技术编号:9693390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 为了实现半导体器件的进一步微细化,需要降低通过使用至今为止的光刻技术的 微细加工而得到的边界(临界)尺寸。 作为下一代的微细加工技术,作为使秩序图案自发组装化的自组织(self-assemblecDMWi一的自组织嵌段共聚物(BCPblock copolymer)受到关注(参照专利文 献1)。具体而言,首先将包含含有相互不混合的两种以上的聚合物?嵌段成分A、B的嵌段共 聚物的、嵌段共聚物层涂敷在下层膜。然后,通过进行热处理(退火),聚合物?嵌段成分A、B...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。