用于建立与第二联接器的流体连接的联接器、联接器系统和用于建立流体连接的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于建立与第二联接器的流 体连接的联接器，以及一种根据权利要求11的前序部分所述的具有第一和第二联接器的 联接器系统，经由所述第一和第二联接器能够在至少两个引导流体的系统之间建立流体连 接，并且还涉及一种根据权利要求17的前序部分所述的用于借助于第一联接器和第二联 接器在至少两个引导流体的系统之间建立连接的方法。
【背景技术】
[0002] 上述类型的用于建立与第二联接器的流体连接的联接器在符合规定地使用中封 闭引导流体的、例如无菌的系统并且在至少一个联接器区域中具有那些联接器区域的子区 域形式的弱化结构，以便能够在该联接器区域中（在破坏弱化结构的情况下）破开或折断 联接器并进而能够建立与第二联接器的流体连接。
[0003] 联接器能够作为医疗联接器尤其适合于软管端部、注射器、套管和其他医疗组件 的无菌连接。在此，通常这两个联接器中的一个构成为所谓的阳性联接器，将阴性联接器作 为另外的联接器与所述阳性联接器相关联，在所述阴性联接器中引入阳性联接器。相应的 联接器还能够设有保护帽。
[0004] 具体地，联接器能够通过下述方式封闭无菌的系统，即所述联接器作为连接元件 与无菌的系统相关联，所述连接元件不损害该系统的无菌。通过符合规定地建立与第二联 接器的流体连接，实现在这两个系统之间的流体连接，其中所述第二联接器作为连接元件 与另一引导流体的系统相关联并且封闭所述系统。在此通常设计：第二联接器也封闭无菌 的系统。于是，所得到的流体连接是第一和第二联接器之间的无菌连接，所述第一和第二联 接器封闭无菌的系统。
[0005] 然而，相应的联接器也可以与非无菌的系统相关联，以便封闭所述非无菌的系统。 还可行的是，仅其中一个第一联接器封闭无菌的系统，而未对要与其连接的第二联接器提 出这种要求。
[0006] 借助于这种流体连接例如能够将生物和医学物质从闭合的（无菌的）系统转移到 另一系统中。这例如涉及血液和/或血液组成部分到用于储存的袋的转移、储存溶液到血 液和血液制品的引入和转移以及溶液到其余的另外的系统中的转移。
[0007] 从DE 199 60 226 Cl中已知用于连接至少两个系统的联接系统，所述联接系统包 括：形成无菌的引导流体的第一系统的闭合的端部的阳性联接器部件，和形成无菌的引导 流体的系统的闭合的端部的阴性联接器部件，并且所述联接器系统构成用于：将这两个无 菌的系统防腐地或无菌地彼此连接，使得能够进行这两个系统之间的流体交换。对此，这两 个联接器部件分别具有期望断裂部位，所述期望断裂部位在联接器部件符合规定地接合在 一起的状态下彼此叠置，使得其在所得到的引导流体的系统的内部中形成共同的期望断裂 部位并且可以一起被折断，以便建立这两个闭合系统之间的流体连接。为了确保无菌，尤其 是在通过连接这两个联接器部件建立流体连接期间，在联接器部件的用于接触的接触面上 施加消毒剂。所述消毒剂能够附加地具有粘附的特性，例如通过应用消毒性粘结剂，使得消 毒剂也用于（持续地）连接这两个联接器部件。
【发明内容】
[0008] 本发明基于如下问题：进一步改进开始提及类型的联接器以及相应的联接器系统 和用于在至少两个无菌的系统之间建立流体连接的方法。
[0009] 该问题关于联接器方面通过权利要求1的特征来解决。
[0010] 借此，将在子区域中要弱化的联接器区域构成为，使得其弱化结构能够通过（至 少部分地）用介质覆盖或辐照联接器区域来产生。
[0011] 即在根据本发明的联接器中，通过在介质作用于联接器区域的情况下能够弱化该 联接器区域的专门构成用于与介质相互作用的子区域的方式，首先仅在联接器区域中设立 形成弱化结构。在此，尤其能够产生机械上弱化的结构。在该子区域之外，联接器区域对介 质作用有利地是惰性的，因此保持其原始稳定性。
[0012] 介质例如能够是用于覆盖联接器区域的流体或膏状介质，以便在那里在一个子区 域中产生弱化结构。此外，介质可以为辐射，尤其是电磁辐射，借助所述辐射辐照联接器区 域，以便在一个子区域中弱化所述联接器区域。
[0013] 由于通过用介质覆盖联接器区域可产生联接器的弱化结构，这有利地直接在相关 联的第二联接器连接之前或之时进行，能够以简单的方式实现联接器的、尤其还有要设有 弱化结构的联接器区域在储存和运输期间有足够的原始稳定性。
[0014] 尤其能够提出：在子区域中要弱化的联接器区域局部地具有如下材料，所述材料 在整体用介质覆盖或辐照联接器区域时仅在其中一个子区域中形成弱化结构。对此，联接 器区域能够由第一和与其不同的第二材料构成，其中第二材料与第一材料相比对介质不那 么耐受，使得联接器区域在与该介质接触时在由第二材料构成的子区域中被弱化，例如通 过在所述第二材料中通过介质触发化学反应或具体地引发应力裂纹的方式被弱化。
[0015] 这样，联接器区域可以由两种不同的塑料构成，将其中的第二种塑料选择成使得 其通过与介质接触在（其余由第一材料构成的）联接器区域之内形成弱化结构。这种联接 器区域能够根据所谓的双组份工艺（2K工艺）通过浇注、尤其注塑在一个工序中在浇注模 具中制造。
[0016] 在借助合适的例如触发化学反应的或形成应力裂纹的介质覆盖或辐照时形成弱 化结构的材料例如合适的是聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或聚砜。
[0017] 尤其能够将消毒剂、例如呈流体或膏状的消毒剂形式或呈消毒性辐射例如微波辐 射或紫外（UV)辐射形式的消毒剂用作用于覆盖或辐照联接器区域以在那里产生弱化结构 的介质。由此在没有附加工作步骤的情况下实现在联接器区域中产生弱化结构，因为（直 接地）在建立与第二联接器区域之前和或之时通常本来就设置用消毒剂覆盖或润湿或辐 照联接器区域，尤其是在无菌连接的情况下。由此，消毒剂承担双重功能，即一方面在与第 二联接器连接时对联接器消毒而另一方面在联接器区域上构成弱化结构。此外，（除了对 联接器本来就需要的消毒之外）在联接器或联接器区域中不需要额外的能量输入。
[0018] 通常，如下发明变型形式是有利的，其中在没有额外的能量输送的情况下通过介 质作用进行联接器区域的子区域的弱化。
[0019] 此外，全部官方（例如在德国或欧洲的保罗艾立克研宄中心中）允许的消毒剂考 虑作为介质。尤其是，介质例如可以选自如下组：（低分子量的）醇、多元醇、含脂肪的乳剂 和缓冲溶剂，后者尤其具有1-3或11-13的pH值。
[0020] 用消毒剂覆盖或润湿例如能够通过用消毒剂喷射联接器或通过浸没到消毒剂池 来进行。
[0021] 介质对联接器区域的子区域的作用具体地会在于：在联接器区域的要（机械地） 弱化的子区域中触发化学反应，其中例如在用微波或UV辐射辐照联接器区域的情况下介 质本身不必一定是反应配对物。但是也可以设计为：例如流体或膏状介质形式的介质与联 接器区域的子区域中的材料（化学）反应并且由此产生弱化结构。也能够通过尤其为杀菌 剂形式的介质将在联接器区域的子区域中的该材料例如塑料化学部分溶解或部分分解。
[0022] 此外，能够通过介质触发化学反应，所述化学反应本身不直接地引起联接器区域 的弱化，但是所述化学反应释放热量，通过所述热量作用在对此设置的子区域中弱化联接 器区域。
[0023] 当前，仅在联接器区域的子区域中弱化联接器区域，所述子区域例如在材料方面 对此进行设计。联接器区域的其余部段通过介质作用相对于此并未受到实质弱化。即在该 子区域之外，联接器区域例如由于那里的材料有利地相对于介质的作用是惰性的。
[0024] 联接器在折破局部弱化的联接器区域之前为了建立与第二联接器的流体连接而 是流体不可穿过的。这尤其表示：联接器区域在用形成弱化结构的介质覆盖之前首先是流 体不可穿过的，以便实现形成（无菌的）闭合的系统，并且有利地也在用介质覆盖并且随此 关联地形成弱化结构之后还保持是流体不可穿过的，直到在弱化结构上破开联接器。
[0025] 子区域中要弱