技术编号：8197608
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明一般涉及焊点，并且更具体而言，涉及能够用于改善焊点 完整性的接合焊盘设计。背景技术焊点广泛地用于整个半导体技术中，其作为一种用于在器件组件 之间形成物理和/或电连接的便捷手段。这些组件可以例如是管芯和IC封装衬底，或IC封装衬底和印刷电路板(PCB)。通常，焊点形成包 括在接合焊盘上机械或电化学沉积焊料，随后是回流焊接，所述接合 焊盘设置在要接合在一起的组件中的至少一个的表面上。图1示出在球栅阵列(BGA)衬底103和管芯105之间形成的典 型的焊点101。这样的焊点在倒装芯片封装中是常见的，其包括在...
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