技术编号：9580681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体集成电路制作，具体而言，涉及一种半导体器件的利记博彩app及半导体器件。背景技术在半导体器件的制作过程中，例如在逻辑器件或高压器件等的制作过程中，通常需要在衬底中形成埋入层以在竖直方向上隔离有源区和衬底，然后刻蚀衬底形成与埋入层相连的凹槽，并在凹槽中形成填充材料层。上述填充材料层中材料可以为隔离材料，以在横向上隔离有源区和衬底。上述填充材料层中材料还可以包括形成于凹槽内壁上的隔离材料和位于隔离材料中的导电材料，其中形成于凹槽内壁上的隔离材料用于在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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