放射线检测模块以及放射线检测单元的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及放射线检测模块以及放射线检测单元。
【背景技术】
[0002]—直以来，已知有检测X射线等的放射线的放射线检测模块、以及具备多个放射线检测模块的放射线检测单元(例如参照专利文献1)。在专利文献1中记载有检测X射线的检测器模块。该检测器模块具备多个半导体检测器、安装有多个半导体检测器的金属块。各个半导体检测器具有闪烁晶体和光电二极管。
[0003]另外，在专利文献1中记载有具备多个上述的检测器模块的检测器组件。该检测器组件具备上述的多个检测器模块、沿着通道(channel)方向的圆弧状的基准支撑脊骨。多个检测器模块沿着通道方向被安装于基准支撑脊骨。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特表平9-508305号公报
【发明内容】
[0007]发明所要解决的课题
[0008]在上述那样的放射线检测模块以及放射线检测单元中，处理来自检测放射线的检测部的信号的处理部等在使用中会发热。如果放射线检测模块的温度由于该发热而发生变动的话则恐怕放射线的检测精度会降低。因此，在放射线检测模块以及放射线检测单元中，期望提高散热性能。
[0009]本发明是为了解决这样的课题而完成的发明，其目的在于，提供一种能够提高散热性能的放射线检测模块以及放射线检测单元。
[0010]解决课题的技术手段
[0011]本发明的一个方面的放射线检测模块是一种检测放射线的CT装置用的放射线检测模块，具备检测放射线的检测部、处理来自检测部的信号的处理部、以及与处理部相热结合并且对来自处理部的热进行散热的散热构件，散热构件具有多个翅片，多个翅片在沿着CT装置的切片方向的第1方向上彼此分开，多个翅片分别呈现以与第1方向相交叉的方式扩展的板状。
[0012]在该放射线检测模块中，被设置于散热构件的多个翅片在沿着CT装置的切片方向(即，与CT装置的台架(gantry)的旋转方向相垂直的方向)的第1方向上彼此分开。因此，在使台架旋转的时候，在所邻接的翅片彼此之间产生空气的流路。因此，能够提高散热性能。另外，多个翅片分别呈现以与沿着切片方向的第1方向相交叉的方式扩展的板状(即，以与台架的旋转方向不相垂直的方式扩展的板状)。因此，产生空气的流路，并且与例如多个翅片分别以与台架的旋转方向相垂直的方式扩展的板状的情况相比较，能够降低使台架旋转的时候的空气阻力。因此，能够降低为了使台架旋转而必要的动力。
[0013]在处理部与散热构件之间也可以配置对处理部和散热构件进行热结合的高热传导性树脂。在该情况下，在处理部产生的热由高热传导性树脂而恰当地被传到散热构件。因此，能够进一步提高散热性能。
[0014]放射线检测模块也可以进一步具备支撑检测部以及处理部的基板，散热构件具有经由高热传导性树脂而与处理部相热结合的结合部、被固定于基板的固定部，固定部相对于结合部向基板侧突出，在由固定部形成的基板与结合部之间的间隙配置处理部和高热传导性树脂。在此情况，由简单的结构而能够实现热结合和机械固定。
[0015]检测部也可以具有对应于所入射的放射线而发出闪烁光的闪烁器、检测来自闪烁器的闪烁光的检测元件。闪烁器的发光量依赖于闪烁器的温度而发生变化。根据上述构成，能够抑制在处理部所产生的热传到闪烁器，并且能够抑制闪烁器的温度变化。
[0016]本发明的一个方面的放射线检测单元是一种具备多个上述的放射线检测模块的CT装置用的放射线检测单元，具备沿着第1方向进行延伸并且沿着第1方向安装有多个散热构件的框架，散热构件分别以与框架相分开的方式经由棒状构件而被安装于框架。
[0017]在该放射线检测单元中，如以上所述，能够提高散热性能并且能够降低为了使台架旋转而必要的动力。另外，在该放射线检测单元中，各个放射线检测模块的散热构件以与框架相分开的方式经由支撑构件而被安装于框架。因此，能够在多个放射线检测模块之间使入射面的位置一致且能够由散热构件与框架之间的间隙来吸收各个要素的尺寸误差以及装配误差。因此，在多个放射线检测模块之间，能够使入射面的位置一致，并且能够提高位置精度。
[0018]发明的效果
[0019]根据本发明，可以提供一种能够提高散热性能的放射线检测模块以及放射线检测单元。
【附图说明】
[0020]图1是表示具备多个实施方式所涉及的放射线检测单元的CT装置的概略图。
[0021]图2是表示图1中的放射线检测单元的立体图。
[0022]图3是表示图2中的放射线检测模块的侧面图。
[0023]图4是图3中的IV-1V箭头视图。
[0024]图5是表示图4中的散热构件的立体图。
【具体实施方式】
[0025]以下，参照附图，对实施方式所涉及的放射线检测模块以及放射线检测单元进行详细的说明。将相同的符号标注于相同或者相当的要素，并省略重复的说明。
[0026][CT 装置]
[0027]图1是表示具备多个实施方式所涉及的放射线检测单元的CT装置的概略图。如图1所示，CT (Computed Tomography (计算机断层扫描))装置1相对于被检测体H，从没有图示的放射线源照射放射线(例如X射线或者γ射线等)，由多个检测模块(放射线检测模块)2来检测透过了被检测体Η的放射线。多个检测模块2被固定于没有图示的旋转机构(台架(gantry))。多个检测模块2沿着台架的旋转方向(通道方向)C进行旋转，并沿着切片方向(体轴方向)s进行直线运动。
[0028]检测模块2分别沿着通道方向C以及切片方向S被配置多个。检测单元(放射线检测单元)3具备沿着切片方向S配置的多个检测模块2。
[0029][放射线检测单元]
[0030]图2是表示图1中的放射线检测单元的立体图。在此，沿着切片方向S的方向为第1方向D1，沿着通道方向C的切线的方向(垂直于第1方向D1的方向)为第2方向D2，沿着检测模块2的入射面51a (下述)的法线的方向为第3方向D3。
[0031]如图2所示，检测单元3具备上述的多个检测模块2、以及框架4。框架4沿着第1方向D1进行延伸。具体来说，框架4具有沿着第1方向D1进行延伸的支撑部41、分别位于第1方向D1上的支撑部41的两端部的框架侧终端部42，42。
[0032]支撑部41呈长板状。框架侧终端部42呈长方体状，并从支撑部41的一个面突出。在框架侧终端部42，设置有贯通孔43。多个检测模块2沿着第1方向D1被安装于支撑部41。检测模块2相对于支撑部41的一个面分开而被安装(参照图3、4，下文详述)。
[0033][放射线检测模块]
[0034]图3是表示图2中的放射线检测模块的侧面图，图4是图3中的IV-1V箭头视图。如图3以及图4所示，检测模块2具有检测部5、支撑基板6、处理部7以及散热构件8。
[0035]检测部5包含闪烁器51以及光电二极管阵列52 (检测元件)。闪烁器51呈矩形板状(具体来说，长方形板状)(参照图2)。闪烁器51沿着第1方向D1以及第2方向D2扩展。闪烁器51包含使放射线入射的入射面51a、位于与入射面51a相反侧并对应于入射的放射线使闪烁光出射的出射面51b。入射面51a以及出射面51b分别沿着第1方向D1以及第2方向D2扩展。闪烁器51例如是掺杂了 TI的Csl等。Csl具有多个针状结晶(柱状结晶)林立后的结构。
[0036]光电二极管阵列52检测来自闪烁器51的闪烁光。光电二极管阵列52具有多个光电二极管、包含多个光电二极管的半导体基板53。半导体基板53在从第3方向D3看的情况下呈现实质上与闪烁器51相同的样子或者比闪烁器51大一些的样子的矩形板状。半导体基板53沿着第1方向D1以及第2方向D2扩展。多个光电二极管在半导体基板53上排列成二维状。半导体基板53包含使来自闪烁器51的闪烁光入射的第1面53a、位于与第1面53a相反侧的第2面53b。第1面53a以及第2面53b分别沿着第1方向D1以及第2方向D2扩展。闪烁器51位于第1面53a上。
[0037]半导体基板53由例如硅等形成。光电二极管阵列52例如是背面入射型，其光感应区域位于第2面53b侧。还有，光电二极管阵列52也可以是表面入射型，其光感应区域也可以位于第1面53a侧。在光电二极管阵列52为表面入射型的情况下，光电二极管和支撑基板6的焊盘电极(land electrode)(下述)可以经由被形成于半导体基板53的内部的贯通电极而被连接，也可以由引线接合(wire bonding)来进行连接。
[0038]光电二极管阵列52经由相对于来自闪烁器51的闪烁光光学透明的光学耦合剂而被结合于闪烁器51的出射面51b。光电二极管阵列52例如在紫外区域?近红外区域具有灵敏度。在以上那样的检测部5，在垂直于第3方向的第1方向D1以及第2方向D2上露出的部分(沿着第3方向D3的部分)为侧部5a。
[0039]支撑基板6支撑检测部5以及处理部7。支撑基板6在从第3方向D3看的情况下呈现实质上与半导体基板53相同的样子的矩形板状。支撑基板6沿着第1方向D1以及第2方向D2扩展。支撑基板6具有支撑检测部5的第1面6a、位于与第1面6a相反侧并支撑处理部7的第2面6b。第1面6a以及第2面6b分别沿着第1方向D1以及第2方向扩展。在支撑基板6上，在第1方向D1以及第2方向D2上露出的部分(沿着第3方向D3的部分)为侧部6c。支撑基板6和半导体基板53被一体化。
[0040]在支撑基板6的第1面6a以及第2面6b分别形成有焊盘电极。在第1面6a的焊盘电极，经由凸点电极(bump electrode)而连接有半导体基板53的光电二极管。在第2面6b的焊盘电极，经由凸点电极而连接有处理部7。在支撑基板6的内部，形成有互相连接第1面6a以及第2面6b的焊盘电极的导体图形。
[0041]支撑基板6例如通过层叠多个含有陶瓷的生片并烧成该层叠体来形成。还有，支撑基板6也可以由有机材料(例如玻璃环氧树脂等)形成。
[0042]处理部7处理来自光电二极管阵列52的信号。如图4所示，在这里设置有多个处理部7。处理部7在从第3方向D3看的情况下呈现小于支撑基板6的矩形板状(具体来说，长方形板状)。多个处理部7，7在第1方向D1上彼此分开。处理部7例如是ASIC (Applicat1n specific integrated circuit (专用集成电路))等。