一种金线莲温室栽培方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及金线莲栽培技术领域，具体涉及一种金线莲温室栽培方法。
【背景技术】
[0002] 金线莲是兰科（Orchidaceae)开唇兰属（Anoectochilus)多年生草本植物，有多 种显著的药用和保健功效。1990年，金线莲被福建省列为濒危药用植物。随着对金线莲深 入研究，以及深加工技术的发展，人们对其需求量大幅度地提高。
[0003] 由于金线莲对生态环境要求严格，植株矮小，根系不发达，根状茎再生能力差，生 长发育缓慢，产量低。目前，金线莲一般在林下或简易温室种植，受自然环境影响显著，调控 手段严重不足。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种反向抑制金线莲开花，延长金线莲的营养生长周期， 提高金线莲产量和品质的金线莲温室栽培方法。
[0005] 为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
[0006] -种金线莲温室栽培方法，所述金线莲生长过程分为苗期、第一营养生长期、反向 抑制开花期、第二营养生长期、收获期五个阶段，所述五个阶段采用以下方法进行栽培：
[0007] 1)苗期：选择春季为种苗种植期，为期18-22天，根据金线莲种苗苗期生长特性， 利用温室自然保温及人工加温系统和遮阳系统，苗期白天光照强度控制在3000-5000勒克 斯（lx)，温度控制在15-20°C，苗期每隔9-11天用水溶性肥料施肥一次，所述肥料为氮肥、 磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18-22 :8-12 :15,所述肥 料在施肥时稀释为3000-3200倍肥液，苗期每隔7-10天浇水一次，浇水量为4-6升每平方 米；
[0008] 2)第一营养生长期：第一营养生长期为80-100天，此阶段为金线莲主要生长时 期，依据金线莲根系不发达，根状茎再生能力差，生长发育缓慢，而适当温差及光照有利于 营养生长，其根部环境为根菌共生；利用温室自然保温及自然通风降温系统和遮阳系统，白 天光照强度控制在5000-7000勒克斯（lx)，白天最高温度控制在22-28°C，夜晚最低温度控 制在15-18°C，第一营养生长期每隔8-10天用水溶性肥料施肥一次，所述肥料为氮肥、磷肥 和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18-22 :18-22 :20,所述肥料在 施肥时稀释为2000-2200倍肥液，第一营养生长期每隔13-15天施用EM生物菌肥一次，所 述EM生物菌肥在施用时稀释为1000-1100倍液，每隔7-10天浇水一次，浇水量为5-7升每 平方米；
[0009] 3)反向抑制开花期：反向抑制开花期为70-80天，野生金线莲花序形成一般在7-8 月，在花序形成后于9-10月开花，经过多年的实验观察，我们发现昼夜温差是诱导金线莲 开花的主要因素，外源植物生长素、光照、营养条件对金线莲开花有影响；由于金线莲是根、 茎、叶全食，本发明不使用任何外源植物生长素，在此基础上，经过大量的抑制开花实验研 究，总结出在不使用任何外源植物生长素的前提下，利用自主研发的温室，采用自然和人工 相结合调控金线莲光温变化并配合营养液的使用，反向抑制金线莲开花，抑制金线莲开花 率彡90% ;
[0010] 反向抑制开花期主要利用温室带有温度控制的水帘和排气扇的人工降温系统和 遮阳系统并配合自然通风，白天光照强度控制在4000-6000勒克斯（lx)，白天最高温度控 制在30°C -32°C，夜晚最低温度控制在26-28°C，昼夜温差控制在4°C以内，反向抑制开花 期每隔7-10天用水溶性肥料施肥一次，所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合 物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为28-32 :5-7 :15,所述肥料在施肥时稀释为2000-2200倍肥 液，反向抑制开花期每隔5-8天浇水一次，浇水量为6-8升每平方米；
[0011] 4)第二营养生长期：第二营养生长期为70-80天，通过采用的抑制开花的方法，金 线莲重新进入营养生长，针对金线莲植株较弱，叶片数增多，叶片较薄的特点，利用温室自 然保温及人工加温系统和遮阳系统，此阶段前30-40天白天光照强度控制在4000-6000勒 克斯（lx)，后期光照强度控制在6000-8000勒克斯（lx)，白天最高温度控制在20°C -26°C， 夜晚最低温度控制在15-18°C，第二营养生长期每隔7-10天用水溶性肥料施肥一次，所 述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18-22 : 18-22 :20,所述肥料在施肥时稀释为2000-2200倍肥液，并使用氨基酸肥进行叶面喷施，所 述氨基酸肥喷施时稀释为1500-1600倍液，第二营养生长期每隔5-8天浇水一次，浇水量为 5-7升每平方米；
[0012] 5)收获期：收获期为55-65天，金线莲生长进入采收阶段，此阶段主要提高金线莲 的干物重，提高其有效成分，并保证其生长最低温度，主要采用带有温度控制的管道暖风加 温机人工加温系统和遮阳系统并配合自然通风，光照强度控制在4000-8000勒克斯（lx)， 白天最高温度控制在24°C以下，夜晚最低温度控制在12°C以上，收获期每隔7-10天用水溶 性肥料施肥一次，所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的 重量比为8-12:18-22 :25,所述肥料在施肥时稀释为2000-2200倍肥液，收获期每隔7-10 天浇水一次，浇水量为5-7升每平方米。
[0013] 进一步，所述苗期种植的种苗底径、株高、株重如下：2. 00mm >底径彡1. 50mm， 5. 10cm >株高多 3. 80cm，1. 50g >株重多 1. 20g〇
[0014] 进一步，所述金线莲种苗在栽植时采用穴盘，所述栽培基质分为两层，从穴盘底部 至穴盘2/3处为第一层栽培基质，从穴盘2/3处至穴盘顶部为第二层栽培基质；所述第一 层栽培基质与第二层栽培基质均由重量比为3:1的苔藓泥碳土与珍珠岩混合而成；所述第 一层栽培基质中的苔藓泥碳土规格为：pH值5. 5-6. 0、EC值<150uS cm-1、苔藓泥碳土粒径 0-6mm;所述第二层栽培基质中的苔藓泥碳土规格为：pH值5. 5-6. 0、EC值<150uS cm-1苔 藓泥碳土粒径CK80mm。
[0015] 所述第二营养生长期施用的生物菌肥为EM生物菌肥。
[0016] 进一步，苗期所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾 肥的重量比为20 :10 :15;
[0017] 第一营养期所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾 肥的重量比为20 :20 :20;
[0018] 反向抑制开花期所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷 肥、钾肥的重量比为30 :5:15;
[0019] 第二营养期所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾 肥的重量比为20 :20 :20 ;
[0020] 收获期所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的 重量比为10 :20 :25。
[0021] 进一步，所述苗期为3月10日一 3月31日，第一营养生长期为4月1日一 6月30 日，反向抑制开花期为7月1日一9月15日，第二营养生长期为9月16日一11月30日， 收获期为12月1日一次年1月30日。
[0022] 本发明所述EM生物菌肥等均为市售肥料。
[0023] 本发明金线莲栽培温室的主体结构如下：跨度9. 0m，肩高3. 0m，顶高4. 8m，外遮阳 顶高5. 4m，柱距外3. 0m，内柱距4. 0m,圆拱距1. 2m,长40m,宽45m，5连栋。抗风载能力： 最大风速30.0 m/s，抗雪载能力：最大积雪厚度15. 0cm，作物荷载0. 1KN/ m2,主体骨架结构 的单位面积耗钢量4. 8kg/ m2。
[0024] 本发明所述保温系统包括自然保温和人工加温，自然保温采用主体双层薄膜保 温，东西两侧采用侧窗手动/电动控制关启双层薄膜，顶部和南北外侧采用固定薄膜，内侧 采用手动控制关启薄膜；人工加温采用带有温度控制的管道暖风加温机。
[0025]本发明所述自然降温采用拱脊两侧设置卷帘天窗，其通风面积达50-60%，东西 两侧设置大面积侧窗，采用手动/电动控制关启，配合遮阳系统构成良好自然通风及降温 系统；人工降温和增湿设备采用带有温度控制的水帘和排气扇。
[0026] 本发明光照控制系统是根据金线莲生长发育所需光照条件设计的三层遮阳系统： 顶层为齿轮齿条平推电动遮阳网，遮光率85%;中层位于拱型薄膜下，采用固定三角结构， 遮光率85%;下层和第二层薄膜一起采用手动控制，遮光率75%。