技术编号:9580672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,尤其涉及一种。背景技术随着半导体制造技术的不断发展,半导体器件的特征尺寸不断减小,而芯片的集成度越来越高。然而,目前的二维封装结构已难以满足日益增长的芯片集成度需求,因此三维封装技术成为跨越芯片集成瓶颈的关键技术。基于娃通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维堆叠技术是现有的三维封装技术中的一种,所述基于硅通孔的三维堆叠技术是提高芯片集成度的主要方法之一。所述基于硅通孔的三维堆叠技术具有以下优点高密度集成;大幅地缩...
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