技术编号:8267751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 相关申请的交叉引用 本申请要求申请号为No. 10-2013-0125198,申请日为2013年10月21日,名称为 ""的韩国专利申请的优先权,在此其全部内 容作为参考引入到本申请。 本发明涉及。背景技术 根据电子产品的提升,印刷电路板逐渐变轻、变薄并变小。为了满足这些需求,印 刷电路板具有更复杂且高密集的配线(Wirings)。同样地,印刷电路板必需的电性能、热性 能和机械性能被认为是更重要的因素。 载体具有由作为印刷电路板的电路配线的金属层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。