一种cob封装结构的利记博彩app技术资料下载

技术编号:9996105

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常规的COB制作流程是固晶一焊线一点胶一分光。其中在点胶前需要进行荧光粉与胶水的配比,在各项参数正确后再配胶、点胶。中间过程中可能由于荧光粉批次的更改需要再次调试配比,整个过程中由于配比调试会浪费大量的时间,生产效率低。为了避免COB制作过程中点胶的繁琐工序,市场上出现一种采用荧光贴膜的方式来取代点荧光胶,如中国专利公开号为CN104505388A的一种贴膜COB光源,包括基板,于基板上设有正极、负极及LED,基板上设有包围LED的围坝,围坝上设有覆盖LE...
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