技术编号：9565809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的演进，已开发出半导体产品的不同封装产品型态，而为了追求半导体封装件的轻薄短小，因而发展出一种晶片尺寸封装件(Chip Scale Package, CSP),其特征在于此种晶片尺寸封装件仅具有与晶片尺寸相等或略大的尺寸。图1A至图1I所示者，为现有半导体封装件的制法的剖视图。如图1A所示，提供一第一承载板10，并于其上形成离型层11。如图1B所示，于该离型层11上以覆晶方式设置多个具有相对的作用面12a与非作用面12b的半导体晶片12，令该...
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