技术编号：9419032
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电子行业，摩尔定律一直被认为是指引电子器件技术的发展方向，但是随着单一芯片集成度的日益增加似乎使摩尔定律很难继续使用。而三维封装技术的出现，则可以使摩尔定律的失效时间大幅度推后，致使电子行业进入了后摩尔时代。三维封装，即将芯片在三维空间进行垂直逐层堆叠，可以实现减小芯片体积和提升数据传输速度的双重作用。在二维封装中，主要是贴装工艺，即芯片和基板之间通过焊点进行连接，单一焊点的失效可以通过检测和重熔实现修复。但是对于三维封装，芯片在垂直空间进行芯片堆叠互连...
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