技术编号：9997099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着微型电子产品的快速发展，制造厂商提出更加小型化的晶振需求，电阻焊式金属封装晶振为市场主流，但是随着谐振器的尺寸不断缩小，谐振器上的陶瓷基座的侧壁会出现强度不够的情况，造成谐振器封合出现破裂的情况，为了解决这一问题，设计一种既满足厂商提出的尺寸要求，又能够解决陶瓷基座侧壁强度的问题的谐振器结构是有必要的。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，具有体积小、陶瓷基座的侧壁强度高、谐振器的封合效果高、适用小...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。