技术编号：9868256
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 最近，随着半导体装置已经变得更轻、更薄W及更小，将半导体装置连接到封装基 底或另一个半导体装置的外部端子也在减小尺寸。外部端子的稳定实现有助于实现包括半 导体装置的可靠的半导体封装。因此，正在开展各种研究W提高外部端子的可靠性。发明内容 根据发明构思的示例实施例，半导体装置可W包括半导体基底；导电垫，设置在 半导体基底上；纯化层，设置在半导体基底上并包括暴露导电垫的开口；第一凸点下金属 OJBM)层，设置在暴露的导电垫上；第二凸点下金属扣BM)层，设置在...
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