一种光刻胶厚胶坚膜方法技术资料下载

技术编号:8222875

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光刻胶,又称光致抗蚀剂(photoresist),是指通过紫外光、电子束、离子束或X射线等的照射或辐射,使溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。半导体工业中通过将光刻胶旋涂到基片上,随后显影,使曝光区域光刻胶溶解,非曝光区光刻胶残留,从而在晶片上产生特定的图案化区域。在液态的光刻胶中,溶剂成分占65% — 85%,用胶之后虽然液态的光刻胶已经成为固态的薄膜,但仍有10% — 30%的溶剂,造成光刻胶材质较软,且容易玷污灰尘,因此,光刻胶的应用过程中不可避免的要涉...
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