技术编号:9557236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品特别是手机在组装加工时,往往要将零部件置于料盘治具中,然后将料盘输送到特定的加工位,进行加工组装,但是,现有技术中通常采用人工将料盘运送到指定的加工位处,存在人工成本高,工作效率低,劳动强度大,费时费力的问题。发明内容为了解决上述技术问题,本发明提出一种料盘自动升降夹取平移机构,能够实现料盘的自动升降、夹取定位、平移输送功能,从而达到提高工作效率,降低人力成本和操作强度的目的。本发明的技术方案是这样实现的一种料盘自动升降夹取平移机构,包括框架、料盘...
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