技术编号：9728798
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的电路元件，产品使用的涂装粉在高温的涂装炉中进行涂装，由于时间长以及工艺的问题，会造成涂装后产品表面有气泡以及产品电性失效等问题。传统涂装工序复杂繁多，不易管控良品率低，涂装设备庞大占用面积大且会产生粉尘以及高温污染，影响车间空气环境。发明内容本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，该无外壳填充保护型电路元件的填充物强度大、耐高温，在常温情况下就可进行填充固化，避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。