技术编号：9069337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。功率元器件在工作时会在本体表面产生大量的热量，因而需要采取散热措施来进行散热降温，以保证电路板的正常工作。目前采用的方法主要是在功率元器件上增加散热器进行散热。其中，散热器是通过铆接固定到功率元器件的电路板上的。常规的铆脚设计基本上是选用散热器厂家提供的铆脚，其在搭配立式的散热器时会在电路板过波峰焊后出现散热器浮高，倾斜等问题。现有的解决办法一般是用治具压住散热器，然后维修人员手动抚平焊接，这种方案会造成加工成本大幅上升，同时由于人工操作，造成焊锡点处理不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。