技术编号:8170736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及线路板的结构,尤其是涉及陶瓷基材隐埋电容多层电路板。背景技术通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材,在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板,再在电路板上焊接有各种电容、电容等各种电子元器件,由于电子元器件有一定的体积,对于复杂的电器产品电路板会较大,为了使结构紧凑,缩小电路板的体积,会将各种电子元器件之间的距离靠的很近,这样的结构容易产生信号的衰减和干扰,影响产品的性能。 实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、体积小、性能优良的陶瓷基材隐埋电容多层电路板。为了满足上述要求...
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