技术编号：9689349
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，功率半导体模块大都由外壳、散热底板、电极、芯片、绝缘导热片、压块、紧固件、紧固螺钉、门极引线、辅助阴极、门极片和外壳内填充的硅凝(橡)胶层、环氧树脂构成。随着环保节能设备的的大量应用，在静电除尘设备、高频逆变器、高频感应加热、斩波器等领域要求半导体器件的关断时间尽可能短。目前现有的常规模块关断时间很长，开关损耗大，无法满足上述的要求，而功率半导体模块又是设备中不可或缺的关键部件。采用IGBT模块或者高频器件组装的模块就能很好地解决上述问题，但是IGB...
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