技术编号:9138565
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着无损检测实时成像技术的迅猛发展,被检测物体的体积越来越多种多样,当被检测物体厚度太厚时,这时需要射线源阳极最大电压达到320kV时才能将被检测物体完全透照,但是当被检测物体较小却很厚或者有孔洞时,显示的图像会出现吃光现象,因此只有用铅厚度适用于射线源为320kV的光栅装置才可以遮挡不想看到的被检测物体部位,本实用新型不仅可以防止图像吃光现象,更可以对图像增强器和平板探测器中的电子元器件进行保护,尤其是对平板探测器中的电子元器件的保护,如果能使X射线只射...
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