，就可以完成第一工位平台210与第二工位平台220的位置的互换，实现对放置于第一工位平台210上的待切割的多晶硅90以及第二工位平台220上的待切割的多晶硅90进行交替切割的作用。
[0065]机架120，设置于机座10且临近于物料承载装