技术编号:8262230
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。现有的晶圆切割装置都只是对晶圆进行切割,后期再采用奇特装置分离,程序复杂,浪费人力财力。发明内容本发明的目的是提出一种晶圆切割分离装置,本发明集切割和分离与一体,减少成本,节省时间。为解决以上技术问题,本发明公开了一种晶圆切割分离装置,包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、分离底板和切割刀,所述切割刀固定在所述L形可伸...
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