技术编号:8201391
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种凹版印刷板、凹版印刷板制造方法、电子基板 制造方法和显示设备制造方法。更具体地,本发明涉及在反面印刷 中所使用的凹版印刷板、凹版印刷板制造方法以及4吏用由该制造方背景技术近年来,已在电子基板(诸如,用于显示设备的驱动基板(所 谓的底面))的制造过程中试验将反面印刷应用于导电图案的形成, 以实现较低成本和4交精细的图案。如下,通过反面印刷形成导电图案首先,如图IOA所示,形成凹版印刷板201。凹版印刷板201 i殳置有与将形成的导电图案相对应的凹部201a。另外,在覆盖层 203的可释放表面(r...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。