技术编号:8414165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。横向高压功率半导体器件LDMOS (Lateral Double-diffused M0SFET)是指的具有横向沟道结构的高压功率MOS器件。由于这类器件的漏极、源极和栅极都在芯片的表面,易于通过内部连接与低压信号电路集成,故在高压集成电路(HVIC)和功率集成电路(PIC)中作为技术的关键。但在功率MOS器件设计中,导通电阻(Rm)随着击穿电压(BV)以2.5次方的速度增加,使得功率MOS的高压应用受到很大的限制。由于LDMOS工作时的电流在漂移区的表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。