技术编号：9755778
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前，随着电子科学技术的不断发展，电子终端的制作逐渐向轻薄化发展，在现有 技术中，为使电子终端更为轻薄，通常会减小电子终端中的印刷电路板(PCB板)的尺寸。 -般是通过缩短印刷电路板的宽度来实现减小印刷电路板的尺寸，W在减小电子 终端的厚度的同时，减少印刷电路板拼版间的浪费，有效节约成本。但是，印刷电路板的宽 度变窄后会导致印刷电路板中的地线的长度缩短，与电子终端中的天线的长度不匹配。通 常，会在电子终端中增加铜锥来做印刷电路板中的地线的延长地，但运会导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。