技术编号：9827164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，随着半导体技术的巨大进步，对半导体工艺的要求越来越苛刻，关键尺寸 的不断减小，相应的尺寸精度需求必须严格控制在一定范围之内，从而加大了工艺的难度。 在半导体的制造工艺中，光刻和干刻扮演的两个重要的角色。 凸块(Bumping)工艺作为一种重要的半导体制造技术早已引起人们的重视，其广 泛地应用到封装技术中和各种电子器件及传感器的制造。由于在传感器应用中其特有的形 貌需求和精度要求，在制造工艺上对光刻和干刻的要求极为苛刻。在现有的工艺技术中，采 用光...
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